山東
7 月初，青島新核芯科技完成工商系列變更，注冊資本由 5.58 億元增至 6.08 億元，鴻海集團旗下富泰華躍升為第一大股東，外資股東全面退出，這是富士康落地青島六年內第二次增資布局，凸顯集團對本地先進封測賽道的長期看好。
項目坐落西海岸新區，是富士康國內首座晶圓級封測工廠，2020 年簽約開工，僅一年便實現量產，專攻 5G、AI、物聯網芯片先進封裝，補齊青島本地晶圓級封裝產業空白。廠區按工業 4.0 標準打造智能產線，成熟落地 PLP 玻璃基板工藝，當前月產能突破 2.5 萬片，2025 年營收同比大漲 169%，滿產后年產能可達 36 萬片，行業認可度持續走高，還斬獲國內先進封裝專項獎項。
富士康先后兩輪加碼布局，前次由工業富聯增資，本次富泰華合計投入 2.32 億元完成股權收購與新增注資，主體企業由外資轉為港澳臺投資企業。結合集團最新 “3+3+3” 發展戰略，半導體作為核心底層技術，青島新核芯承載著完善大陸封測產能、配套 AI 與新能源產業芯片需求的關鍵作用。
從城市產業層面來看，西海岸集成電路產業生態已成型，區域產業產值突破 180 億元，產業園營收規模連年大幅增長，年內持續引進多家半導體專精特新企業。青島將集成電路列為重點先導產業，目標 2027 年產業規模沖擊兩千億，先進封裝是核心賽道，青島新核芯可聯動本地新能源汽車產業發展車規芯片配套。此外企業此前已迎來上市調研，未來若登陸資本市場，也將成為青島半導體產業標志性上市主體。
接連增資落地，不僅提升富士康在青島的產業權重，也依靠龍頭項目帶動上下游集聚，為青島集成電路產業規模化發展提供強力支撐。
富士康兩度增資加碼先進封測，是企業產業布局與青島城市發展規劃雙向契合的結果，龍頭項目落地將持續完善本地芯片產業鏈，加速半導體產業集群成型。
依托富士康封測項目，西海岸還能引進哪些芯片上下游配套企業？
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