A股罕見一幕！芯片產業鏈與“牛市旗手”同日大漲，什么信號？

6月25日，市場沖高回落后，再度震蕩拉升。截至收盤，滬指漲0.23%，深成指漲1.82%，創業板指漲2.84%。

板塊來看，存儲芯片概念爆發，超級電容概念走強，先進封裝概念表現活躍，CPO概念震蕩上揚，PCB概念盤中拉升；大金融板塊反復活躍。下跌方面，貴金屬概念集體調整，興業銀錫、紫金礦業等紛紛下挫。

全市場超4200只個股下跌，權重股走勢較強。滬深兩市成交額3.59萬億元，較上一個交易日放量3100億。

周四，又是一個 指數全紅、 4200多家下跌交易日，但相較周三，市場格局其實發生了一些微妙的變化。

芯片產業鏈與券商股， 前者是科技線本周最強的矛，后者則是低位防守板塊目前最強的盾。如標題所說，二者 同時出現在了漲幅榜前列。這是什么信號？

第一層，分化和聚焦。

“小登”和“老登”，內部都在去弱留強，資金匯聚到更能上漲的方向。

芯片產業鏈為什么強？

消息面上，因財報大超預期， 美股美光科技盤前大漲； 早間韓國股市走強，“存儲雙雄”三星電子、SK海力士接棒大漲。

其中，SK海力士因受到“ 赴美上市 ”的利好刺激，漲幅更勝一籌。

映射到A股，存儲芯片板塊盤初同樣高開高走。盤中的快速回落，則可能與我們昨日復盤提及的“受韓股走勢影響”有關。

當場內資金選擇“存到芯里”，同屬科技線的“光”（CPO）和PCB等概念，也不可避免受到一定虹吸效應，即“同漲時漲幅稍弱、回調時跌幅更深”。

此外，場內科創芯片ETF漲幅略高于通信ETF的漲幅，也能體現二者今天的強弱關系。

但，券商股又憑什么在芯片強的時候強？

這就要進入第二層信號——業績線。

在科技線內部，存儲芯片、CPO、PCB等方向，本身就被不少機構視為炒業績的“明牌 ” 選項。

昨日，中信證券發布《電子行業部分上市公司26Q2業績前瞻》報告稱，2026年二季度電子行業整體全面向好，有四大核心驅動邏輯：漲價主線、AI算力主線、自主可控主線和消費電子修復。

該報告給出了其認為的五大細分賽道景氣排序，分別是：

1.存儲芯片：全板塊業績彈性第一，漲價+庫存周期共振，兆易創新、北京君正、江波龍、深科技利潤增速翻倍；

2.算力&AI硬件：光模塊、服務器、AI PCB、液冷、AI連接器高增，海外云廠商資本開支持續落地；

3.半導體制造/設備/零部件：國產替代加速，硅片、靶材、刻蝕、清洗設備內資訂單放量；

4.PCB（覆銅板CCL）：銅價+樹脂漲價傳導，AI服務器PCB量價齊升；

5.消費電子：蘋果鏈穩健，安卓低端復蘇，面板底部回暖，LED盈利逐步修復。

而在低位板塊一側， 券商股同樣有較強的 業績預期。

國聯民生證券指出，成交額中樞抬升有望支撐2026年上半年券商業績同比增長，2026年年初至今市場交投同比大幅改善，疊加權益市場二季度回暖，預計券商板塊2026年上半年經紀、投資、投行業務收入分別同比增長59%、22%、43%。

另一方面，上周召開的陸家嘴論壇釋放多項政策信號：進一步豐富投資產品與工具、引導養老金及保險資金加大股權投資力度、支持上市公司并購及再融資、深化“兩創板”改革等。多位非銀分析師指出，當前券商估值與業績嚴重錯配，重視證券板塊Beta修復機會。

對于后市，有觀點認為，全市場仍有4000多只個股下跌，可見當前市場結構性分化仍在延續，應對上仍宜圍繞著熱門賽道尋找輪動機會。

除了芯片產業鏈，AI硬件的炒作正朝上游增量環節延伸。在英偉達新一代B系列芯片功耗大幅躍升的背景下，液冷散熱已成為高密度數據中心的必選項，相關冷卻液、冷板、管路供應商受到資金關注；金剛石散熱作為下一代超導熱材料，在實驗室突破后逐步進入產業化前夜；玻璃基板則因有望替代傳統有機基板，成為未來先進封裝的重要載體，近期亦頻頻被機構研報提及。

（在財報季臨近的背景下）上述延伸細分方向雖然當前仍偏主題性機會，但考慮到AI算力功耗瓶頸的剛性需求，其中長期產業趨勢確定性較高，后續若板塊內部輪動，這些“小而美”方向或具備較強的彈性空間。

投資有風險，獨立判斷很重要

本文僅供參考，不構成買賣依據，入市風險自擔。

封面圖片來源：行情軟件截圖

每經記者 趙云 每經編輯 葉峰

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