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7月1日消息，據報道，三星電子今日在韓國總部舉行了SAFE Forum 2026 首爾場，活動上三星晶圓代工公布了其最新規劃。
三星晶圓代工確認 2029 年量產第一代 1.4nm 工藝制程 SF1.4 的計劃沒有改變，而其改進版本SF1.4+ 則將在 2030 年面世。而在 2nm 家族方面，繼 SF2P 后的SF2P+ 調整到 2027~2028 年導入，后續則是保持 IP 兼容性的 SF2X。
三星電子強調了合作生態系統的力量：2nm 能效與性能改進中的一半來自 DTCO（設計工藝協同優化），而隨著邏輯節點的演進，DTCO 的重要性還將進一步提升；三星晶圓代工目前正與合作方一道擴展其 4nm IP 陣容，并開發基于下代 2nm 工藝的眾多新 IP。
據悉，三星加快推進1.4nm制程，一個重要外部推動力來自蘋果不斷增強的供應鏈多元化需求。
報道稱，隨著AI浪潮推高先進制程需求，據報道蘋果在采用兩代臺積電2nm工藝后便可能轉向1.4nm節點，以避免未來先進制程產能競爭進一步加劇。
目前，臺積電3nm晶圓月產能已達到約17.5萬片，但供應仍然緊張，類似情況預計也將延續至2nm時代。與此同時，先進制程成本持續攀升。業內估計，臺積電1.4nm晶圓價格約為每片4.5萬美元，而2nm約為3萬美元，兩者相差約1.5萬美元，這不僅將推高蘋果芯片采購成本，也可能進一步傳導至終端產品售價。
在此背景下，蘋果已開始為下一代芯片尋找更多供應選擇。據報道，英特爾18A-P制程已被納入蘋果未來M7芯片的評估范圍，這表明蘋果并不排斥在臺積電之外引入新的先進制程供應商，以降低供應風險。
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