全球存儲巨頭千億擴產，藏著一份半導體廠“進貨清單”

本周，長鑫科技IPO正式在科創板啟動申購，擬融資295億元，是今年A股最大的IPO。長鑫科技上半年預計營收1100億至1200億元，凈利潤500億至570億元，是A股最賺錢的企業之一。而295億募資全部指向擴產和升級。

就在幾天前，SK海力士剛以265億美元登陸納斯達克，創下外國企業赴美上市的歷史最大規模，募資同樣全部砸向擴產，龍仁晶圓廠、清州先進封裝、美國印第安納州封裝基地。

不只是這兩家。三星向平澤、龍仁兩大半導體集群合計投入超過2000萬億韓元，龍仁園區晶圓廠的投產時間剛被提前一到兩年，光州35年來首座新封裝基地進入最終審查。美光2026財年資本開支270億美元，同比增長超70%，廣島93億美元的HBM工廠已經動工，愛達荷州的DRAM晶圓廠同步在建。SEMI披露，2026年全球半導體設備支出預計突破1520億美元，同比增長約24%，存儲是最大的增量來源。

這些錢最終會流向哪里？

造芯片不是寫代碼。每一片12英寸晶圓從空白硅片變成成品芯片，要過上千道工序，消耗幾十種高純度材料。千億美元級的資本開支，終點站不在晶圓廠的出貨口，而在它的進貨口。上游的硅片廠、特氣廠、拋光液廠、覆銅板廠，那些造"粉末、氣體和薄膜"的企業，才是真正接住這輪擴產資金的人。

一片晶圓吃掉多少材料

但換到投入端來看，芯片制造本質上是一個材料消耗型產業。

以存儲芯片為例。滬硅產業、有研硅這類企業生產的12英寸硅片是一切的起點，沒有它任何工序都沒法開始。硅片進入晶圓廠后，要經歷上百次薄膜沉積。其中一種關鍵材料叫六氟化鎢，用來在納米級的縫隙中填充金屬鎢，把芯片內部層與層之間的電路連起來。

存儲芯片對這種特氣的消耗量尤其大：一片200層堆疊的3D NAND晶圓，大約需要200次鎢沉積循環，HBM高帶寬內存同理。國內生產六氟化鎢的龍頭中船特氣，有效產能約2000噸/年，產品純度已滿足3nm先進制程需求，三星、SK海力士、臺積電都是它的客戶。

每一層沉積完成后，還需要安集科技這類企業生產的CMP拋光液來打磨晶圓表面，層數越多消耗越大。到了封裝環節，HBM不是簡單焊在電路板上就完事了，它需要硅中介層、微凸塊、先進基板，華海誠科的環氧塑封料、南亞新材的高端覆銅板都在這個環節被消耗掉。SK海力士這次融資的很大一部分，就是用來擴先進封裝產能的。

所以算下來，晶圓廠每擴一條產線，上游材料供應商的訂單簿就厚一層。千億美元的資本開支看起來是存儲公司的融資新聞，但往上游傳導之后，它會變成滬硅產業的硅片出貨量、中船特氣的特氣長協合同、安集科技的拋光液營收。

擴產撞上了供給的天花板

光是擴產還不夠，上游材料或許只是跟著吃點量的紅利。但現在的情況比這更緊，需求在暴增，供給端同時出了問題。

WSTS 6月發布的預測顯示，今年全球半導體市場規模將達到1.51萬億美元，同比增長近九成。其中存儲半導體暴增至約8000億美元，大約是去年的3.5倍。臺積電計劃下半年再度上調3nm制程報價，漲幅最高達15%，三星也已將先進制程報價提高了約15%。

7月，半導體材料出現了罕見的全品類同步漲價：高端AI覆銅板漲12%到22%，超薄銅箔漲15%到28%，電子特氣全系漲8%到18%，光刻膠漲6%到20%。不是某一種材料在漲，是整個上游都在漲。

漲得最猛的是六氟化鎢。今年二季度六氟化鎢價格出現快速跳漲，部分6N級產品報價較4月初上漲近兩倍，市場報價一度達到220萬至300萬元/噸。

直接原因是日本關東電化和中央硝子兩家合計占全球約四分之一產能的供應商，因為中國收緊鎢粉出口管制而大幅減產，向三星、SK海力士等下游大廠發出了供應中斷預警。業內測算下半年全球供應缺口將達約2000噸，緊張態勢可能延續至明年。

六氟化鎢還沒消停，氦氣又出事了。

7月10日收盤后，商務部、海關總署發布第29號公告，對氦氣實施臨時禁止出口管理，即日生效。公告只有兩句話，沒有提前吹風，沒有征求意見稿。

氦氣和六氟化鎢不同，管的是冷卻和保護：EUV光刻機的散熱、刻蝕工序的溫控、泄漏檢測，都離不開它，占全球半導體制造需求的21%，沒有替代品。

禁令的背景是全球氦氣供應鏈今年連遭重創：霍爾木茲海峽封鎖導致卡塔爾產線受損，俄羅斯隨后將對亞洲配額壓縮至去年的四成，兩國合計貢獻全球近半產量，同時出問題意味著超過40%的供應被切斷。

中國本身就是"貧氦"國家，國產化率只有16%，海外斷供后國內缺口一度超過六成，高純氦價格較年初暴漲超490%。雖然6月底俄羅斯對華出口有所松動、價格從高點回落了約七成，但整體供需格局沒有根本扭轉，這個時間點禁止出口，本質上是優先保障國內半導體等關鍵行業的用量。

值得注意的是，上證科創板新材料指數（000689）的成分股廣鋼氣體，恰好就是國內最大的內資氦氣供應商。它具備將5N級原料氣提純到9N級半導體級氦氣的能力，2026年上半年歸母凈利潤同比增長87%到138%，氦氣量價齊升是核心增量來源。

回過頭來看，六氟化鎢卡在中國鎢粉出口管制上，氦氣卡在中東沖突和俄羅斯配額上。兩種完全不同的材料，被兩條完全不同的地緣線索掐住了喉嚨，但指向的結論是同一個：半導體材料的供給彈性天然就小，不管是化學純度、礦產稟賦還是認證壁壘，都決定了這些東西不是短期內想擴產就能擴出來的。

一種新的電子特氣要進入臺積電、三星這樣的主流晶圓廠供應鏈，認證周期至少十八個月起步。

千億美元的資本開支在擴產，而擴產周期的共同瓶頸，始終卡在上游材料。

一只剛好接住這輪擴產的指數

有沒有一種方式，一籃子參與這些上游供應商的景氣？

有一個現成的指數做的恰好就是這件事。它的全稱叫"上證科創板新材料指數"，簡稱科創材料（000689），對應的ETF產品叫科創新材料ETF。它從科創板上選新材料方向市值最大的50只個股，天然形成了"硬科技+新材料"的交集。前面提到的滬硅產業、安集科技、中船特氣，都是它的前三大權重股，剛剛講到的廣鋼氣體也在成分股里面。（截止6月30日的成分股）

仔細看成分股結構，有幾個值得注意的特征。

指數最大的一條線是半導體材料和電子化學品，合計權重約占53%。（按本文依據主營業務所做的產業鏈分類）

除了前三大權重之外，還有天岳先進的碳化硅襯底、廣鋼氣體和華特氣體的電子特氣、神工股份的半導體級硅材料、華海誠科的塑封料、南亞新材的高端覆銅板，恰好就是晶圓廠物料清單上的核心品類。這條線上好幾只成分股納入以來漲幅從三倍多到超過十倍不等。這是當下存儲擴產周期最直接的受益者，也是指數今年跑贏科創綜指的主要推力。

但指數不是純半導體押注。約12%的權重分布在鋰電池正極、負極、導電劑等新能源材料方向，容百科技、嘉元科技、天奈科技都在里面。這批成分股目前在周期底部，不少納入以來跌幅超過60%。短期不受存儲擴產拉動，但權重已經被股價下跌壓縮到很低的位置，對指數的拖累在邊際遞減。如果將來儲能或動力電池需求超預期回暖，這約12%就是一張內嵌的期權。

另外約6%的權重在軍工特種合金，西部超導的鈦合金、華秦科技的隱身材料，由軍工裝備采購周期驅動，跟半導體景氣基本不相關，提供了一層獨立于科技周期的分散化。剩余約28%分布在中復神鷹的碳纖維、聚合材料的光伏輔材、凱賽生物的生物基材料等方向。

整體來看，72%的成分股市值在300億以下，前十大權重合計約占指數的一半。偏中小市值的成長型指數，上行周期中彈性大，波動也大。科創材料和科創綜指很長一段時間走勢趨同，但從今年尤其是6月以來，超額收益明顯拉開。討論科創芯片的人很多，但目前注意到科創材料（000689）的還不多。

跟蹤這個指數的基金產品不算豐富。場內有幾只ETF，底層標的一致，同質性較強，差異也要看管理人能貢獻多少超額收益。場外聯接基金目前只有一只，各基金銷售平臺搜"科創板新材料"就能找到。

擴產周期不是永動機。SK海力士自己的投行都在提醒，隨著龍仁晶圓廠投產，疊加三星、美光以及中國廠商的同步擴產計劃，供需關系可能在2027到2028年顯著改善，甚至可能導致行業進入周期性低迷。

材料公司的景氣窗口有多長，取決于這輪擴產周期能走多遠。目前來看，全球AI算力基建仍在加速，各大廠的資本開支計劃沒有松動跡象，供需缺口短期難以彌合。但周期終究有曲折波動，關鍵在于判斷當下處于什么位置。

風險提示：本文所涉指數及證券僅作行業分析用途，不構成任何投資建議。指數歷史表現不預示未來，市場有風險，投資需謹慎。