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最近的資本市場,可以說是你方唱罷我登場。炒完算力炒存儲(chǔ),炒完存儲(chǔ)炒電力,炒完電力炒小金屬!
就在本周一,又一個(gè)板塊逆勢沖上了領(lǐng)漲榜——培育鉆石!
具體說來,截至收盤,東方財(cái)富的培育鉆石板塊大漲8.76%,多個(gè)概念股10cm甚至20cm漲停,在北交所上市的惠豐鉆石甚至30cm漲停,完全是“沒有最高,只有更高”!拉長時(shí)間線,培育鉆石板塊漲幅更為驚人,僅僅是近一年多來,板塊漲幅已經(jīng)突破200%。
而龍頭股的漲幅更為驚人:僅以剛剛提到的惠豐鉆石為例,從今年4月至今,其股價(jià)已從不足30元漲到百元上方,這漲速,近期炙手可熱的存儲(chǔ)芯片怕是也得甘拜下風(fēng)!
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AI,培育鉆石“第二春”
說到鉆石大漲,可能很多朋友還一頭霧水:似乎就在不久前,“鉆石賣不動(dòng)”的熱搜還鋪天蓋地,“新人不買鉆石,買黃金”的消息更是頻頻上熱搜,怎么現(xiàn)在鉆石越來越火,難道是黃金跌價(jià)了,新人們又改買鉆石了?
顯然不是那么回事:之前“鉆石恒久遠(yuǎn),一顆永流傳”的神話,其實(shí)說的是天然鉆石,因?yàn)樘烊汇@石實(shí)在太貴了,所以很多新人選擇培育鉆石,作為愛情的見證。
在此順便說一下,無論是天然鉆石,還是培育鉆石,本質(zhì)上就是碳單質(zhì)金剛石,在化學(xué)結(jié)構(gòu)上并沒有差別,都是碳原子之間以共價(jià)鍵連接的三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu),至于鉆石煥發(fā)出的璀璨奪目光澤,則完全拜高超的切削工藝所賜。
如果事先不知道,其實(shí)兩者之間的差別,常人很難分辨——如果真要說差別,那就是天然鉆石晶體總會(huì)有缺陷,而100%完美無缺的,很有可能就是培育鉆石!
據(jù)《Vista看天下》整理,2021年,1克拉培育鉆石的零售價(jià)最高可以賣到3萬多元,同等火彩、同等品質(zhì)的天然鉆石,價(jià)格要貴上好幾倍。那時(shí),珠寶柜臺(tái)前排隊(duì)試戴培育鉆石戒指的顧客絡(luò)繹不絕。
但隨著“鉆石神話”的破產(chǎn),培育鉆石也步入了寒冬:今年,同樣1克拉高品質(zhì)的培育鉆石,零售價(jià)已經(jīng)跌到3500元左右,價(jià)格縮水近九成。
但“東方不亮西方亮”,被新人拋棄的鉆石,在AI領(lǐng)域煥發(fā)了“第二春”:各大巨頭紛紛下場金剛石賽道!
今年1月,英偉達(dá)在CES上明確官宣,下一代Vera Rubin架構(gòu)GPU將全面采用“金剛石銅復(fù)合材料+液冷”方案。
金剛石方案不是未來,而是現(xiàn)實(shí):就在2月,全球首臺(tái)搭載Diamond Cooling鉆石冷卻技術(shù)的英偉達(dá)H200服務(wù)器交付印度主權(quán)云服務(wù)商并投入運(yùn)行,金剛石散熱從實(shí)驗(yàn)室踏入商用AI數(shù)據(jù)中心。
3月,Akash Systems宣布推出搭載AMD MI350X GPU的金剛石冷卻服務(wù)器,將這一技術(shù)推向NVIDIA和AMD雙平臺(tái)商業(yè)化。
巨頭不僅買鉆石,還準(zhǔn)備下場造鉆石:英特爾現(xiàn)任CEO陳立武表示,目前投資了一家人造金剛石晶圓公司,看好鉆石作為散熱材料在芯片封裝領(lǐng)域的應(yīng)用潛力。
為何芯片巨頭,偏偏對(duì)金剛石,也就是人造鉆石情有獨(dú)鐘呢?其實(shí)很簡單:正如你夏天的命是空調(diào)給的那樣,芯片,也需要“空調(diào)”降溫!
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鉆石,芯片的下一代“空調(diào)”?
功能再強(qiáng)大的算力,也無法擺脫物理定律的約束:芯片只要在工作,必然會(huì)發(fā)熱!
芯片的發(fā)熱有多“恐怖”?英偉達(dá)最新一代Vera Rubin架構(gòu)的AI芯片,單顆功耗已經(jīng)飆升到了驚人的2300W。要知道我們?nèi)粘I钪校瑢⒓矣秒姶艩t開到最大火,功耗也不過2000W出頭。
這意味著,在指甲蓋大小的硅基芯片上,其瞬時(shí)發(fā)熱量就相當(dāng)于一個(gè)火力全開的電磁爐。傳統(tǒng)散熱材料銅和鋁,在這種熱量面前已力不從心。
銅的熱導(dǎo)率約400W/(m·K),鋁只有200多。當(dāng)AI集群全速運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí),熱量無法瞬間導(dǎo)出,芯片核心溫度幾分鐘內(nèi)就會(huì)撞上110℃的溫度墻,被迫自動(dòng)降頻。算力大打折扣,萬億參數(shù)大模型的訓(xùn)練效率極度低下。
按照現(xiàn)在業(yè)內(nèi)共識(shí),當(dāng)單芯片功耗跨過1000W、甚至逼近2000W的極限關(guān)口時(shí),傳統(tǒng)的液冷已經(jīng)不夠用了,而金剛石(培育鉆石)就成為最好的散熱材料。正如前面英偉達(dá)采取的方案,將金剛石和液冷結(jié)合起來,在可見的未來將是可行的途徑。
在AI芯片散熱問題上,金剛石與液冷是“1+1>2”的黃金搭檔,而非相互替代的對(duì)手。金剛石解決的是芯片內(nèi)部熱點(diǎn)熱量導(dǎo)出的瓶頸,屬于“微觀”層面;液冷負(fù)責(zé)將導(dǎo)出到芯片表面的熱量搬運(yùn)到外部環(huán)境,屬于“宏觀”層面。據(jù)Diamond Foundry官網(wǎng)信息,采用這種組合方案的英偉達(dá)AI芯片計(jì)算速度可提升三倍。
華福證券明確指出,2026年有望成為金剛石材料規(guī)模化應(yīng)用元年,預(yù)計(jì)到2030年,AI領(lǐng)域金剛石材料散熱市場規(guī)模有望達(dá)到480億元至900億元。
金剛石散熱,已經(jīng)不光是產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài),而是上升到國家戰(zhàn)略層面:6月20日,央視新聞聯(lián)播專題報(bào)道國內(nèi)超硬材料產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展成果,聚焦黃河旋風(fēng)8英寸CVD金剛石熱沉自動(dòng)化產(chǎn)線量產(chǎn)落地進(jìn)展,明確金剛石散熱材料為新質(zhì)生產(chǎn)力重點(diǎn)發(fā)展賽道——本周一該公司同樣漲停。
但是這芯片的“空調(diào)”也不是那么好做的:傳統(tǒng)培育鉆石企業(yè)要切入AI芯片散熱賽道,必須進(jìn)行根本性的技術(shù)升級(jí)。 這并非簡單的“換個(gè)賽道賣產(chǎn)品”,而是一次從工藝路線、材料標(biāo)準(zhǔn)到應(yīng)用場景的全面跨越。
首先,是工藝路線的根本差異。珠寶級(jí)培育鉆石多用高溫高壓法(HPHT),成本低、生長快。但AI散熱片必須用化學(xué)氣相沉積法(CVD) 生產(chǎn),才能精確控制純度和晶體結(jié)構(gòu),獲得極高的熱導(dǎo)率。兩者幾乎是兩套完全不同的技術(shù)體系。
其次,是跨越“材料”到“半導(dǎo)體”的鴻溝。就算有了CVD設(shè)備,珠寶看的是“顏色、凈度”,而散熱片只追求熱導(dǎo)率,要達(dá)到銅的5倍以上;尺度也從“克拉”變成“英寸”,需要生產(chǎn)出2英寸、4英寸甚至8英寸的晶圓;加工精度更要從美觀打磨升級(jí)到納米級(jí)的平整度:一個(gè)微米級(jí)裂紋在高溫下就會(huì)擴(kuò)展,導(dǎo)致散熱失效!
技術(shù)強(qiáng)若英偉達(dá),也正在攻克這方面的難題:計(jì)劃在硅片背面直接刻蝕微流道,并將金剛石銅散熱蓋也設(shè)計(jì)成微流道結(jié)構(gòu),兩者密封連接成一體。這種一體化設(shè)計(jì)直接消除了傳統(tǒng)封裝中層層傳導(dǎo)的熱阻,能快速把芯片熱量“吸”到流道里被冷卻液帶走。
最后,是解決異質(zhì)集成的難題。散熱片要貼合硅芯片,但兩者熱膨脹系數(shù)不同,受熱后可能脫落。如何解決“熱膨脹失配”,也是必須攻克的技術(shù)難關(guān)。
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產(chǎn)業(yè)升級(jí),各顯神通
據(jù)多家券商整理,面對(duì)潛在的大市場,各家企業(yè)基于自身的“家底”,走出了截然不同的三條路。有的“破釜沉舟”換賽道,有的靠老本行順?biāo)浦郏€有的輕裝上陣彎道超車,目的只有一個(gè):盡快沖進(jìn)AI賽道。
第一條賽道:珠寶商轉(zhuǎn)型——從“賣石頭”到“做晶圓”
代表是黃河旋風(fēng)和力量鉆石。它們原來是HPHT法做培育鉆石珠寶的,現(xiàn)在要切入散熱,等于把原來的技術(shù)路線推倒重來,重新搭建CVD產(chǎn)線、重新培養(yǎng)團(tuán)隊(duì)。特點(diǎn)是投入大、周期長、決心狠。
黃河旋風(fēng)直接喊出3年砸20億、配300臺(tái)設(shè)備,目標(biāo)是把半導(dǎo)體散熱做成第一大主業(yè);力量鉆石更決絕,把原來擴(kuò)產(chǎn)珠寶的10個(gè)億募集資金全部改投功能材料。這類企業(yè)賭的是“換道超車”,但陣痛期或許最長。
第二條賽道:產(chǎn)業(yè)升級(jí)——從“做微粉”到“做散熱片”
代表是四方達(dá)、沃爾德、國機(jī)精工。它們本來就不靠賣珠寶賺錢,主業(yè)一直是工業(yè)級(jí)金剛石的應(yīng)用(切割、研磨、刀具)。切入散熱賽道,客戶同屬半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,存在高度重疊,技術(shù)都是CVD體系,等于把原來的“工業(yè)金剛石”能力平移到了“AI散熱”這個(gè)新場景。
這條賽道特點(diǎn)是順理成章、有客戶基礎(chǔ)——四方達(dá)已經(jīng)給海外客戶小批量供貨了,國機(jī)精工國防領(lǐng)域訂單早就過千萬,沃爾德直接干出了12英寸晶圓,其用于大功率激光器的CVD金剛石熱沉產(chǎn)品已通過客戶認(rèn)證。走的是“穩(wěn)扎穩(wěn)打”路線。但未來規(guī)模能否進(jìn)一步擴(kuò)大,還需要更多的觀察。
第三條賽道:跨界直切——直接瞄準(zhǔn)半導(dǎo)體
代表是周一30cm漲停的惠豐鉆石。它原來做金剛石微粉,本身就是工業(yè)品,現(xiàn)在直接往產(chǎn)業(yè)鏈下游延伸,跳過培育鉆石珠寶這個(gè)環(huán)節(jié),直奔CVD金剛石散熱基板。它的優(yōu)勢是“包袱輕”——不用像黃河旋風(fēng)那樣消化珠寶產(chǎn)能的轉(zhuǎn)型成本。劣勢是底子相對(duì)薄——CVD設(shè)備、大尺寸工藝都要從零搭。包頭10億項(xiàng)目剛開工,產(chǎn)品還在送樣階段,走的是“彎道超車”路線。
總結(jié)一句話:黃河、力量是“換腦子”,四方達(dá)、沃爾德、國機(jī)是“換賽道”,惠豐則是“補(bǔ)鏈條”:三條路,各有各的難,也各有各的籌碼。
做珠寶和做半導(dǎo)體材料,是兩個(gè)完全不同的生意。AI需要金剛石,不代表培育鉆石企業(yè)一定能吃到這塊蛋糕。半導(dǎo)體散熱看熱導(dǎo)率、批次一致性和可靠性認(rèn)證,客戶是芯片廠。認(rèn)證周期動(dòng)輒半年以上。
具體到各家:黃河旋風(fēng)8英寸熱沉片已通過華為、中芯國際驗(yàn)證,但傳統(tǒng)業(yè)務(wù)仍在虧損,2025年凈虧約9.5億元,并已連續(xù)三年虧損;力量鉆石剛“上車”,送樣驗(yàn)證才起步,公司也承認(rèn)“散熱材料尚未達(dá)到大規(guī)模市場化階段”。
惠豐鉆石更典型,5月22日,半導(dǎo)體企業(yè)來考察,觸發(fā)股價(jià)漲停,但公司自己說“并不直接對(duì)接客戶,也不知道產(chǎn)品是否應(yīng)用到AI散熱領(lǐng)域”。言外之意,客戶上門和真正下單,中間隔著的恐怕不止一層窗戶紙。
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尾聲
資本市場炒的是預(yù)期,企業(yè)面對(duì)的是現(xiàn)實(shí)。2026年,是金剛石散熱的元年,但“元年”的意思是——故事剛剛開始,未來無限可期。
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