天津
（全球TMT 2026年07月17日訊）Super Micro Computer, Inc.宣布擴展其后門熱交換器（RDHx）產(chǎn)品組合，進一步強化其面向高密度AI和HPC基礎(chǔ)設(shè)施的端到端液冷解決方案。擴展后的十款型號組合，可支持從10kW到120kW的柜門冷卻容量，覆蓋系統(tǒng)級到機架級AI工廠需求。靈活后門熱交換器可為新建和現(xiàn)有數(shù)據(jù)中心提供快速的低干擾液冷部署。
RDHx支持每機架從10kW到120kW的冷卻容量，使組織能夠在無需重大設(shè)施改造的情況下，提高AI和HPC工作負載的計算密度和冷卻效率。該解決方案兼容標準EIA、ORv3和MGX機架，可無縫集成到新建數(shù)據(jù)中心和現(xiàn)有設(shè)施中。作為Supermicro經(jīng)過驗證的DCBBS產(chǎn)品組合的一部分，RDHx可隨加速系統(tǒng)、機架級集成、設(shè)施電力和冷卻、智能管理軟件及部署服務(wù)一同交付。
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