WAIC 2026即將開幕，這屆AI亮點有哪些？

7月17日，2026世界人工智能大會將在上海啟幕。

本屆WAIC 2026將在上海世博、張江、西岸“三地四館”聯動舉辦，展覽總面積首次突破10萬平方米，1100余家企業參展，覆蓋智算集群、算力芯片、智能體、行業落地全鏈條，3000余項展品集中亮相，超300款產品將實現全球首發。

當數字堆疊到這個量級，WAIC早已不只是展會，而是成為觀察全球AI產業走向的“國之窗口”。如果說過去幾年WAIC展示的是AI的想象力，那么2026年的WAIC更可能展示AI的生產力。

01

智算集群成為第一主線

今年去WAIC，最值得優先看的，是智算集群。

這里的“集群”不是簡單把服務器堆在一起，而是一整套AI基礎設施：AI芯片、加速卡、服務器、整柜系統、超節點、高速互聯、液冷散熱、存儲系統和調度軟件。它們必須放在一起看，因為AI算力的真實效率從來不是由單點決定的。芯片再強，如果網絡擁塞、散熱不足、存儲跟不上、軟件適配不成熟，最終都可能變成跑不滿的紙面算力。

Atlas 950 超節點

華為將在本屆WAIC上帶來Atlas 950 SuperPoD真機首次線下展出。Atlas 950 SuperPoD以單柜64卡為基本單元，最大可支持8192張NPU卡高速互聯，面向萬億參數大模型訓練和海量推理并發場景。圍繞這款產品，外界已經有不少與英偉達NVL144的參數對比，甚至是和英偉達計劃在2027年上市的NVL576相比，Atlas 950超節點在各方面依然是領先的。這一對比表明，華為在超節點架構上的技術突破已具備全球競爭力。

其一，真機展示通常意味著華為已經解決了大規模集群在散熱、高速互聯和穩定性方面的工程難題。這不僅是一次產品展示，更是向市場釋放“大規模算力集群已具備成熟交付能力”的信號。

其二，真機意味著可以直接觀察物理形態、散熱設計，甚至通過現場演示評估實際推理/訓練性能。這種所見即所得的展示，往往比紙面參數更能提振市場信心。

中興通訊的OEX超節點同樣值得關注。中興OEX超節點以四大核心能力重新定義從Bit到Token的智算新范式：多芯協同，開放解耦，釋放多元算力集群效應。架構創新，采用OEX正交無背板設計實現零線纜互聯，其設計思路是讓計算托盤與交換托盤垂直交叉物理直連，減少傳統高速線纜帶來的不確定性。dOCS則把光交換與電交換結合起來，柜內依托高密電交換，柜間通過光交換芯片實現光互聯，減少光電轉換層級，降低功耗和時延，互聯成本降低80%，結合“OEX算力集裝箱”理念與前置式開發模式，大幅縮短產品上市周期。連接增強，商用與創新雙路并行，突破GPU互聯瓶頸。持續演進，通過芯片、算法、整機、集群、軟件及IDC的系統級協同，構建全鏈路商業閉環。

十萬卡AI超集群—曙光8000（登峰）

中科曙光攜全國產十萬卡AI超集群—曙光8000“登峰”亮相，則代表另一類大規模集群能力。該產品采用“超智融合”技術路線，摒棄傳統分區方式，實現了全類型計算的原生一體化融合，面向高精度科學計算和低精度智能計算的復合需求，支持FP64到INT8全精度，可覆蓋科學計算、大模型訓練、AI推理、工業仿真等多類科研和產業場景。

此外，在系統建設上，其具有“芯片、計算、存儲、網絡、散熱、應用、服務”全鏈路全自研AI基礎設施能力。目前，系統已完成300余項應用優化，覆蓋20余個領域，并接入國家超算互聯網，面向科研高校、企業及個人用戶全面開放算力服務。

立訊精密將攜NEXTiX LEGION以全棧軍團形態亮相，以iX Architecture為核心，集智能調度、高效計算、高速互聯、極限擴展四大能力于一體，從單點算力到萬卡集群，全面覆蓋全場景AI需求。

新華三本次提出跳出單一硬件性能競爭，以系統化工程思維深度協同計算、網絡、存儲、云、安全與智能運維，從單點最優走向全局最優。現場展出集成六大能力的重磅產品—面向萬億參數大模型時代的UniPoD S80000系列超節點，單機柜即智算集群。

本次WAIC上，作為英特爾中國區總代理，神州數碼持續聯動生態各方整合優勢資源，本次參展集結眾多生態伙伴成果：包含云尖信息、宏創盛安、融科聯創等高性能智算服務器，技嘉和Mitac主板，大普微、Solidigm、銓興科技、金士頓等存儲產品，以及威森、創實訊聯、鼎盛智能等邊緣AI計算設備，各方技術優勢互補，構筑貫通云端訓練、本地工作站及邊緣推理的全場景算力底座。其中，將重磅展出英特爾至強6全系列處理器家族，采用模塊化x86架構，劃分四大不同性能層級，覆蓋從入門級業務至超高負載場景需求。

今年WAIC的智算集群看點可以歸納為一句話：AI基礎設施正在從“堆卡”轉向“造系統”。誰能把芯片、服務器、網絡、液冷、存儲和軟件組織成穩定、高效、可交付的集群，誰才真正握住了AI產業下一階段的門票。

02

本土AI芯片進入生態閉環階段

過去看AI芯片，行業習慣比較峰值算力、制程、功耗、顯存帶寬、價格。現在這些指標仍然重要，但已經不夠。進入2026年，國內AI芯片真正要回答的問題是：能否從芯片走向板卡，從板卡走向服務器，從服務器走向超節點和集群，再從集群走向行業客戶。

安謀科技作為國內芯片生態的底層IP底座，今年首次登陸WAIC，完整展出覆蓋云端、邊緣、終端的全棧AI IP體系，以邊緣AI、物理AI、云端AI三大業務主線，推出“周易”NPU、“星辰”CPU、“山海”SPU、“玲瓏”VPU四大自研IP產品線，為全場絕大多數國內算力芯片提供核心架構支撐。不同于硬件廠商直接輸出芯片、整機，安謀科技的核心價值是搭建統一底層架構標準，串聯起IP設計、芯片流片、整機部署、終端落地全鏈條。

摩爾線程將以“詞元時代 萬物智能”為主題，展示“云-邊-端”全場景智算產品矩陣，并首次開啟上海世博展覽館與張江科學會堂雙展區聯動。其提出三大“AI工廠”：模型訓練工廠、詞元生產工廠、智能體生產工廠。這個提法背后，是AI商業化重心正在從訓練轉向推理、從模型展示轉向Token生產。公司將全方位展現三大“AI工廠"核心價值，及其背后從底層算力基礎設施到上層場景應用的全鏈路能力，讓詞元驅動的AI規模化落地清晰可感、高效可用。

昆侖芯將在WAIC上展示從AI芯片、加速卡、整機到超節點的全系列產品，并呈現高性能互聯、超大規模集群部署、軟硬件協同優化等關鍵技術成果。市場層面，昆侖芯赴港上市計劃和中國AI加速器服務器出貨表現也受到關注，但在WAIC現場，更值得觀察的是其行業客戶案例和集群部署能力。

沐曦股份將重磅發布曦景S系列超節點，與曦索X系列新品，同時攜手服務器生態伙伴，呈現國產 GPU 全棧系統方案。「1+6+X」六大行業展區與A14S前沿場景逐一鋪開，從材料、氣象到生物醫藥,國產算力正深入科研腹地。同時設立開源專區，攜手十大開源社區及單位，共同呈現AI Infra開放協作鏈路，展示其在AI框架、算子庫和開源模型方面的適配成果。

天數智芯首次以全產品系列矩陣亮相WAIC，涵蓋最新一代旗艦產品天垓訓推系列、智鎧推理系列以及面向邊緣計算與終端推理的彤央系列。從云端訓練到終端推理再到邊端算力，天數智芯已構建起覆蓋“云+邊+端”的完整產品譜系，觀眾可在兩大展臺一站式感受天數智芯通用GPU的架構張力與場景適配能力。

東方算芯將在WAIC上展出DF1000高性能AI智算芯片、巔峯 DF1000AI加速卡、擎元QY100服務器、慧算HS512超節點集群等產品。東方算芯依托“軟件定義計算架構＋3D堆疊近存計算”核心技術路線，基于全本土化供應鏈體系，構建了從硬件到軟件的全棧可重構計算體系，采用業界領先的Hybrid Bonding（混合鍵合）封裝技術，研發打造出高性能、高能效、高靈活性的大算力芯片產品。

清微智能將合體展示全新“可重構3.0”核心技術，下一代旗艦芯片TX82模型也將同步首秀，讓“3D芯片”從概念走進現實，更有代表清微前沿探索能力的超高算力密度“芯”成員首次公開亮相。算力系統層面，互聯成本較海外同類方案降低90%的4K超節點系統完整形態亮相，觀眾可現場了解這套算力互聯方案。生態方面，清微智能將在大會“魔盒舞臺”發布全新軟件棧，打通軟硬件全鏈路，實現DAY-0適配，支持200余款大模型開箱運行，同步展出十余項前沿算力行業解決方案。落地實踐板塊，清微智能以“全國算力一張圖”，展示可重構算力在北京TOKEN工廠、內蒙古東數西算智算項目等落地案例，呈現賦能各行各業數字化轉型路徑。

瑞芯微以“AIoT2.0 定義下一代智能硬件”為核心，全棧端側AI協處理器RK1828貫穿三大展區，成為全場核心看點。大模型展區亮出差異化優勢，依托“RK3588/RK3576+RK1828”雙芯架構，在主流大模型上實現了性能突破，并首發展示了在最新開源大模型Gemma4與Qwen3.5上的高效部署能力，其中，Gemma4模型推理首Token延遲低至169.93ms。據了解，RK1828已經覆蓋從2B到7B參數規模的多種模型變體，為開發者提供了從輕量級到高性能的靈活選擇空間。

奇異摩爾則是帶來四大核心展示：本土化超節點互聯全棧方案、IBGDA國產GPU直連通路演示、OISA卡間互聯原型驗證平臺、光互聯生態聯合成果。其中，超節點互聯全棧方案更是覆蓋從Scale Out網間互聯、Scale Up超節點xPU間互聯到下一代光互聯的全棧式解決方案。據了解，觀眾還能在現場直觀看到國產AI算力基礎設施從“單點突破”邁向“系統級協同”的完整圖景。并且，奇異摩爾將于AI網絡前沿生態論壇上，發布本土化超節點互聯全棧全套方案與《光互聯技術白皮書》，聯合行業機構發起國產超節點生態共建倡議，全方位展示面向大模型的AI全棧互聯前沿技術。

此芯科技將攜搭載Agentic SoC P1的全場景產品體系亮相，展示AGX Station、Agentic Computer、Agentic Box、Agentic Infra、Agentic Robot五大系列。該企業聚焦智能體專屬本地算力賽道，區別于傳統云端訓練芯片，主打面向個人創作者工作站、企業邊緣算力盒、數據中心輕量化節點、人形機器人終端的端側/近場AI計算，補齊國內芯片在智能體終端硬件的產品空白。依托安謀底層IP架構，SoC P1可實現本地多智能體并發運行，無需持續依賴云端算力，在辦公本地大模型、工業機器人實時感知、服務機器人交互場景具備低時延優勢，也為Token生產提供輕量化邊緣算力補充。

03

機器人走進千行百業

2026年是具身智能量產的元年，本屆WAIC專門設置了H3機器人專屬展廳，超200家整機、零部件企業集中參展，300余臺機器人同步開展實景動態演示，完整呈現從核心傳動部件到全場景落地的具身智能全產業鏈布局。

遠征A3 Ultra

智元機器人本次帶來入選大會“鎮館之寶”的量產全尺寸人形機器人遠征A3 Ultra，作為智元遠征系列最新旗艦產品，遠征A3 Ultra是全球首個可量產商業化部署的全尺寸人形機器人，174cm的人體適配身形，700TOPS的算力加持，全新本體架構疊加領先AI大模型能力，實現全時自主、全能作業、全域安全，化身“24H營業的金牌接待員”，開始融入人類世界，走向千行百業。同時，還有國內首次展出的臨界點Omnihand 3 Ultra-M高階靈巧手，現場呈現靈巧手折氣球演示。

宇樹科技展出全球首款載人變形機甲GD01、G1人形機器人與Go2四足機器狗全線產品，同步開放機器人無人工廠實景演示，展示機器人自主制造的閉環產能。

節卡機器人則以全系列陣容出擊，覆蓋關節模組、人形、雙臂、輪式全品類，JAKA Kargo、JAKA K1、JAKA π、JAKA Lumi四款主力產品悉數登場。JAKA Kargo輪式人形機器人，現場演示自主料箱搬運、電機裝配和螺釘鎖付;JAKA K1重載雙臂，50kg級協同重物搬運，展現工業級力量與精度;JAKA Evo工業具身智能平臺，重構工廠業務流程。

天機智能帶來了Gento系列兩大新品國內首秀，并將通過自動程序演示與模型任務演示，呈現機器人在不同作業場景下的實際能力。Luna輪式折疊機器人將展示全身力控舞蹈，以靈動舞姿直觀呈現柔順控制與動態平衡能力，Skye輪式升降機器人則展示多高度自適應與輪式底盤移動搬運，模擬工廠內跨工位柔性作業場景。

天鏈機器人將在本屆WAIC首發全尺寸人形機器人天真Z1。身高1.67米，體重45公斤，全身40個自由度，搭配5自由度腰部與9自由度手臂的創新結構，可大角度旋轉劈叉，現場還將帶來機械臂繪畫互動演示。

04

Token時代：AI產業開始計算生產效率

今年WAIC還有一條暗線，是Token生產。

Token本來是大模型里的技術計量單位，但在產業語境中，它正在變成衡量AI生產力的單位。模型訓練完成之后，企業真正要購買和消耗的是推理能力，是持續不斷生成Token的能力。誰能以更低成本、更低延遲、更高穩定性生產Token，誰就更接近AI商業化的核心。

無問芯穹此次帶來智能體時代的“Token超級工廠”，圍繞“前店后廠一中心”的全棧技術布局，集中呈現自主可控的Agentic Infra自主式基礎設施與Agentic MaaS大模型服務平臺，以及AI生產力應用展示。依托軟硬協同、多元異構、自主式AI等核心技術優勢，無問芯穹打造了連接“M種模型”和“N種芯片”的“M×N”技術范式，在云與端側均實現多種模型算法與多種芯片硬件間的極致效率與成本優化。通過跨集群異構PD分離技術，結合自研的全棧推理優化工具，在萬億參數級模型上，推理成本較傳統單實例模式降低10倍，實現從國產算力到AI應用生產力轉化效率的重塑。

西門子將展示Eigen Engineering Agent，這是一款面向工業自動化工程的AI智能體，旨在提升工程效率、減少重復性工作負載，并把AI驅動的自動化融入日常工作流。它提醒我們，智能體不只是通用辦公助手，也會進入工業軟件、自動化工程、制造流程和企業決策。越是進入高價值行業場景，對底層算力、穩定性、安全性和系統集成能力的要求越高。

從這個角度看，WAIC的意義不只是看AI“會不會回答問題”，而是看AI是否正在變成一種可計量、可調度、可生產、可交易的能力。Token生產效率，將成為衡量AI基礎設施價值的新指標。

05

WAIC能提供什么樣的產業信號？

世界人工智能大會已連續成功舉辦八屆，累計有8000余位AI頂尖專家、行業領袖參會發聲，共3000多家海內外頭部企業參展，引領全球AI風向。

今年WAIC有四大亮點：

一是權威性。目前已初步確定9位圖靈獎、諾貝爾獎得主參會。其中強化學習之父理查德?薩頓將作主旨演講。

二是專業性。大會首設WAIC Academic，由圖靈獎得主姚期智擔任大會主席，兩院院士領銜組建學術委員會，目前已征集來自10余個國家/地區的284篇優質論文，也將邀請部分獲獎作者參會分享。

三是前沿性。論壇聚焦AI熱點，將圍繞世界模型、開源智能體、AI Coding、Token經濟、OPC等議題，深入探討行業新趨勢。展覽將首發首秀最新AI產品，業界最大規模超節點華為Atlas 950真機亮相，行業領先的MiniMax M3多模態大模型、階躍Agent操作系統、近存計算3D芯片、全球首款AI智能體手機，以及多款人形機器人、AI靈巧手等重磅新品，都將在大會展出。

四是體驗性。讓大家深入了解AI在制造、醫療、教育、養老等千行百業落地的最新實踐。比如“AI+制造”方面，可在展會現場看到人形機器人如何進廠上崗，參與汽車電池、電機、電控等制造。

今年WAIC不止是一場展會，它將是新品首發場。超300款產品全球首發，意味著芯片、服務器、超節點、機器人、智能體平臺和行業方案都會集中亮相。

同時也是生態驗證場。AI行業不缺發布會，缺的是能交付、能運行、能復制的系統。國產AI芯片能不能跑主流框架，AI服務器能不能高密部署，液冷能不能規模落地，網絡和存儲能不能支撐大規模推理，行業客戶是否愿意采購，這些都可以在WAIC上找到線索。

最后，它也是產業風向場。今年是“十五五”開局之年，我國“十五五”規劃《綱要》對人工智能工作作出系統部署。當前，AI的競爭已悄然越過應用層的高光時刻，沉入更深、更厚、更決定勝負的地基之中。芯片、模型、應用，三層疊加，層層相乘，AI正在以“疊變”的方式，重新定義這個時代的生產力。

疊變之時，WAIC見。