萊普科技IPO：“綁定”神秘客戶A

《投資者網》張偉

據上交所官網顯示，近日，半導體激光設備制造商成都萊普科技股份有限公司（下稱"萊普科技"或“公司”）披露了對到科創板上市（IPO）審核問詢的回復文件。文件顯示，此輪問詢中，上交所關注了萊普科技15個問題，包括歷史沿革、實控人大額擔保、核心技術、單一客戶依賴、募投項目及房產等。

一直以來，萊普科技與地產行業的羈絆都備受關注。截至今年2月，萊普科技實控人葉向明、毛東對其非控制企業東駿電器的連帶責任擔保金額達5.53億元。據悉，東駿電器通過擔保獲得的貸款將專項用于東駿廣場舊改項目。相關事宜最終是否會對萊普科技IPO造成不利影響，還有待觀察。

四位合伙人分道揚鑣的故事

萊普科技的歷史沿革頗為復雜，公司實控人從四位變成兩位。據《招股書》及IPO回復文件披露，萊普科技目前的實控人葉向明、毛東具有多年房地產從業經驗。

工商信息顯示，東駿集團成立于1993年，由葉向明、毛東、何劍雄在東莞成立。2001年，東駿集團與西南物理研究所攜手，在成都組建東駿激光。東駿激光專注于激光晶體材料的研發與生產，產品涵蓋YAG系列晶體、藍寶石晶體等。

2003年，東駿集團的另一位創始股東曾滔勇走向前臺。東駿激光與曾滔勇聯合成立萊普科技，分別持股90%和10%。自此，萊普科技的四位實控人葉向明、毛東、何劍雄、曾滔勇全部露面。四人共同掌控萊普科技的時間大概持續了17年。

2020年4月，前述四人就東駿集團旗下產業進行分割。葉向明、毛冬退出，成立東駿投資（分別持股50%），并將萊普科技裝入東駿投資。萊普科技的實控人變成了葉向明、毛冬。分割最終結果是：葉向明、毛冬獲得半導體業務；何劍雄、曾滔勇向葉向明、毛冬支付5000萬元現金，獲得東駿集團及房地產等其他業務。

葉向明、毛冬主動與東駿集團進行切割，或與何劍雄的鋃鐺入獄有關。IPO回復文件顯示，萊普科技前實控人之一的何劍雄曾于2016年因構成挪用資金罪、串通投標罪，被法院判處有期徒刑五年，并處罰金人民幣150萬元。另據公開資料，何劍雄曾于2022年因掩飾、隱瞞犯罪所得，被法院判處有期徒刑三年六個月。

萊普科技則表示，分手原因為：基于不同的產業布局判斷，各方協商一致決定葉向明、毛冬退出東駿集團，各自按照不同發展方向獨立經營相關業務，并結合四人在東駿集團業務經營中對不同板塊的參與程度、歷史貢獻劃分相應資產。

就這樣，四位“自學生時代就相識”的合伙人分道揚鑣了。

兩位實控人10億元擔保壓頂

IPO回復文件提到，東駿集團在上世紀90年代末進入地產領域，由曾滔勇、何劍雄主導，葉向明、毛冬負責東駿電器的鐵芯片業務。東駿集團設立東駿激光時，葉向明、毛冬具備東駿電器的經營管理經驗，亦參與東駿激光的業務經營。

2020年拿到萊普科技的所有權后，葉向明、毛冬帶領萊普科技獨自發展。本次IPO前，二人合計控制萊普科技66.94%的表決權，屬于絕對控股地位。

不過萊普科技的兩位實控人都是高中學歷，如何帶領公司進行半導體設備的研發？營收構成顯示，萊普科技的產品包括激光熱處理設備、專用激光加工設備。2024年這兩類產品的營收占比分別為88%和11%。公司客戶均為業內知名晶圓廠。

葉向明、毛冬選擇了四位職業經理人主導萊普科技的研發與經營。這四位高管分別是總經理黃永忠，副總經理王曉峰、潘嶺峰、何劉。其中，黃永忠、何劉曾任職于中國兵器集團，王曉峰、潘嶺峰曾任職于中國科學院半導體研究所。

另一方面，葉向明、毛冬與東駿集團的切割并不徹底，留下了風險。

據IPO回復文件披露，葉向明、毛冬目前控制四家公司，分別是普萊科技、東駿投資（目前控股普萊科技）、東駿激光（普萊科技前控股股東、現兄弟公司）、駿銘佳創。截至今年2月末，葉向明、毛冬對上述四家公司的擔保債務本金余額總額為2.93億元，擔保原因為：相關企業需要向銀行融資，借款用于生產經營。

給自家企業擔保還不是大頭。同截至今年2月末，葉向明、毛冬為非控制企業東駿電器、漢邦能源共同擔保的債務本金余額總額為7.36億元。其中，為東駿電器擔保5.53億元，為漢邦能源擔保1.84億元。通過簡單計算可知，兩位實控人目前對自家企業和非控制企業的擔保金額合計超過10億元。

股權信息顯示，東駿電器為東駿集團下屬公司，漢邦能源為東駿集團的孫公司。葉向明、毛冬曾是東駿電器的股東，負責其鐵芯片業務經營。東駿電器依靠擔保的融貸款主要用于東駿廣場舊改項目。漢邦能源的貸款用于支付購置物業款。

萊普科技表示，葉向明、毛冬為非控制企業擔保，屬于歷史遺留問題，二人退出東駿集團后，曾就提前解除擔保事宜與貸款銀行進行溝通，但未取得銀行同意；而東駿廣場擔保的抵押房產價值合計8.02億元，漢邦能源擔保的抵押土地價值合計5.74億元，兩項抵押物均高于擔保余額，整體風險可控。

客戶A變股東后訂單大增

目前，萊普科技所處的賽道是半導體熱處理設備中的激光熱處理細分市場。相較傳統的管式爐、氧化/擴散爐和快速熱處理（RTP）設備，激光熱處理被視為半導體先進制程和先進封裝的重要方向。公司定位為半導體中游設備供應商。萊普科技的產品分為激光熱處理設備、專用激光加工設備兩大類。2025年前9個月，這兩類產品的營收占比分別為85%和14%，合計占公司營收的99%。

萊普科技的客戶包括存儲廠、邏輯芯片廠、功率器件廠、先進封裝廠，交付產品具有高度定制化、與工藝深度綁定等特征，訂單以項目制為主。產品高度定制化也讓萊普科技的大客戶集中。銷售端數據顯示，2022年至2025年前9個月，客戶A一直是萊普科技的單一大客戶，其銷售貢獻率從19%增至82%，且來自客戶A的收入及占比明顯高于客戶C、三安光電（60073.SH）等其他主要客戶。

對于單一客戶重大依賴的原因及合理性，萊普科技表示，該情形與下游行業發展格局及自身行業經營特點相符，不存在下游行業較為分散而發行人自身客戶較為集中的情形。

客戶A之所以如此支持萊普科技，或與其入股萊普科技有關。股權變動顯示，2023年12月，客戶A的投資平臺對萊普科技增資，客戶A變成股東A。也是在2023年及以后，萊普科技向客戶A的銷售金額及占比較2022年大幅增加。

對于營收依賴客戶A的風險，萊普科技表示，若客戶A等公司主要客戶因自身技術更新、產業政策變化、市場競爭加劇等原因，導致其資本性支出下降，或公司因未能持續滿足客戶A等客戶需求，導致公司與客戶合作的穩定性與可持續性受影響，均可能導致客戶需求訂單量下降，公司業績穩定性會受到較大影響。

募資用途顯示，萊普科技本次IPO擬募資8.5億元，其中近4.5億元用于擴大產能，其他資金用于研發中心建設、研發支持與營銷網絡建設、補充流動資金。

IPO募投項目達產后，將新增激光熱處理設備產能32臺，新增專用激光加工設備產能110 臺。2024年，這兩類設備的產量分別為29臺和136臺，未來較公司現有產能將擴大近一倍。而在未來很長一段時間內，維持好與客戶A的合作關系對于萊普科技消化新增產能比較重要。（思維財經出品）

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