北京
PChome 7月21日消息，據(jù)界面新聞報道，小米近期對2026年全年智能手機(jī)出貨目標(biāo)作出調(diào)整，將原定約9000萬部的目標(biāo)值上調(diào)至1.1億部，對應(yīng)增幅約16%。本次上調(diào)新增的2000萬部出貨量指標(biāo)，將主要由低端機(jī)型產(chǎn)品線承接。
據(jù)接近小米的人士透露，此次出貨目標(biāo)上調(diào)，核心依據(jù)是小米內(nèi)部判斷當(dāng)前存儲行業(yè)行情有望迎來反轉(zhuǎn)。存儲芯片是智能手機(jī)的核心元器件之一，其價格波動直接影響終端產(chǎn)品的成本空間與定價策略，進(jìn)而對廠商的出貨規(guī)劃形成直接傳導(dǎo)。
此前受上游存儲芯片成本持續(xù)上漲影響，小米年內(nèi)曾兩度下調(diào)智能手機(jī)出貨目標(biāo)。相較于中高端機(jī)型，低端產(chǎn)品線對核心元器件的成本波動更為敏感，若后續(xù)存儲價格進(jìn)入下行通道，低端機(jī)型的利潤空間與鋪貨彈性都會得到明顯釋放，這也是小米將本次增量目標(biāo)主要放在低端機(jī)型上的核心邏輯。截至目前，小米官方尚未對這一出貨目標(biāo)調(diào)整的消息作出公開回應(yīng)。
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