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“Please Make More”(請多造一些):
黃仁勛在晶圓上寫了五個字!
6月2日下午,臺北南港展覽館,Computex 2026(臺北國際電腦展)現場人潮洶涌。
英偉達CEO黃仁勛像往常一樣,一身標志性的黑色皮衣,突然閃現到SK海力士的展臺前。
在無數長槍短炮的注視下,他拿起一支記號筆,在一塊流淌著科技色彩的HBM4E晶圓上,龍飛鳳舞地寫下了五個英文字:
"Please Make More"(請多造一些)。
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寫完這句還覺得不夠過癮,老黃又踱步走到旁邊的內存模組展區,在最新款的SOCAMM2模組上留下了另一句表白:"Love SOCAMM"。
(注:SOCAMM2最新一代面向 AI PC 和輕薄本的高速壓縮內存模組)
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這一幕迅速在科技圈和全球資本市場刷屏。這不是客套,更不是單純的商業作秀。
全球市值最高的AI芯片帝國掌舵人,親自跑到存儲原廠的展臺上“在線催貨”,逼得原廠高管只能在一旁陪著笑臉連連點頭。
這五個字背后,赤裸裸地揭示了一個讓整個科技界焦慮的事實:在AI算力瘋狂飆升的2026年,存儲(Memory),已經成了卡住整個AI產業鏈脖子的最大瓶頸。
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一、爆單引發“老黃式推拉”
黃仁勛最近在晶圓上寫了五個字。
他在臺北電腦展(Computex)上,當著無數長槍短炮的面,在一塊 SK 海力士的晶圓上大筆一揮:“Please make more(請多生產)”。
這一幕被業內戲稱為黃氏“晶圓體”,看似是一時興起的寵粉行為,背后其實全是供應鏈的精明算計。
因為他的全新核武器已經箭在弦上了。英偉達正式向全球宣布:下一代 AI 平臺 Vera Rubin(搭配 Vera CPU 與 Rubin GPU)正式進入全量生產(Full Production)階段。
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這個被黃仁勛稱為“中國臺灣歷史上最大規模”的 AI 推理平臺,其架構對于帶寬和容量的壓榨達到了近乎變態的地步。它全面啟用了下一代HBM4內存,而這塊超級蛋糕目前的瓜分比例大概是:
SK 海力士:斬獲約 60% - 70% 的核心份額
三星電子:拿下約 25% - 30%
美光(Micron):分食剩余的餅屑
更要命的是,Vera Rubin 為了解決 AI 推理時龐大的KV Cache(鍵值緩存)滯后問題,在架構中引入了全新的存儲層級。這意味著,一臺頂配的 AI 服務器,不僅要瘋狂吞噬昂貴的 HBM4,還要同步把企業級 SSD和高性能 Server DRAM(服務器內存)的規格全部拉滿。
三條存儲故事線在 2026 年同時交匯,讓整個算力中心的存儲需求直接脫離了線性增長模型,徹底走向了指數級爆發。
二、老黃的供應鏈御人術
有意思的是,黃仁勛在活動期間的言論,在韓國半導體圈激起了極大的輿論漣漪。
在晚宴上,當韓國記者拋出“三星與 SK 海力士在下一代 HBM 市場如何實現差異化”這個敏感問題時,老黃展現了他大師級的太極推手:
“HBM 看似簡單,實際極其復雜。我們與 SK 海力士的合作非常緊密,我為 SK 的成功感到自豪。看到他們最近成為市值突破 1 萬億美元的公司,我發自內心地感到高興。”
整場發言,黃仁勛把 SK 海力士夸上了天,卻對另一家存儲巨頭三星電子只字未提。
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要知道,在 HBM4 的進度條上,三星為了挽回上一代 HBM3E 被 SK 海力士壓制的頹勢,在工藝上搶得非常兇,甚至率先向英偉達送樣了 HBM4。
崔泰源此前在回應三星率先出貨 HBM4E 樣品時,也意有所指地回擊稱:“客戶準備好了才是我們的路線圖,目前只有一家客戶要求提供 HBM4E,獲得實際客戶才是關鍵。”
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韓國SK集團會長崔泰源(右四)會見英偉達CEO黃仁勛(左四)。左三為SK海力士總裁郭魯正
業內資深分析師普遍認為,這是老黃極其典型的“供應鏈制衡藝術(推拉策略)”:
“拉”住 SK 海力士:用近乎公開表白的方式,安撫這個在 Blackwell 和 Vera Rubin 前期貢獻了絕大多數產能的核心盟友。
“推”一把三星:用“故意忽視”的冷暴力刺激三星——“你們樣品送得快,但在我心里的含金量還不夠,得拿出更具競爭力的良率和價格來”。
然而一落地韓國,老黃又變臉了。他直接對媒體放出了最重磅的商業機密:英偉達已經同時認證了三星、SK 海力士和美光三家巨頭送樣的 HBM4 芯片。
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效果立竿見影。
老黃一句話,不費吹灰之力就把三大原廠的競爭直接挑明、拉滿。
讓供應商在內卷中為英偉達提供最極致的產能,這正是“皮衣刀客”最擅長的供應鏈御人術。
三、空降弘大:面基“大魔王”Faker
臺北的活動剛在 6 月 5 日臨近尾聲,黃仁勛就馬不停蹄地登上了私人飛機。
6 月 5 日下午 1 點左右,他正式降落于韓國首爾金浦國際機場,開啟了為期數天的密集訪韓行程。
他前腳剛落地,后腳就放出一句狠話:“我給韓國帶來了龐大的新業務,接下來的韓國工業界會變得非常忙碌。”
誰也沒想到,這位掌管全球算力帝國的 CEO,下飛機后的第一站既不是三星總部,也不是 SK 海力士的研發中心,而是直接空降到了首爾年輕人的潮流圣地——弘大入口附近的T1 BASECAMP(T1 戰隊主題網吧)。
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現場瞬間被瘋狂的電競粉絲圍得水泄不通。
黃仁勛在 EDM 音樂的轟鳴聲中,逐一會面了韓國傳奇電競戰隊 T1 的全體成員,并與人稱“大魔王”的隊長Faker(李相赫)親切互動,共同探討了 AI 與未來電競產業的融合方案。
為了寵粉,老黃還在現場搞起了隨機抽獎,大筆一揮,送出了數張帶有他與 Faker 共同親筆簽名的英偉達最新旗艦顯卡RTX 5090,直接引爆了韓國社交網絡。
黃仁勛在現場動情地對粉絲說:“英偉達始于游戲,而韓國正是讓 GeForce 業務真正騰飛的圣地。”
在網吧里,黃仁勛還現場開起了玩笑,對拿到顯卡的粉絲幽默地喊話:“你得買個新顯卡,我需要錢。”
四、大佬的烤肉局:物理 AI 與機器人的野心
吃完電競的紅利,當晚老黃便切換回了商業巨頭模式。
6 月 5 日晚 18 點 52 分,在首爾的一家高檔韓國烤肉店里,一場科技界頂配的“烤五花肉聚會”正式拉開序幕。參與人員:
SK 集團會長崔泰源
LG 集團會長具光謨
現代汽車集團會長鄭義宣
NAVER 董事會主席李海珍
大佬們穿著休閑的素色衣服,在滋滋作響的烤肉香氣里,喝起了韓式炸彈酒。
期間,崔泰源手把手教黃仁勛怎么用紫蘇葉和生菜包肉,黃仁勛則大口吃著蘸了韓式辣醬的青辣椒。
有趣的是,四人中年齡最小的 LG 總裁具光謨,全程自愿充當了“烤肉擔當”,負責給大家烤五花肉。
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酒過三巡,黃仁勛甚至現場分發起了英偉達定制的HBM 芯片造型零食,并帶著大佬們向圍觀的市民大喊:“所有人都愛上 HBM!我們需要更多 HBM!”
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在這場長達數小時、隨后又轉戰炸雞店的漫長晚宴中,大佬們談論的是未來十年的科技格局。黃仁勛在此次訪韓期間明確表態:“機器人技術將成為韓國下一個主要產業。”
他強調,韓國是全球首屈一指的制造業中心,工業機器人密度常年位居世界第一(每萬名工人配套超 1000 臺機器人)。英偉達不僅要和韓國企業繼續搞芯片、搞 HBM,更要將合作延伸至自動駕駛、智能工廠、物理 AI(Physical AI)與人形機器人。
為此,英偉達已經正式在韓國啟動了 AI 技術中心的研發人員招聘,承諾只要團隊到位,立刻落地韓國研發園區。
五、全面破圈的“明星 CEO”
除了嚴肅的商務談判,老黃這次在韓國把“明星 CEO”的個人 IP 玩到了極致。
他首度參與錄制了由韓國國民 MC 劉在石主持的王牌脫口秀綜藝《You Quiz on the Block》,用極具親和力的口吻向普通大眾講述自己的創業故事。
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黃仁勛將登上韓國人氣綜藝節目《You Quiz on the Block》
緊接著,還有消息爆出他將前往首爾蠶室棒球場,為韓國職棒斗山熊隊的主場賽事進行開球。
為了追蹤他的行程,韓國網民甚至自發建立了一個名為“黃仁勛的足跡”(Jensen Huang's Footsteps)的網站,短短幾天內訪問量飆升突破 5 萬人次。
大眾在上面不僅看他吃了什么、見了誰,還能實時盯著三星電子、SK 海力士、NAVER、LG 電子等“黃仁勛概念股”的股價紅綠。
一套組合拳下來,老黃不僅拿捏了韓國的芯片供應鏈,更順手征服了韓國的電競迷、娛樂界和科技大眾。
六、A 股存儲產業鏈的升級邏輯
然而,巨頭的狂歡和市場的資本游戲往往伴隨著劇烈的波動。就在黃仁勛抵韓的 6 月 5 日當天,韓國股市遭遇了罕見的黑色星期五,盤中最高跌近 7%,一度觸發程序化交易暫停機制(熔斷)。
截至收盤,SK 海力士暴跌 9.92%,三星電子重挫 6.40%。
但這并不意味著存儲故事的終結。當三大原廠的先進晶圓產能幾乎被英偉達用 HBM 和 Vera Rubin 訂單連鍋端走之后,整個存儲市場的生態鏈發生了奇妙的連鎖反應:消費級和傳統企業級市場開始出現嚴重的“供血不足”,芯片顆粒開始瘋狂漲價。
IDC 最新的行業預測顯示,由于存儲芯片短缺推高了零部件成本,2026 年全球智能手機和 PC 市場的出貨量均出現了雙位數的下滑。
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但這對于國內的存儲模組廠商來說,反而推開了一扇歷史性的機遇之門——原廠忙著去高精尖的AI賽道吃肉,留下的龐大市場空白和差異化方案,正好給技術型模組廠提供了極佳的超車機會。
以 A 股的存儲板塊為例,市場的發展邏輯已經徹底告別了過去單純“采購晶圓顆粒、焊成內存條、低價賣出”的低毛利時代,正在向“向上游延伸、向技術要利潤”的全新模式轉變。我們可以從兩家代表性企業的最新動作看出端倪:
1. 江波龍(Longsys):卡位“端側 AI”專用存儲
在本次 Computex 2026 上,江波龍直接發布了兩款端側 AI 推理專用內存——AIDIMM和AILPBGA。這兩款產品基于 LPDDR5X 顆粒,擁有 256-bit 的大位寬和高達 9600MT/s 的驚人速率。這根本不是給普通 PC 打游戲用的,而是專門為了迎合 2026 年全面爆發的 AI PC、本地 AI Agent(智能體)在端側進行大模型推理時量身定制的差異化高毛利方案。
2. 佰維存儲(Biwin):押注“先進封測 + 企業級 SSD”
作為近兩年的超級明星股,佰維存儲在 2025 年全年斬獲 85.23% 的漲幅后,2026 年至今(截至 6月 5 日收盤)再度瘋狂飆升超 170.93%,總市值一度突破 1400 億元。支撐這股狂熱情緒的,是其底層的硬核業務轉型:
晶圓級先進封測:佰維在投資者調研中明確提到,其位于東莞松山湖的晶圓級封測項目進展順利,預計 2026 年底前將正式貢獻收入。在 HBM 和高端 AI 芯片越來越依賴 TSV、CoWoS 等先進封裝的今天,一個模組廠一旦掌握了直接對標前沿工藝的晶圓級封測能力,它在產業里的話語權和利潤空間將發生質的飛躍。
企業級 SSD(eSSD)大爆發:隨著 AI 服務器的大批量部署,企業級 SSD(承載 KV Cache 和訓練數據)的需求甚至比 DRAM 還緊俏。佰維通過與韓國企業級主控大廠 FADU 簽署戰略合作,走通了“自研主控+存儲方案+先進封測”的全棧道路,成功打入了頭部 AI 服務器和互聯網巨頭客戶的供應鏈,其 2025 年財報中凈利潤同比暴增 429.07% 的數據,就是最好的大勢印證。
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七、小結
老黃在晶圓上寫下“Please Make More”的那一刻,注定會成為 2026 年全球科技史上的一個名場面。
它向所有人證明了,AI 時代的入場券不僅寫在 GPU 的算力里,更刻在每一顆緊俏的存儲顆粒上。
對整個存儲行業而言,市場的胃口遠不止“More(更多)”,而是正在駛向一個“More and More”的未知星辰大海。
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