暴走35000步，用腳丈量世博三館！WAIC 2026實地逛展全紀錄

今天的上海，高溫橙色預警高懸，最高溫度直沖38℃，WAIC 2026世博中心的每一個展位前都擺了一塊大冰磚用來降溫，但現場的熱度完全不減，遠比室外要熾烈數倍。

猶記得，我昨天剛下飛機，撲面而來的不止是一股熱浪，還有被各大WAIC參展展商的大型海報，整個航站樓仿佛都被覆蓋了，加上幾天前就已售罄的門票，讓我對現場的火爆程度有了點心理準備，但當真正踏入展館，震撼我的不只是擁擠的人潮，還有館內各大廠商都帶來的現象級的展示，每一個都在催動著我的好奇心，讓我一時不知該從何處開始逛起，哪怕拿著提前規劃好的最優逛展路線圖，也會不自覺被吸引的到處亂跑，內容之豐富、亮點之密集，根本逛不完、看不盡。

我本次的探展之旅全程超35000余步，蹲守了每一場機器人快閃展演、上手實測了每一款爆款新品、湊近觀摩了每一臺鎮館算力真機，全程第一視角沉浸式人肉掃館，也讓我得出一個結論，今年的WAIC，是真正能用眼睛看、用耳朵聽、用手觸摸、用腳步丈量的AI狂歡。

01

這屆大會真的不一樣

往年的WAIC多是廠商單點展品秀、概念技術宣講，而今年大會完成了產業邏輯質變：AI行業告別單芯片、單設備參數內卷，正式進入全棧體系化競爭周期，也是Agentic AI規模化落地的標志性元年。

我本次了走訪產業鏈上下游核心展臺，總結出本屆展會五大核心看點：一是國產萬卡級超節點集群集中亮相，全國產智算系統實現商業化落地，算力比拼從單卡轉向系統綜合能力；二是高速互聯、近存計算、AI存儲三大底層短板全面突破，補齊國產算力集群通信、訪存、顯存瓶頸；三是人形機器人脫離演示道具屬性，工業、特種、養老、商用多賽道量產方案落地，具身智能迎來商用拐點；四是智能體原生手機、AI眼鏡等新興消費級終端不斷涌現，端側輕量化Agent擁有標準化硬件載體，消費級AI打開全新賽道；五是頭部廠商統一打通「自研芯片—整機超節點—集群軟件棧—行業智能體—終端硬件」全鏈路交付能力，行業競爭勝負手正在改寫。

因此，今年的WAIC，不再是單純的AI產品博覽會，而是國產AI全棧產業鏈的階段性成果驗收場。

02

算力軍備競賽，超節點成為Agent時代算力底座核心

今年最大的直觀感受：所有頭部企業展臺C位不再是單塊加速卡，而是整柜、多聯柜的大型超節點真機，每一套設備都對應清晰的商業化落地場景，觀眾圍著機柜討論建設成本、擴容周期、運維人力等實際問題。萬億MoE大模型、海量智能體并發推理、超長上下文任務，倒逼行業從“堆芯片”轉向“做系統”，超節點已經取代傳統單機柜服務器，成為智算中心建設的標配載體，四家國產龍頭走出完全差異化的技術路線，匹配不同層級市場需求。

走到中興通訊展臺的第一眼就被OEX Matrix超節點極簡機柜造型抓住視線，作為本屆大會的鎮館之寶之一，對比滿是線纜的傳統機柜，這套正交無背板架構實現機柜內部零線纜直連，看起來十分簡明整齊。

現場的專家告訴我，該架構可直接降低80%互聯成本，算力傳輸穩定性與能效比大幅躍升。

算力性能層面，這款超節點實力拉滿，單機柜可支撐128卡GPU部署，集群可平滑拓展至1.6萬卡超大規模，完美適配萬億參數大模型訓練、高端智能計算等核心場景。區別于單一算力設備，它最大的亮點是全國產生態兼容，可適配多款國內自研GPU，實現多芯協同、解耦開放。

阿里巴巴也不遑多讓，展出的真武M890×磐久AL128超節點同樣成為鎮館之寶，湊近機柜可以看到內部密集的液冷管路，這是由平頭哥自研訓推一體AI芯片真武M890與阿里云磐久AL128高密度超節點服務器深度耦合打造，是專為超大規模大模型訓練、海量智能體并發推理量身定制的算力底座，也是阿里云面向下一代AI集群布局的核心硬件載體。

真武M890作為平頭哥全新迭代的高端數據中心級AI芯片，搭載自研并行計算架構與先進片間互聯技術，原生支持FP32至FP4全梯度混合精度計算，完整覆蓋高精度大模型訓練、超低成本高效推理的全場景需求，顯存容量與算力能效比均達到行業前沿水平，可充分滿足通義千問等超大模型的迭代訓練，以及海量AI智能體的實時并發運算需求。

據現場工作人員介紹，設備整機采用定制雙寬機柜設計，單機柜可搭載128至144顆GPU芯片，可達成Pb/s級超大帶寬與百納秒級超低通信時延，單芯片液冷散熱功率可達2kW，供電能力高達350kw，散熱能力達到500kw，內部采用BusBar集中供電方案。整機采用銅纜互聯架構，能夠減少故障概率、降低綜合使用成本，現階段主要落地于云上算力場景。

華為的昇騰950超節點（Atlas 950 SuperPoD）真機的視覺沖擊力極強，手機鏡頭都快拍不下了，作為目前業界最大規模的全液冷超節點，我繞機柜完整走一圈，近距離看清了機柜內的液冷管線、光電互聯模組，該產品一個計算柜可以配置64張昇騰卡，滿配由16個計算柜和4個互聯柜組成，可實現1024張NPU（神經網絡處理器）高速互聯，并采用業界最大的256TB全局單一虛擬地址空間，具備1EFLOPSFP8算力，3us超低RTT時延支撐海量并發訓推場景，TB級NPU互聯帶寬。華為為其打造了一套“靈衢”統一互聯協議，搭建起高密、低時延、超大帶寬的算力互聯架構，解決了大規模AI集群部署中算力割裂、傳輸延遲高、協同效率低等行業痛點，集群協同算力利用率實現大幅提升。

相較于商用成熟的昇騰384超節點，昇騰950超節點完成了全方位迭代升級，精準適配萬億級大模型訓練、超高并發推理、大規模數據中心建設等高端算力場景，可提供極致的規模化AI算力支撐。

中科曙光直接將中國首個全國產十萬卡AI超集群—曙光8000（登峰）真機整個搬到了現場，甚是震撼，同樣斬獲了“鎮館之寶”的稱號。隨著人工智能加速邁向規模應用階段，基礎設施的競爭焦點已從單一算力比拼轉向系統級能力較量。曙光8000正是這一趨勢下的代表性產品，它采用超智融合技術路線，原生打通科學計算與智能計算，支持FP64到INT8全精度覆蓋，可同時滿足大模型訓練推理、工業仿真、AI for Science等多元場景需求。為實現十萬卡規模的穩定高效運行，曙光8000展現了極強的系統工程能力：一方面采用全球首創的高密度機柜結構，單計算單元算力密度較常規超節點提升20倍，極大提高了單位空間算力集成度；另一方面搭載自研scaleFabric類IB原生RDMA高速互連技術，破解了超大規模集群的網絡通信瓶頸，保障了十萬卡并行計算的穩定性與協同效率。

03

算力根基盡數鋪展眼前

剛看完幾臺體型龐大的超節點整機，心里還留著高密度算力集群帶來的震撼，我順著展館動線緩步往里走，連片展區專門陳列各類底層芯片、IP架構與配套整機方案。越逛才越明白，雖然沒有巨型機柜那樣奪目的視覺沖擊，但每一塊芯片都是支撐大模型、智能體穩定運轉的核心根基。

最先撞上的是今年首次登陸WAIC的安謀科技展臺，互動區熱鬧的體驗項目瞬間拉住了我的腳步。簽到區前排起了不長不短的隊伍，腦機控制爆米花、機械臂咖啡拉花、機器人臉部映射三大趣味Demo免費開放，我排隊戴上腦電頭環，僅憑意念集中注意力，就能操控機械臂完成爆米花出料，科幻感十足。安謀科技的專家們還在現場解鎖了四大自研核心技術：搭載STAR CPU、Helium與Ethos的星辰300平臺，打通嵌入式小型AI落地；面向AI智能體的周易X3-Pro NPU，一套架構覆蓋IoT到邊緣全場景；全新玲瓏VPU“武當”以AI感知壓縮，大幅降低視頻任務碼率。現場更重磅官宣牽頭成立開源AIOS聯盟，攜手產學研共建新一代端側AI基礎設施。

作為英特爾中國區總代理，神州數碼可以說是人脈極廣，持續聯動生態各方整合優勢資源，本次參展集結眾多生態伙伴成果：包含云尖信息、宏創盛安、融科聯創等高性能智算服務器，技嘉和Mitac主板，大普微、Solidigm、銓興科技、金士頓等存儲產品，以及威森、創實訊聯、鼎盛智能等邊緣AI計算設備，各方技術優勢互補，構筑貫通云端訓練、本地工作站及邊緣推理的全場景算力底座。本次重磅展出的是英特爾的至強6全系列處理器家族，采用模塊化x86架構，劃分四大不同性能層級，覆蓋從入門級業務至超高負載場景需求，現場詢問的人群絡繹不絕。

東方算芯在WAIC亮出的巔峯DF1000，走的是一條頗不一樣的路線：“軟件定義芯片+3D DRAM近存計算”。軟件定義不是簡單的軟件適配，而是通過粗細粒度融合的數據流架構，讓芯片內部的計算陣列和數據通路能夠隨模型動態重構，在FP32、BF16、FP8等不同精度間靈活切換。這讓DF1000在14nm工藝下實現520TFLOPS@BF16算力。另一邊，它通過Hybrid Bonding技術，把邏輯層與DRAM層無凸點垂直互連，將原本數十微米的間距壓縮至亞微米級，訪存帶寬達到6.4TB/s，讓數據離計算更近。圍繞這顆芯片，東方算芯還搭出了64卡液冷拓域TY64超節點，算力達到33PFLOPS@BF16，以及面向大規模訓練和推理的128卡慧算HS128集群。

昆侖芯展臺是WAIC 2026中，產品落地做的最好的廠商之一。32/64卡量產超節點與256卡旗艦超節點，采用自研全互聯架構將卡間通信帶寬提升8倍，搭配66kW液冷散熱系統，可靈活擴容至萬卡規模。3.2萬卡全國產智算集群已商用落地。產品已完成對文心、DeepSeek、智譜、MiniMax等主流大模型的適配，可支持大規模AI應用部署，真正把本土芯支撐超大模型部署做成成熟基建。從底層自研芯片、加速卡到整機、萬卡級集群方案，完整產品鏈路一一呈現，兼容國產OISA標準、支持IB/RoCE跨柜互聯的技術優勢通過演示屏實時展示。vivo端云協同AI影像、電網智能運維、金融智能分析、運營商十億級集采項目等真實落地案例同步展出，覆蓋互聯網、能源、自動駕駛等多元賽道。十五年技術沉淀帶來的萬卡集群穩定部署能力一目了然，國產AI算力從底層硬件到千行百業應用的完整路徑清晰落地。

沐曦集成展臺核心展出全新曦景S系列超節點產品線，不再局限于單一GPU板卡展示，完整呈現從芯片到整機柜集群的全套算力硬件體系。核心新品曦景S600為64卡整機柜超節點，采用創新正交背板零線纜架構，搭配自研MetaXLink高速互連技術，柜內所有GPU直連互通，大幅降低通信時延與設備故障率，能夠靈活支撐各類大模型多維并行訓練，橫向擴展即可搭建萬卡級大型智算集群。沐曦已搭建完善的超節點產品矩陣，既有采用3D Mesh互連、通信性能大幅提升的耀龍S8000 G2，高密度液冷128卡規格的Shanghai Cube，還有適配中小規模部署的曦云C500X光互連機型，覆蓋不同算力規模與散熱需求。硬件全部搭載原生訓推一體自研GPGPU，搭配自主MXMACA完整軟件棧，兼容數十種主流AI框架與數百款通用大模型，實現模型發布即適配，兼顧大模型訓練與低時延推理場景。

除此之外，展臺同步展出曦索X系列科學智能算力產品，落地材料科學、生命科學、工業仿真等AI4S場景。整套產品打破傳統芯片廠商僅交付板卡的模式，形成從單卡、多規格超節點整機柜到行業專用算力底座的完整供給能力，為各類智算中心提供開箱即用的全棧國產算力系統方案。

清微智能則是再發新品，首秀可重構計算3.0技術、RAISA軟件棧及supernode 4096超節點系統。supernode 4096超節點系統通過2D-Torus拓撲和芯片直連通道，將數千顆芯片緊耦合在一起，目標是讓整套系統像一個單一節點般工作，算力突破500PFLOPS。相比傳統集群層層經過交換節點，這套架構縮短了芯片間的通信路徑。按照清微智能的數據，其互聯成本可降低約90%，直擊大規模算力“卡堆得越多、通信開銷越大”的難題。從應用落地來看，清微智能披露，全國算力部署及在建規模已達5000P。

摩爾線程展臺是今年WAIC值得重點打卡的一站。它沒有只秀一塊GPU，而是把大模型從訓練、推理到智能體落地，直接做成了三座“AI工廠”。在模型訓練工廠，萬卡級“夸娥”智算集群撐起MoE-236B模型從零訓練，還完成了全球首個5D世界模型EvoPhys-World的全棧原生訓練，“國芯訓國模”不再停留在口號里。

到了詞元生產工廠，MTT S5000現場跑起GLM、DeepSeek等主流模型，并通過PD異構分離挑戰1M超長上下文，讓國產GPU開始正面回答推理效率和成本問題。更有意思的是智能體生產工廠：AIBOOK能并行調度多個智能體，32GB內存還能運行80B MoE模型；MT Lambda則把機器人訓練、物理仿真和工業產線調試搬進虛擬世界。看完最大的感受是，摩爾線程展示的已經不只是一顆芯片，而是一套從云端萬卡到個人終端的國產AI全棧能力。

瑞芯微以《AloT2.0·定義下一代智能硬件》為核心主題，圍繞端側AI協處理器RK1828搭建的三大展示區，完整呈現“主控+協處理器”雙芯協同全棧方案。

大模型展區最熱。RK3588/RK3576搭配RK1828的設備一字排開，Gemma4、Qwen3.5系列實時跑本地推理，2B-7B參數版本穩定運行；屏幕實測Gemma4首Token延遲壓到169.93ms。現場工作人員表示，業內能穩定承載這批輕量化前沿大模型的端側方案仍屬稀缺。

智能體展區，RK1828原生適配騰訊WorkBuddy、階躍星辰GUI AGENT及自研OpenClaw，端側即可拆解任務、多步驟執行，覆蓋辦公、工業、金融場景。

落地終端展區把算力變成產品。C位是全球首款支持實時2D轉3D的海信百寸RGB-miniLED電視，依托RK1828無需原生3D片源即可生成立體畫面；旁邊還有覆蓋商用清潔、情感陪伴的機器人矩陣，以及車載AI BOX、多媒體分析基站、實時語音降噪轉寫等成熟方案。

奇異摩爾展臺展出的是全棧互聯解決方案。它以三層互聯技術幫助客戶完整補齊國產算力集群高速通信短板。在超節點互聯方面，展出了Kiwi G2G IOD通用互聯芯粒，依托UCIe標準實現算力芯片與互聯單元解耦，實現TB級帶寬。

零距離接觸搭載奇異摩爾方案的中國移動研究院開發的OISA卡間互聯原型驗證平臺，為萬卡級MoE大模型訓練打通片間高速通路，讓國產超節點集群告別通信瓶頸。國產AI超級SNIC網卡真機實操亮相，RDMA專用引擎大幅降低大模型推理數據搬移成本，完美適配智算中心大規模推理、分布式訓練場景，直面集群吞吐與部署成本痛點。

最具前瞻價值的是光互聯生態，展出下一代光互聯聯合研發成果，打通Scale Inside片內、Scale Up節點內、Scale Out跨集群三層互聯全鏈路。奇異摩爾展示的不是單一網絡器件，而是一套覆蓋芯粒、高速網卡、光互聯的本土AI全棧互聯基礎設施，為全國產萬卡智算集群提供底層高速通信完整解決方案。

紫光閃芯完整展出覆蓋云邊端全棧AI存儲產品矩陣，并發布兩大新品：高性能企業級PCIe 5.0 SSD E5300產品系列、車規級UFS 3.1 FA100嵌入式閃存產品系列，以自研閃存技術打造一體化AI存力底座。其中，首發的高性能企業級PCIe 5.0 SSD E5300產品系列是面向AI數據中心、高性能計算、云計算的企業級SSD，直擊大模型KV Cache顯存瓶頸，實現“以存代算”，用高速企業級外存分擔顯存壓力，解決大模型推理顯存不足的行業共性難題。

04

量產人形機器人百花齊放

往年WAIC人形機器人僅作為展廳引流展品，而今年H3專屬具身智能館實現質的跨越，200余家整機、零部件企業入駐，300余臺機器人無預設腳本自主完成實景作業，行業正式從實驗室樣機階段邁入規模商用試點周期，廠商賽道分層清晰。

智元機器人—遠征 A3 Ultra

智元機器人遠征A3 Ultra是本屆展會十大鎮館之寶中唯一人形機器人產品，174cm標準人體身高適配絕大多數廠房、商超空間，搭載700TOPS板載算力與360°全域激光雷達，Omnihand 3 Ultra靈巧手實現0.15N精細力控，現場持續演示接待引導、物品分揀、物料遞送等標準化B端服務動作。品牌走標準化量產路線，聚焦商場、園區、工廠前臺通用服務場景，量產落地進度行業領先，也直接證明商用服務人形機器人具備穩定商業化變現潛力。

宇樹科技展出的GD01載人變形機甲、G1格斗人形、Go2輪足機器狗每一個都是流量密碼。特別是全球首發GD01支持人形、四足雙形態自由切換，真人坐入機身全身動作同步操控，適配消防搜救、高空巡檢高危場景；G1格斗人形搭載29組高扭矩關節，擂臺對戰靈活閃避、精準出拳，摔倒后數秒自主起身復位；Go2機器狗可完成720°連續空翻、人群穿梭跟隨，現場設置障礙賽道競速演示，整體覆蓋了競技展示、廠區巡檢、家用陪伴多條支線。避開擁擠的通用服務賽道深耕特種作業，既能依托安全行業政策需求鎖定穩定訂單，也有效規避低端同質化競爭，是具身細分賽道突圍的典型樣本。

天鏈機器人本次全球首發天真Z1全尺寸人形機器人，線上探館提前曝光高柔韌軀體結構，線下專屬互動臺持續開展機械臂繪畫體驗。整機身高1.67米，全身40組活動自由度，搭配5自由度仿生腰部、9自由度多關節手臂，支持大幅度劈叉、側身旋轉等人體高難度動作，機身輕量化45公斤設計，移動順滑無卡頓。

節卡機器人則以全系列陣容出擊，覆蓋關節模組、人形、雙臂、輪式全品類，JAKA Kargo、JAKA K1、JAKA π、JAKA Lumi四款主力產品悉數登場。JAKA Kargo輪式人形機器人，現場演示自主料箱搬運、電機裝配和螺釘鎖付;JAKA K1重載雙臂，50kg級協同重物搬運，展現工業級力量與精度;JAKA Evo工業具身智能平臺，重構工廠業務流程。

傅利葉首次公開了“居家助手”技術Demo。在現場搭建的模擬家庭環境中，人形機器人GR-3可根據用戶的自然語言指令，自主理解需求，并完成任務規劃與執行。例如，機器人可根據指令尋找并遞送水果、玩具等物品。現場還發布了首款自主研發的輔助型交互輪式機器人GRW，采用輪式移動平臺與雙臂協同架構，主要面向康復訓練、養老照護、倉儲物流和輕工制造等存在重載輔助需求的場景。

整體來看，國內人形機器人賽道已經形成清晰劃分：工業重載、高危特種、商用服務、居家養老四條路線并行，并且，大多數機型都在搭載國內的算力芯片和大模型，實現本地實時推理，讓具身智能從概念展示走向真實落地。

05

AI將進入下半場

階躍智能本次是火出圈了，全球首款智能體原生手機STEPX Neo格外吸睛，同樣獲評本屆WAIC鎮館之寶。手機搭載自研Step AOS智能體原生操作系統與個人智能體Amoo，我上手實測全場景聯動：語音下達差旅需求，智能體自動聯動攜程規劃機酒、規避日程沖突；本地生活指令一鍵跳轉美團、支付寶完成服務閉環。

在此之前，智能體僅以APP、網頁軟件形式存在，沒有專屬硬件載體，這款原生手機的出現，標志端側Agent擁有標準化消費終端，未來手機、平板IoT設備都將搭載原生智能體系統，消費電子行業即將迎來AI原生硬件迭代浪潮。

無問芯穹展臺則以“Token 超級工廠”為核心邏輯，打造“前店、后廠、一中心”全棧基礎設施模式，前店承載智能體各行業落地應用展示，后廠是大模型訓推一體化服務平臺，一中心提供自主式算力底座支撐。行業長期聚焦算力資源供給，卻忽略百萬級智能體并發調度、Token生產流轉的專用底層平臺需求，無問芯穹這套方案點明算力行業全新增長點：AI基礎設施不再只是單純輸出算力，而是作為智能體的標準化生產、運營底座，是海量Agent規模化爆發的底層支撐。

整場展會走訪下來，我能提煉出三條確定性產業趨勢：

第一，算力競爭告別單卡參數比拼，系統級全棧集群綜合能力成為核心競爭力。國產十萬卡級全國產智算集群技術、工程落地全部成熟，從芯片、互聯到整機、調度軟件的自主算力底座完成商用閉環，區域智算中心、頭部大廠集群采購全面向本土化方案傾斜。

第二，全產業鏈短板實現系統性補齊。AI通用芯片、端側嵌入式IP、高速互聯芯粒與網卡、AI專用存儲同步完成技術突破，算力底層軟硬件配套越來越完善，自主可控的產業鏈條正在成型。

第三，AI三層落地路徑全部跑通。云端超大模型訓練集群、邊緣輕量化端側智能硬件、物理層具身人形機器人同步升級，Agentic AI脫離概念宣傳階段，進入規模化商業落地周期。

高溫之下三萬多步的奔波，親眼見證國產AI從技術追趕走向體系化領跑，這趟WAIC 2026逛展之旅，足夠震撼，也足夠值得。