青島集成電路產業,正迎來加速成長的爆發期。
一方面,是產能不斷增長。2025年,青島集成電路圓片產量增長51.9%;今年一季度,這一數字飆升至95.4%。
另一方面,越來越完善的產業生態,不斷吸引集成電路產業領軍企業的密集落子:
7月1日,中微滬芯青島分公司在李滄區揭牌,精準鎖定大白電賽道;
此前,華源智信在西海岸新區注冊成立全資子公司,加深集成電路與新型顯示產業的協同;
為旌科技北方區域總部與中科億海微研發設計中心同日簽約,物元半導體宣布國內最大混合鍵合產線全面量產……
對青島集成電路產業而言,一場圍繞應用市場、技術主權與產業生態的系統性升級,已經全面展開。
01
無法忽視的“應用深海”
在青島的集成電路產業生態中,“10+1”創新型產業體系不斷升級所釋放的終端需求,是任何芯片企業都無法忽視的“應用深海”。
7月1日落地的中微滬芯,正是被青島智能家電產業這片深海吸引而來。
成立于2001年的中微半導,是國內領先的智能控制解決方案供應商,2022 年登陸上交所科創板,已完成以MCU為核心的芯片開發平臺,實現了芯片的結構化和模塊化開發,具備8位和32位MCU、高精度模擬、功率驅動、無線射頻和底層核心算法的設計能力。
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中微半導32位電機控制芯片。圖片來源:企業公眾號
此次布局青島,中微滬芯精準聚焦大白電賽道,圍繞變頻控制、人機交互、智能傳感等關鍵場景,為海爾、海信等企業建立聯合開發與快速響應通道,服務鏈條覆蓋從項目預研到穩定供應的全流程。這種“貼身服務”模式,本質上是供應鏈效率的極致比拼。
同樣的邏輯,也在另一個賽道被驗證。
5月20日,這家深圳企業的全資子公司青島華源智信科技有限公司在西海岸新區注冊成立。
早期,華源智信憑借模擬電源數字化領域的優勢切入小米、安克、綠聯等頭部快充客戶供應鏈。當前,華源智信最硬核的競爭力來自Mini LED背光驅動芯片。公司在全球首家實現AM MiniLED驅動芯片量產,產品已批量進入海信、創維、京東方等巨頭供應鏈,而海信、京東方在青島的生產基地,為華源智信提供了難以復制的應用場景。
02
搶占前沿技術高地
但需求僅是起點。真正讓青島產生“芯”引力的,是青島在更多前沿賽道的加速布局。
當傳統制程路徑遭遇瓶頸,行業正在尋找新的技術方向。
華為主導的“韜(τ)定律”,以“時間縮微”替代“幾何縮微”,重構技術邏輯,也打開了3D集成、先進封裝、芯片設計制造協同優化、光通信等領域的機遇空間。
青島,正站在這場技術革命的最前沿。
在先進封裝領域,掌握3D集成技術的物元半導體技術(青島)有限公司,利用3D集成技術將單功能芯片內、不同功能電路芯片間和系統整體優化。這就像拼樂高積木一樣,將CPU、GPU、高帶寬內存等不同功能、不同工藝制程的獨立小芯片,通過先進的垂直堆疊和高密度互連技術,在三維空間中集成為一個完整的高性能系統級芯片。
在城陽區,物元半導體已建成國內最大混合鍵合3D集成制造生產線,首線月產能達2萬片,已經進入量產階段。
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物元半導體
但物元半導體并不滿足于此。
6月18日,物元半導體總投資21.673億元的“異質鍵合Micro LED生產線項目”完成備案手續。項目位于青島市城陽區棘洪灘街道,規劃建設一條“面向車規數字照明、AR微顯示、光通訊”的異質鍵合Micro LED規模化量產線,月產能1萬片。
MicroLED的應用除了AR眼鏡、車載顯示等顯示領域,還有望取代激光器,跨界當下大熱的光通信領域,成為光模塊極具潛力的新型光源。
制造崛起的同時,青島也在不斷填補“高端設計”的空白。
在2026青島新一代信息技術及人工智能產業對接大會上,上海為旌科技的智能計算芯片北方區域總部項目和來自蘇州的中科億海微電子科技的可重構AI芯片研發設計中心項目,簽約落戶青島西海岸新區。
上海為旌科技帶有“海思”基因,專注中高端端側人工智能芯片的設計與研發,掌握5nm先進工藝芯片設計、人工智能加速器等系統級芯片(SoC)關鍵核心技術,應用覆蓋智慧安防、智能駕駛、AI終端等多個領域,補上青島高端SoC芯片的一塊拼圖。
今年以來,大批高端設計企業涌入青島。浪潮集團旗下AI芯片公司元啟芯從濟南遷至嶗山;杭州無線芯片“小巨人”易兆微電子在西海岸注冊新公司;國產車規芯片“獨角獸”芯擎科技落地市北區;同步布局超高清視頻、車規級芯片的湖南芯片龍頭國科微落子西海岸新區……
這些高端設計企業的到來,正在為青島集成電路上游產能和下游應用之間搭建“設計接口”,推動產業從單點突破進入系統協同。
03
資本驅動生態重構
值得關注的是,產業與資本的整合,成為不斷拓展產業邊界的關鍵攜手。
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資本“以投代引”,引入集成電路企業項目
今年3月,國內半導體設備龍頭企業拓荊科技旗下上海巖泉參與物元半導體新一輪融資。而此前拓荊科技聯合潤揚科創投、西海岸新區國資在青島成立子公司。其高端設備與物元的先進封裝能力,無疑將在青島形成更為深入的本地化協同。
7月3日,青島半導體材料領域國家級“小巨人”華芯晶電,聯合青島高新區國資成立并購基金,正式官宣拿下了上市公司無錫阿科力科技的控制權。后者是國內少數實現環烯烴共聚物(COC)國產化的半導體新材料企業。
此外,注冊資本5.02億元的半導體產業基金——青島城芯半導體科技合伙企業(有限合伙)正式成立,由青島城投創業投資有限公司擔任執行事務合伙人,聚合了湖北、安徽、河南等多省國資平臺以及中金系資本等資源。
青島城投近年來已悄然構建起一張覆蓋芯片設計、制造、封測、設備、材料全產業鏈的投資網絡,累計基金投資突破300億元,撬動金融和社會資本投融資超600億元。
芯片設計、制造、封測、設備、材料……當集成電路的產業鏈在青島形成閉環,這座城市正在成為中國集成電路版圖上不可忽視的一塊拼圖。
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