從內衣廠到全球巨頭！無錫這家企業，剛拿下24億科創債

近日，長電科技發布公告稱，公司已順利完成“江蘇長電科技股份有限公司2026年度第一期科技創新債券”（簡稱：26長電科技MTN001（科創債））的發行工作。

本期債券期限為5+5年，計劃發行總額和實際發行總額均為24億元，發行利率為1.85%，創下無錫地區最大發行規模。

長電科技是全球領先的集成電路制造與技術服務提供商，也是中國大陸第一、全球第三的半導體封測巨頭。前身是1972年成立的江陰晶體管廠，歷經半個多世紀的發展，現已成為當之無愧的全球巨頭。

24億元科創債，賦能產業升級

6月2日，長電科技發布公告，宣布近日公司順利完成“江蘇長電科技股份有限公司2026年度第一期科技創新債券”（簡稱：26長電科技MTN001(科創債)）的發行工作。

本期債券計劃發行總額與實際發行總額均為24億元，期限為5+5年，發行利率定為1.85%。此次發行由中國民生銀行股份有限公司擔任主承銷商和簿記管理人，中國建設銀行股份有限公司與興業銀行股份有限公司擔任聯席主承銷商。

值得一提的是，長電科技曾于2025年經中國銀行間市場交易商協會注冊發行規模不超過48億元的中期票據，并在同年12月成功發行了24億元、利率為2.00%的同類型科創債。

本次新發債券的利率進一步下探至1.85%，在刷新同類債券利率低位的同時，也充分印證了資本市場對長電科技綜合實力、信用資質、穩健經營以及長期成長潛力的堅定看好。

此次成功發行科技創新債券，對長電科技而言頗有戰略意義。

在財務與資本結構層面，發行利率的持續走低有利于公司進一步拓寬直接融資渠道，有效優化整體融資結構，并顯著降低了綜合資金成本。科技創新債券作為債券市場支持科技創新的重要專項品種，其“5+5年”的期限結構與半導體行業研發周期長、資本投入大的特點高度契合。這種中長期資金的注入，既鎖定了穩定的資金流，又緩解了短期的償債壓力，為公司穩步推進重大研發與擴產項目提供了堅實的金融保障。

產業布局與技術研發方面，這筆資金可謂精準投入到長電科技的核心業務。長電科技作為集成電路封測行業的龍頭老大，近些年來一直在高端先進封裝以及主流封裝先進化等重點領域加大技術與產能布局。

隨著人工智能、高性能計算和汽車電子等新興領域的蓬勃發展，先進封裝已成為半導體產業鏈不可或缺的關鍵環節。這次募資，能大力推動公司在2.5D / 3D封裝、系統級封裝（SiP）等前沿技術上進行研發攻關，同時擴充產能，加速科技成果轉化，進一步穩固其在全球市場的領先地位。

從宏觀戰略和行業示范角度來看，長電科技這么做，是積極響應國家科技金融政策、深化自身戰略布局的切實行動。通過發行專項科創債券，公司表明了持續投入先進封裝技術研發的堅定決心，也向市場傳達出聚焦主業、穩健經營的積極信號。

在當下國內外半導體產業競爭白熱化的大背景下，長電科技充分挖掘資本市場融資工具的潛力，使其成為科技創新與產業發展的有力助推器。

新技術在產業升級的實踐中得以應用和完善，產業升級則為科技創新提供了更廣闊的空間和方向，兩者相互促進，形成良性循環。這一做法能夠為長電科技自身的長期可持續發展注入強大動力，助其在激烈的競爭中不斷提升技術實力與產能規模，穩固市場地位。

從內衣廠，到封測巨頭

長電科技的故事要從54年前說起。

1972年，江陰晶體管廠在一家內衣廠的車間里掛牌，和長江內衣廠共用一套班子。那時候，以黨支部書記田秀清為首的一群人，硬是靠著“土法上馬”的韌勁，在簡陋的車間里摸索出了晶體管的全套工藝。

他們造出的高頻三極管，后來被用在了我國首顆同步通信衛星“東方紅二號”上。田秀清沒來得及看到這份輝煌便在39歲英年早逝，但她為這家企業刻下了敢闖無人區的精神底色。

到了80年代末，外資涌入讓這家老牌晶體管廠陷入了資不抵債的絕境。1988年，泥瓦匠出身的王新潮接手了這個爛攤子。

面對人心渙散、成品率極低的現狀，長電科技死磕質量管理，并把目光投向了當時國內冷門的LED半導體指示燈。靠騎著自行車走街串巷的硬核推銷，這款產品迅速打開了市場，不僅讓工廠扭虧為盈，更確立了“先進必將替代落后”的商業信條。

1997年，亞洲金融危機爆發時，長電科技反其道而行之，通過融資逆勢擴張，將分立器件產量提升了數倍。恰逢國家大力整頓走私，長電科技憑借規模與成本優勢迅速填補了國內市場空白，一躍成為大陸最大的分立器件封測企業，并在2003年成功登陸A股。

為了打破國際巨頭的專利壟斷，長電科技成立了長電先進，建成了國內首條圓片級封裝產線。

2008年，長電科技又果斷“抄底”收購了新加坡的頂尖研發團隊，大幅縮短了技術追趕的時間。

而真正改寫全球封測格局的，是2015年那場震驚行業的“蛇吞象”式并購。面對巨大的財務風險與內部爭議，長電科技聯合多方資本斥資7.8億美元收購了全球第四大封測企業星科金朋。

這場豪賭不僅讓長電科技直接躍升至全球第三，更讓中國封測產業首次真正站上了世界舞臺的第一梯隊。

2018年9月，王新潮辭任長電科技CEO，并從2019年4月起不再擔任長電科技董事長。2021年3月，王新潮辭去長電科技名譽董事長職務，標志著長電科技的“王新潮時代”落幕。

2021年退休后，王新潮創立的新潮集團依然專注半導體股權投資。

而目前，長電科技董事長是周響華。她是一位70后的女性，其職業生涯的前二十多年，都扎在通信行業里，在中國電信的財務體系里工作，2021年升任中國電信財務部總經理，2025年5月調任華潤集團總會計師，同年8月，被提名為長電科技的非獨立董事候選人，年底就經股東大會選舉，正式成了董事長。

長電科技，持續擴產中

過去，封測環節常被視作半導體產業鏈中門檻較低的配套服務，但隨著摩爾定律逼近物理極限，先進封裝的含金量正發生顛覆性改變。

如今，主流AI加速芯片普遍采用2.5D或3D封裝技術將計算核心與HBM存儲芯片集成，使得封測環節的價值量大幅提升，甚至能與晶圓制造成本相媲美。

面對這一行業趨勢，長電科技果斷加大資本投入，不僅去年大幅增加了資本開支，更將今年的投資預算直接上調至百億元級別，全力擴大先進封裝的產能規模。

這一擴產背后是巨大的供需缺口。

數據顯示，當前HBM產能缺口高達50%-60%，頭部晶圓廠2.5D項目外溢趨勢明顯，國內AI芯片供應鏈的本土化需求為長電科技帶來了產能承接的絕佳機遇。

作為全球第三、國內第一的封測巨頭，長電科技已實現2.5D/3D封裝的規模量產，2025年先進封裝相關收入高達270億元，占當年總營收約70%。今年3月底，長電科技公布了處于業內領先水平的HBM3e 2.5D堆疊封裝方案，技術儲備已全面就緒。

在產能擴張的同時，長電科技也持續加碼研發，2025年研發費用達20.86億元，2026年一季度研發費用率升至5.47%。在業務端，公司主動對韓國JSCK工廠“做減法”，將資源從傳統智能手機通信業務剝離，全面轉向AI算力與高密度封裝領域，目前調整已接近尾聲，新產品自二季度起開始放量。

2026年一季度，長電科技雖營收同比微降1.76%至91.71億元，但歸母凈利潤卻大幅增長42.74%至2.9億元。這也表明長電科技正主動擁抱產業變革、堅定推進業務結構升級。

參考資料：

蘇商會：《丁薛祥副總理調研的江陰這家企業，到底有啥不一樣？》

江陰發布：《24億元！長電科技成功發行科技創新債券》

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