【IC創(chuàng)新博覽會(huì)】先進(jìn)材料創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)解碼 AI 異質(zhì)封裝的“材料答案”

9月9日-11日，2026國(guó)際集成電路創(chuàng)新博覽會(huì)（IICIE）將在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安）盛大啟幕，以“跨界融合?全鏈協(xié)同，共筑特色芯生態(tài)”為主題，構(gòu)建覆蓋集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的高端交流平臺(tái)。作為本次博覽會(huì)的策劃的系列特色論壇活動(dòng)之一，先進(jìn)材料創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)將以“突破互連與散熱極限-AI 異質(zhì)整合封裝之關(guān)鍵材料”為主題，聚焦AI算力爆發(fā)下異質(zhì)整合封裝的核心瓶頸，以關(guān)鍵材料創(chuàng)新為切入點(diǎn)，匯聚產(chǎn)學(xué)研力量拆解技術(shù)難題、共探產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)。論壇旨在打通材料研發(fā)與封裝應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)鏈壁壘，為突破AI封裝互連與散熱極限提供技術(shù)參考與合作橋梁。

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AI 算力狂飆，封裝材料成瓶頸突破口

隨著大模型與 AI 算力需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，Chiplet異質(zhì)整合、3D堆疊、HBM高帶寬內(nèi)存等先進(jìn)封裝技術(shù)正成為延續(xù)摩爾定律的核心路徑。然而，算力密度的快速攀升也帶來(lái)了前所未有的挑戰(zhàn)：互連密度逼近物理極限、散熱瓶頸制約性能釋放、基板翹曲影響良率提升…… 這些難題的最終解決，往往指向同一個(gè)底層變量——材料創(chuàng)新。

在此背景下，先進(jìn)材料創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)應(yīng)運(yùn)而生。論壇旨在打通材料研發(fā)與封裝應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)鏈壁壘，為突破AI封裝互連與散熱極限提供技術(shù)參考與合作橋梁，推動(dòng)材料端創(chuàng)新與封裝端需求的深度對(duì)接。

四大技術(shù)維度，直擊 AI 封裝核心命題

本次大會(huì)將圍繞AI異質(zhì)整合封裝的關(guān)鍵材料需求，圍繞當(dāng)前主要技術(shù)瓶頸，覆蓋從底層材料到系統(tǒng)應(yīng)用的全鏈條：一是散熱管理。面對(duì) AI 芯片動(dòng)輒數(shù)百瓦的功耗挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)散熱方案已捉襟見(jiàn)肘。論壇將聚焦新興散熱材料與 SiC 等超高熱導(dǎo)材料的應(yīng)用突破，深入解析銅 / 金剛石混合鍵合技術(shù)對(duì)降低熱阻的實(shí)際價(jià)值，探索下一代熱管理的材料路徑。

二是晶片堆迭。3D 堆疊時(shí)代，銅-銅直接互連正成為高密度封裝的關(guān)鍵技術(shù)。論壇將聚焦混合鍵合工藝升級(jí)，探討銅-銅直接互連在縮小間距、提升性能上的技術(shù)要點(diǎn)與量產(chǎn)挑戰(zhàn)，為 Chiplet架構(gòu)的落地提供材料與工藝視角的解決方案。

三是玻璃基板。作為先進(jìn)封裝的核心承載，玻璃基板憑借其優(yōu)異的電學(xué)性能與平整度優(yōu)勢(shì)備受關(guān)注。論壇將解析TGV（玻璃通孔）技術(shù)的核心優(yōu)勢(shì)，并針對(duì)大尺寸封裝中的翹曲難題展開(kāi)深度探討，推動(dòng)玻璃基板技術(shù)的規(guī)?；瘧?yīng)用。

四是共封裝光學(xué)（CPO）。隨著AI算力對(duì)帶寬需求的激增，CPO正從概念走向量產(chǎn)。論壇將聚焦如何破解光源熱敏感性這一核心難題，探討玻璃基板與混合鍵合技術(shù)在CPO架構(gòu)中的協(xié)同創(chuàng)新路徑，為光電融合封裝提供材料層面的系統(tǒng)思路。

產(chǎn)學(xué)研齊聚，共話材料創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)機(jī)遇

本次大會(huì)邀請(qǐng)了來(lái)自科研院所、高校、國(guó)際分析機(jī)構(gòu)及產(chǎn)業(yè)鏈上下游的重磅嘉賓，涵蓋半導(dǎo)體材料、封裝基板、光電集成等多個(gè)領(lǐng)域。來(lái)自清華大學(xué)、深圳先進(jìn)電子材料創(chuàng)新研究院的學(xué)者將帶來(lái)前沿研究成果，安集微電子、賀利氏、安德科銘等產(chǎn)業(yè)代表將分享一線實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。

從二維材料到量子計(jì)算的邊界探索，從HBM底填膠技術(shù)到高層數(shù)AI服務(wù)器PCB板材挑戰(zhàn)，從CPO光電整合的波導(dǎo)材料到3D堆疊的工藝升級(jí)，一天的議程將串聯(lián)起基礎(chǔ)研究、材料創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的完整鏈條。

作為2026國(guó)際集成電路創(chuàng)新博覽會(huì)的重要特色論壇，先進(jìn)材料創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)不僅是技術(shù)交流的平臺(tái)，更是產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同的紐帶。通過(guò)匯聚材料研發(fā)端與封裝應(yīng)用端的核心力量，論壇將推動(dòng)上下游需求對(duì)接與技術(shù)合作，為突破AI封裝的互連與散熱極限注入材料創(chuàng)新的動(dòng)力。

9月9日下午，深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安），先進(jìn)材料創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)邀您共赴一場(chǎng)材料與封裝的深度對(duì)話，共同探索AI異質(zhì)整合時(shí)代的材料創(chuàng)新之路。

具體信息請(qǐng)見(jiàn)：IICIE國(guó)際集成電路創(chuàng)新博覽會(huì)專題https://www.laoyaoba.com/activity/iicie/2026

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【IC創(chuàng)新博覽會(huì)】

IICIE國(guó)際集成電路創(chuàng)新博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱“IC創(chuàng)新博覽會(huì)”）以 “跨界融合?全鏈協(xié)同，共筑特色芯生態(tài)”為主題，全面呈現(xiàn)芯片及芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、核心設(shè)備、關(guān)鍵材料及核心零部件的全鏈條生態(tài)布局。今年展會(huì)將與CIOE中國(guó)光博會(huì)、elexcon深圳國(guó)際電子展同期同地舉行，深度聯(lián)動(dòng)半導(dǎo)體制造、集成電路、光電、嵌入式電子等核心領(lǐng)域，三展總展示面積達(dá)34萬(wàn)平方米，參展企業(yè)超5000家。