瘋漲5倍只是開胃菜！存儲(chǔ)之后，功率半導(dǎo)體恐將引爆下一個(gè)10倍行情？

存儲(chǔ)領(lǐng)跑，接力棒傳到功率半導(dǎo)體

2024年以來，存儲(chǔ)芯片是A股最亮眼的"牛市旗手"。

DDR5、HBM、DRAM、NAND Flash價(jià)格漲幅高達(dá)386%和207%，龍頭股翻5倍、10倍的比比皆是。但進(jìn)入2026年，漲價(jià)潮的接力棒已經(jīng)悄然交接。

7月初，全球近20家模擬芯片及功率半導(dǎo)體企業(yè)集中調(diào)價(jià)。

英飛凌5月發(fā)出年內(nèi)第二輪漲價(jià)函，7月生效，覆蓋AI電源芯片、車規(guī)IGBT/MOSFET，漲幅10%-20%。德州儀器同期跟進(jìn)，這是其2025年以來第四輪提價(jià)。

國(guó)內(nèi)方面，華潤(rùn)微全品類漲幅提升至15%，士蘭微同步上調(diào)15%以上，揚(yáng)杰科技上調(diào)10%-15%，斯達(dá)半導(dǎo)對(duì)IGBT和碳化硅MOSFET模塊漲價(jià)15%以上。

據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，上半年發(fā)布漲價(jià)通知的國(guó)內(nèi)外功率半導(dǎo)體企業(yè)已近20家——這才是真正的"全面漲價(jià)"。

這輪漲價(jià)跟2021年那波不一樣

2021-2022年的漲價(jià)是疫情后補(bǔ)庫(kù)存周期疊加電動(dòng)化起步，驅(qū)動(dòng)力是庫(kù)存周期的短期錯(cuò)配。但本輪由三重結(jié)構(gòu)性因素驅(qū)動(dòng)：

第一，AI算力功耗密度"三年三級(jí)跳"。英偉達(dá)下一代Rubin平臺(tái)單機(jī)柜功率將突破600kW，數(shù)據(jù)中心從400V交流系統(tǒng)向800V HVDC架構(gòu)躍遷，每臺(tái)AI服務(wù)器的功率器件價(jià)值量提升數(shù)倍。

英飛凌AI電源營(yíng)收指引從FY2025的7億歐元增至FY2027的25億歐元，兩年翻近三倍。

第二，8英寸成熟制程產(chǎn)能被AI芯片大量擠占。功率器件依賴8英寸晶圓廠，而HBM和邏輯芯片正在瘋狂吞噬這部分產(chǎn)能。

目前主流功率半導(dǎo)體交付周期已拉長(zhǎng)至30周以上，行業(yè)出現(xiàn)按客戶重要性分配貨源的"分貨"模式。

第三，上游銅、鋁價(jià)格持續(xù)攀升，漲價(jià)不是廠商主動(dòng)選擇，而是成本壓力下的必然結(jié)果。

SiC與GaN黃金窗口已至

全球SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)從2025年的約27.3億美元增至2030年84.1億美元，CAGR約25%。

高良率8英寸SiC晶圓仍然緊缺，車規(guī)級(jí)SiC MOSFET拿貨周期較長(zhǎng)。

GaN則主攻機(jī)柜內(nèi)中低壓場(chǎng)景，全球GaN功率半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)從約5.5億美元飆升至2030年41.5億美元，CAGR接近50%，增速遠(yuǎn)快于SiC，成為功率半導(dǎo)體中增速最快的細(xì)分方向。

行業(yè)正從"普惠增長(zhǎng)"進(jìn)入"分化競(jìng)爭(zhēng)"階段，在8英寸SiC、AI電源GaN、車規(guī)IGBT中擁有產(chǎn)能的玩家將享受量?jī)r(jià)齊升紅利。

國(guó)產(chǎn)替代的窗口期已打開

士蘭微2025年首次進(jìn)入全球功率半導(dǎo)體前五，廈門8英寸SiC產(chǎn)線已完成通線，2026年下半年量產(chǎn)，形成IGBT+SiC雙輪驅(qū)動(dòng)格局。更重要的是，國(guó)內(nèi)企業(yè)不僅同步跟漲，部分品類漲幅甚至高于海外同行，定價(jià)話語(yǔ)權(quán)正在轉(zhuǎn)移。

TrendForce等機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，供需緊張將持續(xù)6-12個(gè)月，貫穿2026年全年，景氣高點(diǎn)有望延伸至2027年下半年。

存儲(chǔ)芯片用兩年走出一輪史詩(shī)級(jí)行情，證明了"芯片漲價(jià)"的爆發(fā)力。

功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模超500億美元，且正受益于AI數(shù)據(jù)中心和新能源汽車的雙重驅(qū)動(dòng)。

當(dāng)最敏銳的資金已悄然完成從存儲(chǔ)到功率的切換，下一個(gè)"10倍賽道"的序幕，也許才剛剛拉開。

風(fēng)險(xiǎn)提示：本文所提及公司及行業(yè)分析基于公開信息研究梳理，不構(gòu)成投資建議。半導(dǎo)體行業(yè)周期性波動(dòng)顯著，漲價(jià)持續(xù)性面臨AI資本開支不及預(yù)期、產(chǎn)能集中釋放、地緣政策變化等多重不確定性。投資有風(fēng)險(xiǎn)，決策需謹(jǐn)慎。