河北
據最新消息，媒體及科技分析師已確認：臺積電（TSMC）正在通知客戶全面上調先進節點晶圓代工價格。
●漲價范圍：所有7nm及以下先進節點都將面臨漲價，包括7nm、6nm、5nm、4nm、3nm及更先進制程，如2nm。此前市場傳聞漲價主要聚焦3nm。
●價格漲幅：約5%至10%，具體取決于節點、客戶訂單量及談判情況，可能存在差異化定價。
一些客戶在新訂單上已經看到更高的報價，甚至包括較舊的7nm制程，即使在尚未實施價格上漲的地區，客戶也已被告知要將更高的成本結構納入采購訂單中。
漲價將覆蓋約75%的晶圓營收，先進制程目前占臺積電營收的絕大部分。
●生效時間：臺積電已開始通知客戶，預計2026年下半年或2026年全年逐步實施。部分節點（如3nm）可能在下半年有額外上調，最高15%。
科技分析師Tim Culpan透露，自2026年初以來，臺積電的高層就指示其業務開發和銷售團隊，要求他們設法提高報價。管理層向團隊表示，眼看存儲芯片同行正享受著價格上漲的紅利，這家晶圓代工廠也想從中分一杯羹。
Culpan預計，2026年臺積電全年營收預計將增長至少30%，突破1600億美元大關。其中約850億美元將來自下半年，屆時價格上漲將開始顯現。預計至少80%的晶圓收入將來自先進節點。這意味著，假設非晶圓收入按比例增長(約占總收入的15%)，價格上漲將影響近700億美元的銷售額。
漲價原因：
主要原因是強勁的AI需求和產能緊張。臺積電正利用其技術領先地位來提升盈利能力。
AI/HPC（高性能計算）需求強勁，導致先進制程產能持續滿載，臺積電先進制程供不應求，訂單能見度延伸至2027年。2025年9月就針對客戶規模與采購情況溝通報價，2026年續漲價個位數百分比，連續第四年漲價。
尤其是臺積電3nm，主生產基地Fab 18的產能利用率依然居高不下，客戶訂單排隊情況也未見緩解跡象。報告顯示，3nm月產能預計將從2026年初的約13萬片晶圓增至第二季度的約16萬至17.5萬片晶圓。然而，報告指出，即便產能持續擴張，人工智能需求增長仍遠超市場預期。
英偉達GPU、博通ASIC和Marvell定制芯片的生產仍然嚴重依賴臺積電。據TrendForce的數據顯示，臺積電在2025年第四季度占據了全球晶圓代工市場70.4%的份額，繼續保持著行業領先地位。
此外是成本壓力。臺積電在海外建廠，如美國亞利桑那等，成本高昂、資本支出增加、通脹及供應鏈挑戰。
臺積電的策略策略是，通過溫和但持續的漲價維持毛利率，同時管理稀缺產能分配。臺積電高層曾表示不會“突然大幅漲價”，但會反映技術價值。
這將影響蘋果、高通、英偉達、AMD、MediaTek等大客戶。其芯片成本將上升，可能部分轉嫁至終端產品，如智能手機、AI服務器。
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