首傳微電子張晨光：從車載SerDes到AI光互聯，高速有線傳輸

7月2日，以“融合創新?生態共生，賦能智能出行新未來”為主題的2026汽車生態創新大會在上海國家會議中心正式啟幕，首傳微電子（常州）有限公司CEO張晨光會上帶來《AI高速互聯——從車載和機器人網絡到數據中心》主題演講。他結合首傳微電子從車載SerDes到數據中心高速互聯的實踐，分享了高速有線傳輸平臺在AI時代的基礎設施價值，以及對產業熱點的冷思考。

從車載出發，站穩腳跟

張晨光首先回顧了公司發展歷程。首傳微電子2020年成立，經歷了2021至2023年的車規芯片熱潮，是目前國內具備車載SerDes芯片大批量量產能力、累計出貨超過百萬顆的兩家廠商之一。研發團隊分布在中國上海、美國達拉斯和荷蘭。

他指出，在車載SerDes領域，80%至90%的市場份額仍掌握在TI和ADI兩家國際大廠手中，國內真正形成量產能力的廠商極少。而車載場景是SerDes技術難度最高的應用場景之一。普通汽車需要10米以上的穩定連接，卡車等商用車型連接距離可達30米以上，同時要在2至16Gbps速率下保持信號完整性。更關鍵的是-40℃至105℃的高低溫環境——頻率超過2GHz時，高頻下通道損耗隨頻率呈指數劣化，高低溫會進一步加劇信號衰減，這是高頻模擬電路設計的核心挑戰。

首傳微電子產品已覆蓋車載主要速率段，并實現了與ADI的OpenGMSL協議互通，高清圖傳穩定運行，從側面印證其技術已進入國際主流生態。

全棧技術平臺，不止于車

在技術路徑上，張晨光指出，純模擬架構對模擬電路設計深度要求極高，但在功耗和面積上具有天然優勢。首傳微電子在10Gbps及以下速率段采用純模擬架構設計SerDes，是全球極少數具備該能力并實現大規模量產的廠商之一。

相比之下，國內多數廠商采用數字結構或傳統以太網、PCIe架構，需依賴先進工藝支撐。不過，上述對比主要針對車載SerDes場景，而數據中心224G及以上的超高速SerDes，無論何種架構都必須依賴3納米或4納米先進工藝。

談到AI數據中心的高速互聯，張晨光認為，銅線SerDes與光模塊電口側本質上是同一類技術。無論是3.2T光模塊升級，還是機柜內短距銅線互聯，都需先進工藝支撐——3納米或4納米是基本門檻，否則動態功耗無法控制。銅線互聯在機柜中體積大、質量重，隨著速率提升，物理極限愈發明顯。112G PAM4波特率為56GBaud，224G對應112GBaud，短距離最大挑戰在于插損極高。同等工藝下，功耗更低、面積更小才是真正的競爭力所在。

從物理層原理看，銅線傳輸存在明確瓶頸。高頻下趨膚效應使電流集中在導體表面，224G@56GHz時趨膚深度僅約0.28微米，銅線表面粗糙度成為關鍵參數——普通銅箔無法滿足要求，需采用HVLP3級超光滑銅箔或更優工藝。介質損耗同樣不可忽視：高頻交變電場激發介質分子震動，能量轉化為熱量。當速率進一步提升至448G級別時，銅線將采用薄膜化等新型工藝路線。

而數據中心超高速傳輸的終極方向是光電融合，800Gbps到1.6Tbps、3.2Tbps的演進過程中，短距銅線互聯與光傳輸將長期并存。

認清本質：缺的是什么

針對市場熱點，張晨光給出了冷靜判斷：光模塊相關公司市值高但普遍銷售額相對有限，反映了市場對AI傳輸賽道的強烈預期。芯片行業火熱表象下，最稀缺的是3納米、4納米等先進制程產能，以及存儲產能。本土雖有生產能力，但產能有限，屬于戰略儲備資源。想做224G PAM4高速SerDes的公司，若沒有穩定先進工藝供應鏈保障，基本不具備可行性。首傳微電子基于務實的產業判斷，率先發力搭建完善的供應鏈體系，與全球領先企業合作，保障產能持續穩定。

在技術對比上，他以博通224G SerDes為例展開分析。其架構包含模擬前端CTLE、SAR ADC陣列及數字后端DSP，核心難點在于56G速率下需采用超高速ADC，通過Time-Interleaving技術實現百G級采樣，同時保持極低功耗。

但博通真正的壁壘不僅在于架構設計，更在于多年積累的定制數字綜合庫和系統級IP，這使其在同等工藝條件下功耗比第二梯隊低30%至40%。他借此提醒，國內企業在追趕過程中，不能僅關注“做出來”，更要關注“做得好、功耗低、面積小”。

他建議，無論創業還是投資，都應先評估兩個核心問題：有沒有長期技術積累？有沒有穩定產能保障？當前市場上真正緊缺的仍然是光模塊、高速傳輸芯片、高端存儲芯片，而缺乏差異化能力的同質化芯片公司并不稀缺。首傳微通過架構設計優化，使其產品達到在同等速率下，做到國內行業功耗最低，面積最小的差異化競爭優勢，媲美國際巨頭品質，實現最終的全面國產替代。

面向未來的平臺化布局

張晨光最后表示，首傳微電子從車載SerDes出發，依托六大核心技術——高速模擬前端、PAM4遠距離算法、車規抗干擾、低功耗架構、車規級可靠性、可遷移IP棧——已構建覆蓋2至16Gbps的超過15款芯片矩陣，擁有13項發明專利及42項在途專利。

公司下一步將把同一套技術棧延伸至機器人短距互聯和數據中心高速傳輸場景，目標是成為AI傳輸領域領先的通信企業。

他認為，無論是服務智能汽車、機器人還是AI數據中心，高速有線傳輸的核心挑戰高度一致——在銅線信道上把信號傳得更遠、更穩、功耗更低。首傳微電子將沿著這條主線持續深耕，從車載場景出發，逐步拓展至更廣闊的AI基礎設施領域。