廣東
5月25日，在國(guó)際電路與系統(tǒng)研討會(huì)（ISCAS 2026）上，華為公司董事、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部總裁何庭波表示，將于今年秋季面世的麒麟手機(jī)芯片率先采用了邏輯折疊技術(shù)，性能大幅提升。
華為公司董事、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部總裁何庭波。攝影：王靖遠(yuǎn)
何庭波說，2020年后，與合作伙伴一起，華為付出了巨大努力使手機(jī)芯片重回市場(chǎng)。2025年推出麒麟9030Pro后，華為手機(jī)芯片進(jìn)入性能“飽和區(qū)”。為此，華為基于以“時(shí)間縮微”替代“幾何縮微”的新定律，找到了新的路徑，使手機(jī)芯片性能實(shí)現(xiàn)階躍式提升。
何庭波說，“麒麟2026”手機(jī)芯片是邏輯折疊技術(shù)的首次成功實(shí)施。它基于全新的自由邏輯設(shè)計(jì)理念，由單層擴(kuò)展至了雙層，并實(shí)現(xiàn)晶體管密度等指標(biāo)的大幅提升。“我們?nèi)〉昧艘幌盗袃H靠先進(jìn)制程工藝難以取得的進(jìn)步。”何庭波說，諸如此類的大量創(chuàng)新，會(huì)逐步落地到2027年及之后的量產(chǎn)芯片中。
“未來十年，我們會(huì)持續(xù)走向全面折疊，甚至走向更多層的折疊，持續(xù)優(yōu)化從器件、電路，到芯片和系統(tǒng)的全棧性能。”何庭波說，2026到2035年，隨著大量探索性的技術(shù)逐步產(chǎn)品化，晶體管的密度將持續(xù)提升，工作頻率將持續(xù)增長(zhǎng)，將持續(xù)推出性能卓越的手機(jī)芯片。“我們的解決方案走得通，走得遠(yuǎn)。我們新芯片的性能完全可以持續(xù)對(duì)標(biāo)另外一條路徑。”
25日上午，華為公司董事、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部總裁何庭波在上海發(fā)布了“韜（τ）定律”，預(yù)計(jì)到2031年，基于該定律的高端芯片晶體管密度將達(dá)到1.4納米制程的同等水平。
“韜定律”提出以“時(shí)間縮微”替代“幾何縮微”，以系統(tǒng)性降低時(shí)間常數(shù)（韜τ）為目標(biāo)，通過邏輯折疊等創(chuàng)新技術(shù)，持續(xù)壓縮信號(hào)傳播時(shí)延，不斷提升晶體管密度，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體與電子系統(tǒng)的持續(xù)演進(jìn)。
這是中國(guó)在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域首次提出指導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新原則，堪稱中國(guó)半導(dǎo)體從 “跟隨” 到 “定義路線” 的里程碑。
（內(nèi)容來源：人民日?qǐng)?bào)客戶端記者：谷業(yè)凱、于洋、林淵、王靖遠(yuǎn)）
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