北京
伴隨AI芯片架構復雜度持續攀升，制程控制的重要性將逐步比肩EUV光刻。
荷蘭半導體設備初創企業Nearfield Instruments完成3.8億美元D輪融資，這是荷蘭深度科技企業有史以來規模最大的一輪融資，公司計劃在2028年啟動首次公開募股（IPO）。
完成D輪融資后，Nearfield企業估值達到16億美元。本輪新增投資方包括全球資管機構Fidelity Management & Research Company、卡塔爾主權基金卡塔爾投資局；原有股東荷蘭應用科研機構TNO旗下創投基金TNO Ventures、荷蘭跨國銀行集團ING也持續追加投資。
第一大戰略重點是擴充生產制造產能、縮短設備交付周期，以此滿足晶圓廠、封測廠商以及存儲芯片企業的采購需求。第二大重點是加快推進產品技術路線落地，向市場推出更多新一代高端量測解決方案。第三大重點是擴建全球服務體系，在全球范圍內強化研發、應用工程與客戶服務能力，深化與下游客戶的協同合作。
隨著摩爾定律逼近物理極限，單純縮小半導體制程節點，已不再是提升芯片性能的唯一路徑。Nearfield Instruments認為，下一代AI芯片制造的發展格局，不僅由極紫外（EUV）光刻技術與制程節點的迭代所定義，愈發精密的制程控制技術同樣具備決定性作用。
制程控制：產業全新競爭賽道
在接受專訪中，Nearfield Instruments公司CEO Hamed Sadeghian表示，ASML擁有行業領先的EUV光刻設備平臺，而Nearfield則專注于將三維量測技術與制程控制深度融合；高精度三維納米量測，是實現高效制程管控的底層基礎。
Sadeghian預判，伴隨AI芯片架構復雜度持續攀升，制程控制的重要性將逐步比肩EUV光刻。但他同時強調，Nearfield無意取代ASML。公司的目標并非成為另一家ASML，而是力爭成為全球制程控制領域龍頭企業，為先進半導體制造創新生態形成配套支撐。
從超大規模數據中心，到機器人、自動駕駛等實體終端AI應用，AI落地需求持續爆發，芯片架構的集成密度與復雜程度同步大幅提升。
下一代AI芯片三大技術支柱
Sadeghian指出，無論是云端AI芯片還是終端實體AI芯片，其研發制造均依托三大核心技術底座：高數值孔徑極紫外光刻（High-NA EUV）、新一代晶體管架構、先進三維集成電路封裝。三者缺一不可。
當制造工藝邁入2nm以下節點，晶體管架構正從鰭式場效應晶體管（FinFET），演進至環繞柵極晶體管（GAA），最終走向互補式場效應晶體管（CFET）；與此同時，芯粒與三維封裝技術逐步成為行業主流。在此背景下，覆蓋全生產流程的高精度納米級制程監測，已然成為芯片廠商亟待攻克的核心課題。
Nearfield依托無損、非侵入式、高產能、在線式三維納米量測方案，為上述三大技術賽道提供全套制程控制解決方案，幫助客戶提升生產良率，同時適配大規模量產需求。
服務晶圓廠、封測廠與存儲芯片廠商
目前Nearfield的客戶覆蓋晶圓制造、半導體封測（OSAT）、存儲芯片三大領域，產品主要落地于先進AI芯片產線。
針對晶圓廠，Nearfield可覆蓋全流程制程管控，適配EUV、GAA、CFET及各類先進封裝工藝。
在封測市場，該公司技術聚焦化學機械拋光（CMP）后表面量測，可在三維堆疊封裝前后校驗封裝良率，同時適配面板級封裝（PLP）等新興工藝。
存儲廠商同樣面臨嚴苛的制造指標。AI催生的高帶寬內存（HBM）需求帶來高深寬比結構、三維堆疊等制造難題；而3DNAND量產，則要求對深通道孔實現極高精度尺寸測量。
性能超越光學量測與電子顯微鏡
談及當前主流的光學量測與電子顯微鏡技術，Sadeghian表示，Nearfield自研三維納米量測平臺突破了光學設備的分辨率瓶頸與逆向建模限制。
與此同時，該設備可采集近乎透射電子顯微鏡（TEM）級別的三維結構數據，且無需對晶圓做破壞性制樣處理。既能完成各類新型復雜晶體管架構的精準檢測，又完全適配工廠大規模量產環境。
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