重慶
劃重點：
1、康寧推出「玻璃橋」
2、「AI先進封裝」再變局
光通信巨頭康寧，昨天在韓國首爾的AI數據中心光通信互連技術大會上，推出了多項與共封裝光學（CPO）及玻璃基板相關的新技術與產品。
一時之間，引起市場巨大關注。因為像這種巨頭的技術路線研發革新，很可能會對AI服務器里的光模塊產品用量造成結構性影響。
首先看一下這是個啥技術？
簡單來說，康寧正在嘗試改寫「AI先進封裝」。
“玻璃橋”（Glass Bridge）是一種由玻璃制成的光連接器，可直接連接光芯片與光纖。玻璃內部光波導尺寸為數百納米級，而光纖纖芯達數微米，二者存在數十倍尺寸差異。
康寧采用基于晶圓的離子交換波導技術，在玻璃中構建高精度光波導，實現光纖至光子集成電路前端的高密度光I/O連接，簡化對準與組裝流程，無需傳統可插拔光模塊或長光纖陣列單元。
不過，實際上，該技術已于2024年2月在康寧社交平臺及官網披露，但因近期玻璃基板關注度上升，此次大會才引發了廣泛關注。
據了解，康寧正與多家合作伙伴聯合開發玻璃橋，目標將光纖與光芯片間耦合損耗控制在2dB以內，首批產品支持核心間距30微米以上的應用場景。
此外，康寧還推出融合玻璃基板與光互連技術的新一代CPO架構，采用硅通孔（TGV）工藝在玻璃基板上構建光波導，并通過倒裝芯片方式集成光芯片，以適配玻璃基板半導體封裝市場增長需求。
同時，康寧還發布的GlassWorks AI平臺面向數據中心，提供涵蓋光纖、線纜、連接器、光纖配線單元（FAU）及各類對準組件的完整CPO解決方案，支撐數據中心內部及數據中心間光通信基礎設施建設。
在5月的投資者交流中表示，玻璃基板憑借其優異的光學高透性與極低的高頻介電損耗,結合TGV核心工藝,極大縮短了信號鏈路并降低了單比特功耗,行業內部分廠商在積極推進玻璃基在算力網絡硬件基礎設施的應用。公司在積極推進相關領域玻璃基產品開發和送樣驗證。
在6月的投資者交流中表示，公司在玻璃后道加工領域有30余年技術積淀，2023年便將TGV玻璃基板作為重點研發方向，作為主要起草單位制定玻璃通孔（TGV）工藝技術規范團體標準，在2026年拉斯維加斯CES上首次發布TGV玻璃基板技術。目前已會同北美及韓國客戶聯合開發及驗證玻璃芯板前、中段制程，獨創的激光誘導打孔、化學蝕刻成孔、微裂紋處理、 PVD種子層濺射等自主核心技術有效解決玻璃基板加工難題，建立兼具技術先進性與量產可行性的TGV 玻璃基板中試線和專用廠房，為實現大尺寸玻璃基板量產已奠定堅實基礎。 公司玻璃基板業務情況請參見公司于2026年3月30日發布的《2025年年度報告》第三節管理層討論與分析部分內容。玻璃基板相關業務還未產生收入。
大族激光在5月的投資者交流中表示，公司持續深耕新型冷激光加工工藝，在行業內率先提供多規格新一代高頻高速CCL材料的加工解決方案，并將不斷拓展新型激光加工技術的應用范疇，以應對AI PCB朝更小特征參數、更高精度公差及更復雜結構的技術提升需求。具體情況可參閱公司子公司大族數控（301200.SZ）2025年年度報告“第三節 管理層討論與分析”之“三、核心競爭力分析”。新技術的研發與應用情況存在不確定性。
帝爾激光在4月的投資者交流中表示，TGV激光微孔設備是通過精密控制系統及激光改質技術，實現對不同材質的玻璃基板進行微孔、微槽加工，提升基板的電氣性能和熱性能，為后續的金屬化工藝實現提供條件。公司TGV微孔設備已實現晶圓級和面板級出貨，該技術也可應用于先進封裝、RDL、CPO、新型顯示等行業，在2026年已有小批量復購訂單。
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