單季60億美金！80家半導體企業拿到融資

18家企業融資規模突破1億美元。

2026年第二季度多家半導體領域的企業獲得了融資，其中有18家企業融資規模突破1億美元，其中不乏早期輪次項目。本文共計梳理了80家企業在2026年第二季度的融資情況，整體融資總額超60億美元。

2026年第二季度，資本持續向AI硬件初創企業涌入。過去一年，資金大多集中于面向AI數據中心的芯片賽道，但本季度邊緣端芯片初創企業重新獲得資本青睞，資本方看好實體人工智能與設備端實時應用的發展前景。不過，面向大型AI基礎設施的芯片，以及高速數據傳輸、高壓功率半導體等配套賽道，依舊吸納了AI領域絕大部分投融資。

量子科技賽道本季度融資表現同樣亮眼，共有21家企業完成募資，其中6家融資額達到1億美元及以上。各類量子比特技術路線均獲得資本布局，涵蓋超導硬件、自旋基、中性原子、離子阱方案；低溫控制電路、量子芯片檢測、量子互聯相關企業也成功拿到融資。

芯片領域

SiFive 完成 4 億美元 G 輪融資，由 Atreides Management 領投，Apollo Global Management、英偉達、Point72 Turion、T. Rowe Price Investment Management、Prosperity7 Ventures、Sutter Hill Ventures 跟投。SiFive 提供全系列基于 RISC-V 架構的處理器內核知識產權，產品矩陣包含：高性能 64 位應用處理器，支持 3 發射至 6 發射亂序內核，最高集成 2 路專用矢量運算引擎；標準化、可定制低功耗嵌入式微控制器；面向人工智能與現代算力負載、具備高度可擴展性的矢量矩陣處理器，內置專門針對機器學習加速優化的矢量運算單元；專為車載場景打造、具備確定性實時處理能力的處理器解決方案。本輪融資將用于加速面向數據中心的 RISC-V 中央處理器與人工智能知識產權方案研發。公司 2015 年成立，總部位于美國加州圣克拉拉。

AttoTude 完成 5200 萬美元 C 輪融資，領投方為 The Westly Group，是德科技、Allegis Capital、DNX Ventures、Sutter Hill Ventures、Mayfield、Canaan Partners、Wing Venture Capital 參與投資。AttoTude 面向人工智能與超大規模數據中心基礎設施推出互聯平臺，融合專用集成電路信號生成技術與低損耗介質波導，實現單通道 200G、400G、800G 高帶寬、高能效互聯。該公司采用太赫茲有線射頻傳輸方案，打造可擴展中短距離互聯方案，既突破銅線傳輸性能瓶頸，又規避光通信方案的復雜工藝。資金將用于首批原型樣機搭建與供應鏈體系建設。公司 2024 年成立，總部位于美國加州門洛帕克，累計融資 1.43 億美元。

HYFIX Spatial Intelligence 完成 1500 萬美元種子輪融資，Craft Ventures 領投，Catapult Ventures、Multicoin Capital、Finality Capital、Sky Dayton 參與出資。HYFIX 面向無人機與機器人設計系統級芯片，集成飛控、高精度定位、安全無線通信、機載智能計算功能，可在 GPS 信號微弱或無衛星信號環境穩定運行，兼容 ROS 2、ArduPilot、PX4 等開源生態，覆蓋消費級、商用、軍工全尺寸無人機市場。公司 2022 年成立，總部位于美國加州圣克拉拉。

BigEndian Semiconductors 完成 600 萬美元融資，IAN Group 領投，Vertex Ventures 東南亞及印度基金、IvyCap Ventures、天使投資人共同參與。該企業研發面向企業級與消費級監控攝像頭的高性能系統級芯片，側重設備可管理性與靈活化設計架構。這家初創企業近期完成首款芯片流片，本輪資金將用于從樣片測試轉向商業化落地部署。2024 年成立，總部位于印度班加羅爾。

Morphing Machines 完成 4.2 億印度盧比（約 440 萬美元）A 輪追加融資，投資方為 Navam Capital、Hero Enterprise、Colossa Ventures。Morphing Machines 研發多核、大規模并行、運行時可重構系統級芯片平臺，內核規模可從 16 核擴展至 4096 核。這套嵌入式處理器平臺可單芯片承載多種專用架構，能夠根據任務需求實時調用對應算力，同步處理多類關鍵業務與應用場景，覆蓋航空電子、車載、5G/6G 通信、數據中心、AI 基礎設施、高性能計算市場。資金用于測試芯片研發與客戶試點落地。公司 2005 年成立，總部位于印度班加羅爾。

AI硬件領域

Etched 結束隱形運營階段，完成 5 億美元融資，投資方包含 VentureTech Alliance、簡街資本、Hudson River Trading、Jump Trading、Two Sigma、Stripes、Ribbit Capital、Radical Ventures、Primary VC、Positive Sum 及個人投資者。Etched 深度協同設計前沿大模型推理專用芯片、整機機柜、配套軟件與制造工藝。其自研架構可降低芯片運算單元工作電壓，宣稱能在無熱節流前提下，以 80% 以上峰值算力運行萬億參數稀疏混合專家模型；同時采用高帶寬內存 + 靜態隨機存取存儲混合架構，搭配超低延遲、高帶寬互聯構建共享內存池，提升多芯片間內存訪問速度。企業計劃今年夏季推出機柜級完整算力系統。2022 年成立，總部美國加州圣何塞，累計融資 8 億美元。

Acrab 走出隱形運營階段，完成超 3.5 億美元融資，Vertex Ventures 東南亞及印度基金等機構出資。Acrab 研發面向邊緣智能體 AI 的全棧計算架構，覆蓋 AI 芯片、本地大語言模型推理、操作系統、多模態人機交互、智能體調度平臺。自研系統級芯片主打設備端推理，優化異構架構下中央處理器與神經網絡處理單元協同調度效率。資金全部投入研發。2024 年成立，總部新加坡。

Fractile 完成 2.2 億美元融資，Accel Partners、Factorial Funds、Founders Fund 領投，Conviction Partners、Gigascale Capital、O1A、Felicis、Buckley Ventures、8VC 及原有股東跟投。Fractile 研發存儲與計算物理交織布局的前沿大模型推理芯片，宣稱該架構支持更長上下文窗口，在合理功耗范圍內，可同時為數千并發用戶每秒處理數千詞元。資金用于交付首款量產芯片。2022 年成立，總部英國倫敦。

Upscale AI 完成 1.9 億美元 A1 輪追加融資，Premji Invest 領投，英偉達、Salesforce Ventures、Seligman Ventures、淡馬錫、Maverick Silicon、Mayfield、Prosperity7 Ventures、StepStone Group、老虎環球基金參與投資。Upscale AI 提供面向超低延遲 AI 網絡的芯片、整機系統與配套軟件，依托 ESUN、Ultra Accelerator Link、Ultra Ethernet 等開放標準，將圖形處理器、AI 加速卡、內存、存儲、網絡設備整合為統一同步算力引擎。產品包含數據中心高帶寬 AI 網絡交換架構、基于 SAI/SONiC 的網絡操作系統、標準化機柜平臺。2025 年成立，總部美國加州圣克拉拉，累計融資 5 億美元。

XCENA 完成 1.35 億美元 B 輪融資，Atinum Investment、IMM Investment 領投，SBI Investment、未來資產資本、STIC Ventures、Wonik Investment Partners、SV Investment、LB Investment、Corstone Asia、Kiwoom Investment、DSC Investment、新韓創投、韓國開發銀行、KDB Capital、Premier Partners、Kolon Investment、Company K Partners、K2 Investment Partners、Partners Investment、Kyobo Securities 參與投資。XCENA 研發存內計算架構，緩解 AI 基礎設施與高負載算力場景的數據傳輸瓶頸。產品基于 CXL 3.2 標準，整合大容量共享 DDR5 內存與近數據處理單元，集成數千顆定制 RISC-V 內核與矢量運算引擎，支撐數據預處理、KV 緩存調度等數據編排任務；配套多層應用程序接口、仿真工具、驅動程序構成完整軟件開發套件。資金用于實測性能驗證、全球規模化落地、拓展市場渠道。公司 2022 年以 MetisX 為名創立，總部韓國城南，累計融資 1.85 億美元。

Dnotitia 完成 900 億韓元（約 6120 萬美元）A 輪融資，Elohim Partners 領投，Kiwoom Investment、Starting Line、Maple Investment Partners、Daesung Startup Investment、新韓創投、Ulmus Investment、KOLON Investment、HB Investment、Tony Investment、SJ Investment Partners、FuturePlay 出資。Dnotitia 研發向量數據庫與向量數據處理單元，加速生成式 AI 場景下的數據檢索與運算。向量處理單元是企業統一 AI 數據棧核心部件，打通外部知識庫、長期記憶、運行內存；同時開發本地大語言模型運行終端。2023 年成立，總部韓國首爾。

HrdWyr 完成 1300 萬美元 A 輪融資，Ideaspring Capital 領投，Singularity AMC、Avatar Growth Capital、Persistent Systems 參與投資。HrdWyr 研發專用領域 AI 系統級芯片，架構融合實時處理與自適應學習，內置獨立 AI 運算單元實現智能決策與并行計算；依托真實運行數據，通過機器學習持續迭代優化芯片性能。應用覆蓋消費電子、白色家電、電動汽車、數據中心。2023 年成立，總部印度班加羅爾。

EDA與芯片設計

Cognichip 完成 6000 萬美元 A 輪融資，Seligman Ventures 領投，SBI Investment、Mayfield、Lux Capital、FPV、Candou Ventures 等機構跟投。Cognichip 打造融合物理仿真的 AI 芯片設計大模型，結合邏輯推演與物理仿真分析，應對復雜設計空間，實現統一項目規劃調度、無上限上下文管理、可預期運行效率，可安全對接各類芯片設計工具環境。該初創企業將傳統串行設計流程升級為并行、自適應、高度自動化開發鏈路，其全棧 AI 設計方案能夠縮短開發周期、降低研發成本，同時從功耗、性能、能效多維度優化芯片。2024 年成立，總部美國加州紅木城，累計融資 9300 萬美元。

Architect Labs 走出隱形運營階段，完成 2400 萬美元種子輪融資，Kindred Ventures 領投，Race Capital、TQ Ventures、Together Fund 參與投資。Architect Labs 搭建端到端 AI 設計平臺，可根據客戶指標與目標算力負載完成定制芯片設計，并出具可形式化驗證的設計方案。資金用于算力基礎設施搭建、AI 算法研發、與早期客戶聯合開發量產芯片。2025 年成立，總部美國加州帕洛阿爾托。

BoolSi 完成 600 萬美元種子輪融資，Fine Structure Ventures 領投，Pillar VC、Fifth Quarter Ventures、Coalition Ventures 出資。BoolSi 自研編譯器，可讀取 C、C++ 等高級語言嵌入式代碼，自動生成配套現場可編程門陣列加速電路與驅動程序，部署于中央處理器旁，針對性解決算力瓶頸。企業搭建神經網絡模型，可完全覆蓋程序運行邏輯對應的電路形態，訓練過程不斷收斂權重至離散數值，最終轉化為數字電路；配套功能驗證與形式化校驗保證設計正確性。初期面向機器人嵌入式開發群體。2023 年成立，總部美國馬薩諸塞州波士頓。

制造與設備

日本 Rapidus 獲得日本信息處理推進機構追加 1500 億日元（約 9.43 億美元）補貼，今年早些時候企業已拿到一筆政府投資。Rapidus 是純晶圓代工廠，采用一體化全流程模式，提供先進制程邏輯芯片與先進封裝服務。企業正在建設 2 納米邏輯晶圓廠，預計 2027 年實現量產。2022 年成立，總部日本東京。

Syenta 完成 3700 萬澳元（約 2600 萬美元）A 輪融資，Playground Global、澳大利亞國家重建基金領投，Investible、Salus Ventures、Jelix Ventures、Wollemi Capital 參與投資。Syenta 研發本地化電化學制造工藝，將金屬沉積與圖形化光刻整合為單步工序，用于制備高精度芯片互聯線。該工藝采用帶介質圖形的壓印電極劃分獨立電化學單元，僅在單元內部精準沉積金屬，可在面積超 1000 平方毫米封裝基板上批量制備亞微米級互聯結構，生產效率較高。2022 年成立，總部澳大利亞悉尼。

Itera 結束隱形運營，拿到 Upfront Ventures、Costanoa Ventures、Colle Capital 合計 1200 萬美元種子輪投資。Itera 研發基于玻璃與液態金屬基板的流體電路板測試與原型開發系統，基板重構耗時低于 60 秒。商業模式為客戶交付設計文件，由企業在基板上完成電路編譯，向客戶提供帶完整電路可視化的安全遠程調試通道，完成迭代后交付可直接量產的設計圖紙。2024 年成立，總部美國加州舊金山。

測試、量測與檢測

Nearfield Instruments 完成 3.8 億美元 D 輪融資，富達投資領投，淡馬錫、Walden Catalyst Ventures、Innovation Industries、M&G Investments、Invest-NL、卡塔爾投資局、TNO Ventures、荷蘭國際集團跟投。Nearfield Instruments 主營半導體檢測與量測設備，旗下三維掃描探針顯微系統可實現 3 納米及以下環繞柵極晶體管、互補場效應管、混合鍵合結構的無損在線量測，包含高深寬比溝槽、環繞柵刻蝕槽、通孔、多層堆疊等復雜結構側壁尺寸檢測。設備采用微型掃描探針陣列并行架構提升產能；側壁成像模式結合側壁力傳感與多傳感器融合算法，精準定位探針三維坐標。企業 2016 年自荷蘭科研機構 TNO 分拆獨立，總部荷蘭鹿特丹。

Liquid Instruments 完成 5000 萬美元 C 輪融資，是德科技、澳大利亞國家重建基金公司聯合領投。Liquid Instruments 研發軟件定義型測試測量設備，依托現場可編程門陣列將多類儀器功能集成一體，可切換示波器、可編程直流電源、比例積分微分控制器、數字邏輯分析儀、任意波形發生器、數據記錄儀、頻譜分析儀等功能。產品線包含便攜實驗設備，以及可同步聯動多臺儀器、搭建定制化測試平臺的高帶寬高端機型，應用覆蓋航空航天、半導體、量子科研。資金用于新品研發、平臺規模化、拓展重點行業市場。2014 年成立，總部澳大利亞堪培拉。

Invisix 拿到日立創投、Transition Ventures、imec.xpand、斗山投資等機構合計 2000 萬歐元（約 2330 萬美元）種子輪融資。Invisix 推出基于軟 X 射線散射計量的高通量無損量測設備，采用高次諧波發生技術，短脈沖激勵激光激發稀有氣體原子釋放多波長短波軟 X 射線，相比傳統單波長激光可采集更豐富三維結構信號；搭配重建算法與機器學習還原器件內部精細三維形貌，可適配大批量產線檢測，已成功完成環繞柵極晶體管關鍵尺寸量測。資金用于首款商用設備研發、客戶現場演示、團隊擴招。2025 年從阿斯麥分拆獨立，總部荷蘭埃因霍溫。

FusionAP 完成 200 萬美元 Pre-seed 輪融資，Vertex Ventures 東南亞及印度基金、Southern Capital Group 領投。FusionAP 在馬來西亞打造地緣中立的半導體封測代工平臺，提供先進 2.5D、3D 及超越摩爾定律封裝方案，融合芯粒架構、先進互聯、系統級優化。資金用于工程產線搭建、工藝整合、研發與知識產權布局、中試產能建設。2025 年成立，總部馬來西亞檳城。

模擬與混合信號

Stathera 完成 5500 萬美元 B 輪融資，Maverick Silicon 領投，Celesta Capital、BDC Capital、聯發科創新基金、臺晶電子、Ultratech Capital Partners 參與投資。Stathera 研發基于微機電系統的時鐘器件，同時提供兆赫茲與千赫茲基準時鐘，可替代兩顆石英晶振。產品包含低抖動封裝微機電振蕩器，以及可集成于微控制器、系統級芯片、電源管理芯片、通信芯片內的嵌入式微機電諧振器，用于系統控制、電源調制、實時時鐘。企業稱該器件抗溫變、抗振動沖擊，功耗與占用面積更小，適配可穿戴設備、物聯網、智能手機等無線終端。資金用于第二代 32.768 千赫茲產品量產，以及面向 AI 數據中心的下一代雙模式時鐘平臺研發。技術源自麥吉爾大學，由 Nxtsens 進一步迭代，企業 2020 年成立，總部加拿大蒙特利爾，累計融資 7500 萬美元。

Point2 Technology 完成 3140 萬美元 B 輪追加融資，Maverick Silicon 領投，英偉達風投 NVentures、聯電資本跟投。Point2 研發超低功耗、超低延遲射頻混合信號互聯系統級芯片與智能重定時器，面向數據中心超大帶寬、多太比特線纜互聯場景搭建可擴展方案。旗下有源射頻線纜平臺通過毫米波射頻收發系統級芯片，以塑料介質波導實現無線化數據傳輸；純電學傳輸架構搭配現代調制技術，可實現 800G、1.6T、3.2T 乃至更高線纜傳輸速率。2016 年成立，總部美國加州圣何塞。

功率器件

Reed Semiconductor 完成 1 億美元融資。Reed 面向多行業提供功率半導體產品，產品線涵蓋多相控制器、智能功率級模塊、電源模組、中間總線轉換器、電子熔絲、電源多路復用器、負載點直流轉直流控制器。資金用于新品研發、拓寬市場渠道、擴大經營規模。2019 年成立，總部美國羅德島州沃里克。

IVWorks 完成 450 萬美元上市前融資。IVWorks 制造射頻與功率半導體用氮化鎵外延片，具備選擇性區域再生長工藝，優化氮化鎵器件接觸電阻；同時提供碳化硅基氮化鋁高電子遷移率晶體管、硅基氮化鎵高電子遷移率晶體管、垂直結構氮化鎵外延片。企業拓展 E 波段、W 波段衛星通信與無線回傳射頻業務，同時開發適配高帶寬內存、圖形處理器平臺的負載點轉換器，服務 AI 供電場景。公司籌備韓國科斯達克上市，2011 年成立，總部韓國大田，累計融資 3300 萬美元。

光子與光學器件

HyperLight 完成 8000 萬美元 C 輪融資，聯發科領投，聯電資本、捷普、富士康、SG Growth Capital、中華開發工業銀行 TEN 基金、卡塔爾投資局等機構跟投。HyperLight 研發薄膜鈮酸鋰光子集成電路，其芯粒平臺統一適配數據中心短距直調直檢光模塊、長距相干數通電信光模塊、共封裝光學器件，整套架構可大批量量產，兼具超高調制帶寬、CMOS 兼容驅動電壓、極低光損耗特性。當前支持單通道 200G 速率，400G 方案已進入樣品階段。資金用于擴充產能、加速產品認證、擴大芯粒平臺落地規模。2018 年成立，總部美國馬薩諸塞州劍橋。

nEye 完成 8000 萬美元 C 輪融資，Sutter Hill Ventures 領投，谷歌母公司 Alphabet 旗下 CapitalG、微軟風投 M12、Socratic Partners 參與投資。nEye 研發單片集成硅光、微機電系統、CMOS 電路的光交換芯片，面向數據中心與 AI 算力網絡。這款可重構光互聯設備搭載體積小巧、切換速度快的光學層，實現中央處理器、圖形處理器、內存資源彈性池化。資金用于產品迭代與大規模量產產線建設。2020 年成立，總部美國加州圣克拉拉，累計融資 1.52 億美元。

OpenLight 完成 5000 萬美元 A1 輪追加融資，Matter Venture Partners 領投，Acclimate Ventures、Catapult Ventures、Xora Innovation、Capricorn Investment Group、Mayfield、New Legacy Ventures 出資。OpenLight 依托自有工藝設計套件，提供定制光子專用集成電路設計與制造服務，基于磷化銦與硅光異構集成工藝，工藝庫包含無源、有源全品類光器件，集成激光器、調制器、光放大器、光電探測器，覆蓋 400G 調制器、片上磷化銦異構集成激光器技術，同時配套芯片設計服務。資金用于擴充工藝設計套件器件庫，加速 1.6T、3.2T 光子參考芯片開發。企業原為新思科技子公司，2025 年獨立拆分，總部美國加州圣巴巴拉。

傳感器領域

Eyeo 完成 4000 萬歐元（約 4710 萬美元）A 輪融資，Innovation Industries 領投，imec.xpand、Invest-NL、QBIC Fund、德國高科技創業基金、布拉班特發展署參與投資。Eyeo 推出納米光子分光成像傳感器技術，兼容所有 CMOS 傳感器平臺。該垂直波導架構將入射光分色后定向傳導至單個像素，相比傳統彩色濾光片大幅提升感光靈敏度，弱光環境優勢顯著；可讓 0.5 微米以下像素完整采集彩色信息，提升圖像分辨率。資金用于完善傳感器設計能力、拓展原始設備制造商合作生態、推進商業化落地。企業 2024 年自比利時微電子研究中心 imec 分拆，總部荷蘭埃因霍溫。

Prophesee 完成 2000 萬歐元（約 2320 萬美元）融資，Critical Path Ventures 領投。Prophesee 研發神經形態事件型圖像傳感器，借鑒人類視覺系統原理，每個像素可微秒級獨立響應光線變化，在弱光、逆光、復雜雜亂場景捕捉高速不規則運動目標；配套內置 AI 處理軟件平臺。企業近期推出一體化無人機偵測跟蹤系統，產品同時覆蓋工業、消費、車載市場。2014 年成立，總部法國巴黎。

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