廣東
據悉，谷歌下一代自研旗艦芯片 Tensor G6 將率先采用臺積電 2nm 工藝，有望成為全球首款量產的 2nm 智能手機芯片。該芯片將為計劃于 2026 年 8 月發布的 Pixel 11 系列提供動力，預計比同樣采用臺積電 2nm 技術的蘋果 iPhone 18 Pro 系列早約一個月上市。
長期以來，蘋果一直是臺積電每一代新先進制程的首批客戶，并率先將其應用于移動設備。然而，這一傳統或將因谷歌而被打破。谷歌有望成為臺積電 2nm 工藝的啟動客戶，此舉已引發業界廣泛關注。
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