國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備零部件，開始起勢(shì)

最近，盛美上海發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，其中回答半導(dǎo)體零部件漲價(jià)趨勢(shì)時(shí)表示，公司已關(guān)注到零部件市場(chǎng)的價(jià)格波動(dòng)情況，采取了相應(yīng)的應(yīng)對(duì)措施。值得關(guān)注的是，為系統(tǒng)推進(jìn)公司零部件本土化，盛美從2025 年開始，在半導(dǎo)體前道及先進(jìn)封裝領(lǐng)域先后設(shè)計(jì)并組裝出兩臺(tái)全部使用本土零部件的設(shè)備（需要特別說明的是，上述設(shè)備僅為公司內(nèi)部用于檢驗(yàn)零部件性能的測(cè)試設(shè)備），之后計(jì)劃將其在臨港潔凈室中進(jìn)行零部件測(cè)試及驗(yàn)證，并將把通過驗(yàn)證的合格零部件逐步導(dǎo)入公司量產(chǎn)設(shè)備中。

雖然這兩臺(tái)設(shè)備只是公司內(nèi)部專門用于檢驗(yàn)零部件性能的“非賣品”，但卻意味著國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備零部件開始走向完全閉環(huán)，正在邁向系統(tǒng)驗(yàn)證的新階段。國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備零部件開始逐漸成氣候。

01

起勢(shì)之“因”：需求倒灌到上游

國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備零部件的“起勢(shì)”，首先源于下游需求的倒灌。

一方面，AI算力需求正從GPU、HBM向更廣泛的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)擴(kuò)散。先進(jìn)封裝、電源管理、檢測(cè)設(shè)備等領(lǐng)域的擴(kuò)產(chǎn)潮，帶動(dòng)了整個(gè)設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈的景氣度上行。SEMI報(bào)告預(yù)測(cè)300mm存儲(chǔ)設(shè)備投資2026年將突破500億美元。另一方面，中國(guó)大陸晶圓產(chǎn)能仍在持續(xù)擴(kuò)張。SEMI中國(guó)總裁馮莉指出，全球晶圓廠產(chǎn)能已向中國(guó)轉(zhuǎn)移。過去二十年，中國(guó)大陸晶圓制造產(chǎn)能占全球比重實(shí)現(xiàn)三級(jí)跳：2000-2020年全球晶圓廠產(chǎn)能向中國(guó)轉(zhuǎn)移，2000年中國(guó)晶圓產(chǎn)能占比僅為2%，2010年提升至9%，2020年達(dá)到17%。根據(jù)SEMI預(yù)測(cè)，2030年中國(guó)大陸晶圓產(chǎn)能將占全球三分之一。其中在22—40納米主流制程節(jié)點(diǎn)，中國(guó)大陸產(chǎn)能增速最快，2026年占比將達(dá)到37%，2028年有望達(dá)到42%，占據(jù)主導(dǎo)地位。中國(guó)大陸已穩(wěn)居全球最大半導(dǎo)體設(shè)備支出市場(chǎng)。新建產(chǎn)線對(duì)設(shè)備采購(gòu)的需求直接拉動(dòng)了上游零部件配套市場(chǎng)。需求從晶圓廠向設(shè)備商，再向零部件商層層傳導(dǎo)。

零部件國(guó)產(chǎn)化的另一大推動(dòng)力，來自國(guó)產(chǎn)設(shè)備整機(jī)的快速崛起。據(jù)國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟數(shù)據(jù)顯示，2025年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備整體國(guó)產(chǎn)化率達(dá)30%，2026年預(yù)計(jì)提升至35%，2027年將進(jìn)一步升至42%，國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程持續(xù)加速。設(shè)備整機(jī)與零部件之間，形成了整機(jī)放量倒逼零部件本土化，零部件成熟反哺整機(jī)競(jìng)爭(zhēng)力的正向循環(huán)。

如果說下游擴(kuò)產(chǎn)和整機(jī)崛起是拉力，那么地緣政治則是推力。美國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體設(shè)備及關(guān)鍵零部件出口限制持續(xù)加碼，關(guān)稅成本激增，使得供應(yīng)鏈安全成為晶圓廠和設(shè)備商不得不面對(duì)的現(xiàn)實(shí)問題。在此背景下，本土化變成了生存策略。零部件國(guó)產(chǎn)化才能保障供應(yīng)鏈的連續(xù)性和可控性。

02

起勢(shì)之“實(shí)”：技術(shù)突破與財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)

盛美在臨港建設(shè)的mini-line，覆蓋了清洗、電鍍、涂膠顯影、爐管及PECVD等全品類驗(yàn)證能力。國(guó)產(chǎn)零部件開始要在真實(shí)的工藝環(huán)境中跑了。通過內(nèi)部工藝線完成預(yù)驗(yàn)證后，零部件可以直接進(jìn)入客戶端的最終驗(yàn)證，大幅縮短導(dǎo)入周期。目前，盛美的非標(biāo)準(zhǔn)件已實(shí)現(xiàn)全面本土化；磁旋泵、加熱器、過濾器等標(biāo)準(zhǔn)件核心零部件也取得了重要突破。盛美并非孤例。新凱來、中微公司、拓荊科技、華海清科等頭部設(shè)備商，都在加速零部件的本土化配套。

數(shù)據(jù)顯示，大陸晶圓廠采購(gòu)零部件中金額占比較大的主要有石英件（Quartz）、射頻電源（RF Generator）、各種泵（Pump）等，占比在 10%及以上，此外各種閥門（Valve）、吸盤（Chuck）、反應(yīng)腔噴淋頭（Shower Head）、邊緣環(huán)（Edge Ring）等零部件的采購(gòu)占比也較高。在關(guān)鍵零部件的技術(shù)突破上，一張“國(guó)產(chǎn)化地圖”正在成形。

2025年，富創(chuàng)精密勻氣盤、特殊涂層兩大專項(xiàng)已完成關(guān)鍵客戶驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)；多款高價(jià)值產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)外先進(jìn)邏輯和先進(jìn)存儲(chǔ)產(chǎn)線驗(yàn)證通過，解決了該類先進(jìn)制程機(jī)型核心零件的本土化問題。2026年將重點(diǎn)發(fā)力加熱盤、閥門產(chǎn)品的市場(chǎng)落地與產(chǎn)能釋放；靜電卡盤專項(xiàng)制定3-5年長(zhǎng)期發(fā)展規(guī)劃，穩(wěn)步推進(jìn)技術(shù)突破、客戶驗(yàn)證與產(chǎn)業(yè)化落地。同時(shí)將持續(xù)加大在等離子反應(yīng)原理，新型表面處理技術(shù)，貼近應(yīng)用場(chǎng)景的實(shí)驗(yàn)和檢測(cè)平臺(tái)搭建等方面的研發(fā)投入。神工股份是國(guó)內(nèi)極少數(shù)具備“從晶體生長(zhǎng)到硅電極成品”完整制造能力的廠商，批量供應(yīng)北方華創(chuàng)、中微公司等國(guó)內(nèi)刻蝕設(shè)備龍頭企業(yè)，并可應(yīng)用于國(guó)內(nèi)主流集成電路制造產(chǎn)線。菲利華是應(yīng)用材料的核心材料供應(yīng)商，也是國(guó)內(nèi)首家同時(shí)通過應(yīng)用材料、泛林、東京電子（TEL）全球三大半導(dǎo)體設(shè)備商認(rèn)證的石英材料企業(yè)，認(rèn)證周期通常需2-3年，含金量極高。子公司上海石創(chuàng)獲中微公司、北方華創(chuàng)認(rèn)證；國(guó)產(chǎn)石英件已在晶圓產(chǎn)線廣泛驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)部分批量出貨。

03

起勢(shì)之“勢(shì)”：將從“替代進(jìn)口”到“反向輸出”

國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備零部件的起勢(shì)，不僅是一個(gè)國(guó)內(nèi)故事，更開始具備全球化的視角。最近，韓國(guó)正式公布了一項(xiàng)超10萬億韓元的產(chǎn)業(yè)投資計(jì)劃。三星和SK海力士將分別新建兩座晶圓廠，同時(shí)加大AI數(shù)據(jù)中心和機(jī)器人等物理AI方向的投入。韓國(guó)有資金、有需求，卻未必有足夠的供應(yīng)鏈支撐。隨著擴(kuò)產(chǎn)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，大量設(shè)備、材料、工程配套最終都需要中國(guó)企業(yè)參與。這實(shí)質(zhì)上構(gòu)成了國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈新一輪出海的歷史性機(jī)遇。進(jìn)而這可能帶動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備零部件的出海。

實(shí)際上，這些零部件企業(yè)早有布局。富創(chuàng)精密通過投資Compart Systems，共享了全球頭部客戶的供應(yīng)鏈準(zhǔn)入資質(zhì)，實(shí)現(xiàn)了“借船出海”。江豐電子對(duì)韓國(guó)江豐增加投資，完善韓國(guó)生產(chǎn)基地建設(shè)，提升國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。神工股份的大直徑硅材料直接銷售給日本、韓國(guó)知名硅零部件廠商，最終進(jìn)入三星、SK海力士、英特爾、臺(tái)積電等國(guó)際巨頭的供應(yīng)鏈。

國(guó)產(chǎn)零部件出海主要有兩種形式。首先是“跟隨出海”。隨著國(guó)產(chǎn)刻蝕、清洗、薄膜沉積設(shè)備逐步進(jìn)入海外晶圓廠，配套的零部件也隨之出海。設(shè)備整機(jī)是船，零部件是貨，船走到哪里，貨就賣到哪里。第二條是“獨(dú)立開拓”。國(guó)產(chǎn)零部件憑借成本優(yōu)勢(shì)和快速響應(yīng)能力，正在直接切入國(guó)際設(shè)備商的供應(yīng)鏈體系。對(duì)于一些非核心但用量大的零部件，國(guó)際設(shè)備商越來越愿意嘗試中國(guó)供應(yīng)商。

這意味著，國(guó)產(chǎn)零部件的角色有望從過去的追隨者成為反向輸出的參與者。在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈重構(gòu)的大背景下，這是一個(gè)極具戰(zhàn)略意義的變量。

04

起勢(shì)之“路”：從起勢(shì)到成勢(shì)還有多遠(yuǎn)

不過，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備零部件距離“成勢(shì)”仍有相當(dāng)長(zhǎng)的路要走。

首先是國(guó)產(chǎn)化率仍然偏低。石英件、噴淋頭（Shower Head）國(guó)產(chǎn)化率超過10%，真空泵約5%-10%，而靜電卡盤、O形密封圈、閥門、測(cè)量?jī)x器等更低。光刻機(jī)相關(guān)零部件仍是國(guó)產(chǎn)化最薄弱的環(huán)節(jié)。電氣類產(chǎn)品的基礎(chǔ)尤其薄弱，與國(guó)際先進(jìn)水平存在明顯差距。

其次，驗(yàn)證周期是一道硬門檻。關(guān)鍵零部件的驗(yàn)證周期至少需要1年到1年半。芯片制造過程對(duì)一致性要求極高，零部件供應(yīng)與設(shè)備制造商必須保持高度協(xié)同，客戶粘性及轉(zhuǎn)換壁壘極高。從測(cè)試設(shè)備驗(yàn)證到真正的量產(chǎn)設(shè)備導(dǎo)入，中間隔著的是無數(shù)次工藝跑片、穩(wěn)定性測(cè)試和良率驗(yàn)證。

第三是上游原材料與價(jià)格戰(zhàn)的擠壓。高端金屬零部件制造所需的原材料，基本被美國(guó)、日本公司壟斷，國(guó)產(chǎn)零部件廠商在成本端缺乏議價(jià)能力。同時(shí)，上游原材料漲價(jià)，疊加2025年零部件企業(yè)間的價(jià)格戰(zhàn)相對(duì)激烈，下游產(chǎn)業(yè)鏈壓價(jià)明顯。而半導(dǎo)體零部件細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模小且碎片化，難以形成規(guī)模效應(yīng)，這對(duì)企業(yè)的盈利能力構(gòu)成了持續(xù)挑戰(zhàn)。

最后，表面處理與特種工藝仍是短板。半導(dǎo)體級(jí)表面處理技術(shù)要求極高，與普通工業(yè)差異巨大。特種焊接、精密傳動(dòng)、超導(dǎo)磁體等高端功能組件，仍是國(guó)產(chǎn)零部件需要攻克的硬骨頭。

盛美上海的兩臺(tái)全本土零部件測(cè)試設(shè)備，是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備零部件起勢(shì)的一個(gè)縮影。零部件國(guó)產(chǎn)化不再是零星的技術(shù)突破，而是進(jìn)入了系統(tǒng)性驗(yàn)證、規(guī)模化導(dǎo)入的新階段。但起勢(shì)只是開始，不是終點(diǎn)。當(dāng)零部件真正從測(cè)試線走向量產(chǎn)線，從國(guó)內(nèi)用走向全球賣，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的根基才算真正扎穩(wěn)。