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AI狂飆,IC載板成為關鍵贏家!
進入2026年,海外CSP(云服務提供商)大廠持續加碼資本支出,押注AI數據中心。
數據顯示,2026年,海外九大CSP合計資本支出將增長至8300億美元,同比增速高達79%。
這一輪資本擴張,直接拉動了AI服務器與核心硬件需求呈指數級爆發。而在這波浪潮中,一個曾被“卡脖子”的環節——IC載板,正迎來爆發拐點。
那么,IC載板是什么?
IC載板,又稱IC封裝基板,是連接芯片與PCB的關鍵封裝基板,承擔著電氣互連、物理支撐、散熱、保護芯片等功能。
據預測,到2031年,全球整體IC載板市場規模將飆升至264.7億美元,年復合增長率約9.2%。
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面對這一市場,國內哪些廠商有望直接受益呢?
興森科技,是繞不開的一個。
公司成立于1999年,初期以PCB樣板起家,僅用十余年便實現“彎道超車”,躋身世界一流。憑借突出的行業地位,公司于2010年成功上市。
此后,興森科技開始橫向拓展業務:2012年,公司進軍IC封裝基板領域;2015年,又通過收購Harbor公司,切入半導體測試板賽道。
目前,公司已形成PCB印制電路、半導體測試板和IC封裝基板三大產品線。
從營收結構看,PCB印制電路無疑是公司的第一大營收支柱。2025年,該產品實現營收48.97億元,占總營收的68.07%。
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但從營收增速看,IC封裝基板業務表現最為亮眼。
2025年,公司IC封裝基板業務實現營收16.7億元,同比大增49.71%,增速遠高于PCB印制電路(13.89%)和半導體測試板(41.59%)。
拉長時間線,2020-2025年,公司IC封裝基板營收從3.36億元增長至16.7億元,五年間翻了近五倍;營收占比也從8.33%提升至23.22%,正逐步成長為公司第二增長曲線。
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那么,興森科技是如何在IC封裝基板領域闖出一片天的呢?
第一,攻技術。
IC封裝基板的線路精度通常在8–15μm(約頭發絲的1/10),層數高達20層以上,工序多達數百道,與普通PCB存在巨大的技術代差。
因技術壁壘高企,IC封裝基板市場此前長期以來由日、韓、臺三地廠商主導。
為撕開國產替代的口子,興森科技從難度相對較低的CSP封裝基板切入,逐步向FCBGA封裝基板延伸,同時在核心工藝的研發上持續投入真金白銀。
以2021-2026年一季度為例,公司累計投入研發費用高達22.03億元,研發費用率也始終維持在5%以上水平。
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憑借高強度的研發投入,公司已熟練掌握減成法(Tenting)、改良半加成法(mSAP)和半加成法(SAP)等多項IC封裝基板的生產工藝。
值得一提的是,公司目前已成功實現mSAP精細線路產品的量產導入。
另外,公司FCBGA封裝基板項目也已做好量產準備,整體良率持續提升,樣品訂單數量同比大幅增長。
第二,擴產能。
技術突破需要與產能擴張同步推進,才能在市場中占據一席之地。
早在2012年,興森科技就投資超4億元,在廣州建設月產能達1萬平方米的IC封裝基板生產線。
直到2018年上半年,公司終于成功通過了三星公司的認證,正式成為其供應商。到當年年底,公司的IC封裝基板生產線已實現滿產。
在此基礎上,公司立刻啟動了二期擴產項目——再建設一條月產能達1萬平方米的生產線。
到2020年底,公司的總產能已達到2萬平方米/月,并且第一條產線的良率全年維持在94%以上。
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不過,興森科技的野心并未止步于此。
2022年,公司正式向FCBGA封裝基板發起沖鋒,并在當年的2月8日發布公告,擬投資60億建設廣州FCBGA封裝基板項目和研發基地項目。
該FCBGA封裝基板項目一共分為兩期,一期和二期各規劃了1000萬顆/月的產能。
隨后在2022年6月1日,公司全資子公司又發布公告,擬投資12億元建設月產能達200萬顆的FCBGA封裝基板產線。
截至2025年末,兩個項目進度已分別進行到63.41%、91.72%。
第三,拓海外。
在站穩國內市場后,興森科技將目光投向了更廣闊的全球市場,拓展海外客戶。
從數據上看,公司的海外市場的確取得了不錯的成績。
2021-2025年,公司海外營收從25.25億元增長到了32.76億元,海外營收占比也維持在45%以上。
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更關鍵的是,海外毛利率遠高于國內。以2025年為例,公司海外毛利率為26.35%,而國內毛利率僅6.1%,整整高出4倍有余。
憑借扎實的技術深耕與前瞻的產能布局,興森科技已率先實現業績增長。
2026年一季度,公司實現營收18.18億元,同比增長15.1%;歸母凈利潤1874.47萬元,同比大增100%;扣非凈利潤2817.39萬元,同比飆升308.32%!
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興森科技靠十余年苦練內功,硬是把IC載板這塊硬骨頭啃了下來。
目前,公司三個輪子——技術突圍、產能落地和海外放量,已經轉起來了,剩下的就是時間問題。
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