7月14日,天承科技(688603.SH)披露2026年半年度業績預告,預計全年營業收入為3億元到3.1億元,與上年同期相比增加40.75%到45.44%;全年實現歸屬于母公司所有者的凈利潤預計為6000萬元到6500萬元,與上年同期相比增加63.34%到76.95%;扣除非經常性損益后的凈利潤預計為5500萬元到6100萬元,與上年同期相比增加73.28%到92.19%。上一年同期公司利潤總額為4339.76萬元,實現歸屬于母公司所有者的凈利潤為3673.36萬元,歸屬于母公司所有者的扣除非經常性損益后的凈利潤為3174.02萬元,每股收益為0.29元/股。
本期業績變化主要原因是報告期內PCB行業景氣度提升、下游客戶訂單增長,公司PCB專用濕電子化學品銷售規模較上年同期增加。同時,公司積極推進產品結構優化、客戶結構升級和市場拓展工作,高附加值產品銷售占比提升,主要產品出貨量同比增長。此外,公司持續加強成本管控、生產效率提升及供應鏈管理,產能利用率及運營效率有所提升,隨著公司重點客戶認證、產品導入及批量供應工作的持續推進,公司業務規模效應逐步顯現。
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