天津
(全球TMT 2026年07月16日訊)2025年底，西北地區首條8英寸半導體芯片生產線——芯業時代項目（一期）在陜西正式投產。在這一項目中，立邦承擔了核心生產區的涂裝建設，為超精密制造環境提供配套支持。
該項目為核心生產區的墻、頂、地選用了立邦系統化的涂裝方案，全方位滿足芯片生產對環境品質的多重需求：地面采用防靜電自流平地坪系統，以消除靜電積聚對精密元器件的潛在損害，并滿足重型設備長期承載和高頻通行需求；墻柱面及華夫筒等主體結構配套水性環氧系統，兼顧防塵與環保要求，表面光滑無縫、便于清潔，從源頭減少微粒附著，整體達到國家較高等級潔凈室標準。此外，考慮到西北地區風沙頻繁、工業片區內更易揚塵的外部環境，項目外立面應用立邦長效抗污輕巖石，其表面致密少孔不易沾染沙塵，雨水沖刷下亦可實現高效自潔，減少長期運維成本。
立邦不斷深化與高端制造企業的合作，已參與了廣州華星光電、深圳平湖智造園、寧德時代寧德基地等一大批智能制造標桿項目與燈塔工廠建設，并已融入江蘇中電發展、中建科技等工業工程領域央國企的協同生態。
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