新華三的Token戰(zhàn)爭(zhēng)思考：不做芯片，憑什么贏？

文/海峰看科技

2026年的AI產(chǎn)業(yè)，正陷入亢奮與焦慮的雙重撕裂：一邊是日均Token調(diào)用量?jī)赡瓯q1400倍，全球超萬(wàn)億美元砸向基礎(chǔ)設(shè)施；另一邊是GPU利用率普遍不足六成，全球已規(guī)劃的7萬(wàn)億美元AI基建總賬單難見(jiàn)清晰ROI，核心器件價(jià)格翻倍仍一貨難求。

全行業(yè)都在猛踩油門(mén)，卻看不清濃霧中的賽道。自研芯片成了不容置疑的政治正確，但很少有人追問(wèn)：AI基建的核心競(jìng)爭(zhēng)力，只能是芯片嗎？

5月8日，在新華三NAVIGATE領(lǐng)航者峰會(huì)上，紫光股份董事長(zhǎng)、新華三集團(tuán)總裁兼首席執(zhí)行官于英濤指出：“我們只做一件事：讓客戶的AI真正跑起來(lái)、用起來(lái)。AI的瓶頸在系統(tǒng)不在單點(diǎn)，很多人只盯著換更強(qiáng)的發(fā)動(dòng)機(jī)，卻忽略了變速箱和底盤(pán)。”

峰會(huì)結(jié)束后，新華三集團(tuán)首席技術(shù)官、技術(shù)委員會(huì)主席張弢，新華三集團(tuán)網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品線總裁喬剡等高管接受媒體采訪，拆解了新華三不做芯片，要靠一套組合拳，打贏Token戰(zhàn)爭(zhēng)的底層邏輯。

戰(zhàn)略定力：不做芯片，是看透本質(zhì)后的主動(dòng)選擇

過(guò)去三年，行業(yè)陷入堆GPU就能贏的誤區(qū)。算力規(guī)模從P級(jí)沖到E級(jí)，但萬(wàn)卡集群中網(wǎng)絡(luò)擁塞吃掉3成算力，數(shù)據(jù)IO瓶頸讓GPU近半時(shí)間空轉(zhuǎn)，一次訓(xùn)練中斷可能數(shù)天才恢復(fù)。

張弢指出，AI競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)已從單純硬件堆砌轉(zhuǎn)向系統(tǒng)級(jí)能效博弈。在筆者看來(lái)，這正是行業(yè)拐點(diǎn)的信號(hào)：?jiǎn)渭兌延布褵o(wú)法帶來(lái)線性增長(zhǎng)，下半場(chǎng)大家拼的是每顆芯片的性能釋放效率。

新華三集團(tuán)首席技術(shù)官、技術(shù)委員會(huì)主席張弢

基于這一判斷，新華三2024年提出的“算力×聯(lián)接”戰(zhàn)略始終未變，2026年進(jìn)一步升級(jí)為“算-網(wǎng)-存-云-安-維”全棧協(xié)同，覆蓋AI基建所有核心環(huán)節(jié)。

這種選擇的背后，是張弢強(qiáng)調(diào)的技術(shù)哲學(xué)：技術(shù)沒(méi)有絕對(duì)好壞，只有適配場(chǎng)景差異。

就像當(dāng)年被寄予厚望的ATM技術(shù)，最終在通用市場(chǎng)敗給了更簡(jiǎn)單易用的以太網(wǎng)；曾經(jīng)大型機(jī)被分布式PC集群全面取代，如今為了追求極致系統(tǒng)能效，超節(jié)點(diǎn)這種高密度集中式形態(tài)又回歸主流。

技術(shù)的輪回證明，從來(lái)沒(méi)有終極解決方案，只有最適合當(dāng)下需求的選擇。

而不做芯片，正是這種哲學(xué)的必然結(jié)果。如果每家科技企業(yè)都自研芯片，必然會(huì)陷入為推銷產(chǎn)品，強(qiáng)行適配場(chǎng)景的路徑依賴，無(wú)法中立評(píng)估所有技術(shù)路線。如今英偉達(dá)、華為昇騰及各類國(guó)產(chǎn)GPU各有擅長(zhǎng)，客戶最頭疼的不是選哪款芯片，而是如何讓不同架構(gòu)協(xié)同工作。

筆者認(rèn)為，新華三的不做芯片是很有前瞻性的戰(zhàn)略取舍。放棄芯片賽道的短期紅利，換來(lái)全行業(yè)通用的中立身份。在供應(yīng)鏈割裂、陣營(yíng)對(duì)立加劇的今天，這種不站隊(duì)的中立性，已是最稀缺的戰(zhàn)略資源。

核心壁壘：全棧工程化，是別人抄不走的競(jìng)爭(zhēng)力

不做芯片，新華三的壁壘在哪里？喬剡通過(guò)引用廣義聯(lián)接的概念給出答案：AI時(shí)代的聯(lián)接已超越傳統(tǒng)以太網(wǎng)，需要從物理層到應(yīng)用層的全棧創(chuàng)新，這正是全棧工程化能力的體現(xiàn)。

新華三集團(tuán)網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品線總裁喬剡

在物理層，新華三推出國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的CPO/NPO共封裝技術(shù)，解決了硅光產(chǎn)業(yè)化的核心痛點(diǎn)。硅光雖在功耗密度上優(yōu)勢(shì)明顯，但對(duì)溫度極其敏感，與高熱GPU合封會(huì)嚴(yán)重影響性能。新華三通過(guò)共封裝設(shè)計(jì)，將光引擎與大芯片拉開(kāi)微小距離，同時(shí)解決了電信號(hào)走線、溫度干擾和組件更換問(wèn)題，大幅提升系統(tǒng)可靠性。

在協(xié)議層，喬剡堅(jiān)持不綁定單一技術(shù)路線。新華三同時(shí)布局以太網(wǎng)、自研G-Link協(xié)議，跟進(jìn)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)也參與國(guó)內(nèi)CLink制定。在他看來(lái)，以太網(wǎng)勝在易用性，NVLink勝在性能，自研協(xié)議能彌補(bǔ)特定場(chǎng)景短板，核心是為客戶匹配最優(yōu)組合。

在廣域網(wǎng)層面，新華三率先完成轉(zhuǎn)型。傳統(tǒng)廣域網(wǎng)為個(gè)人流量設(shè)計(jì)，而大模型跨數(shù)據(jù)中心訓(xùn)練對(duì)帶寬、時(shí)延要求呈指數(shù)級(jí)提升。新華三新一代確定性算力路由器和DCI交換機(jī)已支持支持百公里級(jí)DC間協(xié)同訓(xùn)練和千公里級(jí)無(wú)損傳輸，為東數(shù)西算打下基礎(chǔ)。

這些突破本質(zhì)都是工程創(chuàng)新。當(dāng)全行業(yè)盯著芯片制程，新華三在打磨封裝工藝、優(yōu)化協(xié)議棧、精研算網(wǎng)調(diào)優(yōu)。芯片可以買(mǎi)，技術(shù)可以學(xué)，但把十萬(wàn)臺(tái)機(jī)器擰成一股繩的經(jīng)驗(yàn)，是花錢(qián)也買(mǎi)不來(lái)的。本次峰會(huì)發(fā)布的UniPoD S80000超節(jié)點(diǎn)，正是這種能力的集大成者：通過(guò)六維深度協(xié)同，訓(xùn)練性能提升70%、推理性能提升3倍，同樣硬件能產(chǎn)出數(shù)倍有效Token。

商業(yè)驗(yàn)證：從按零件定價(jià)到按結(jié)果付費(fèi)

技術(shù)的價(jià)值最終要靠市場(chǎng)驗(yàn)證。筆者了解到，今年頭部互聯(lián)網(wǎng)客戶算力需求爆發(fā)式增長(zhǎng)，訂單已排到2027-2028年，而客戶選擇供應(yīng)商的第一標(biāo)準(zhǔn)，已從有沒(méi)有自研芯片變成能不能把十萬(wàn)張GPU的效率調(diào)到最高。

頭部互聯(lián)網(wǎng)是Token經(jīng)濟(jì)的先行者，它們的需求直接指向行業(yè)未來(lái)。當(dāng)前客戶核心訴求集中在三點(diǎn)：規(guī)模上，十萬(wàn)片級(jí)GPU供應(yīng)是合作門(mén)檻；效率上，通過(guò)定制化組網(wǎng)和軟件優(yōu)化壓低單Token成本；能耗上，全面轉(zhuǎn)向整機(jī)柜架構(gòu)，推進(jìn)800伏高壓直流和冷板液冷。

筆者獲悉，新華三與頭部客戶采用聯(lián)合研發(fā)模式，配合客戶打磨定制化架構(gòu)，既獲得了穩(wěn)定訂單，也能第一手掌握前沿技術(shù)趨勢(shì)，反哺企業(yè)級(jí)市場(chǎng)。

與很多廠商All in頭部客戶不同，喬剡坦言，當(dāng)前供應(yīng)鏈對(duì)初創(chuàng)企業(yè)極不友好，大量芯片資源被頭部擠占，小公司有錢(qián)也買(mǎi)不到設(shè)備。為此，新華三推出輕量云Cloud OS 的Light版、超融合一體機(jī)、個(gè)人工作站MegaCube等產(chǎn)品，覆蓋全場(chǎng)景需求；同時(shí)通過(guò)杭州圖靈小鎮(zhèn)模式，與政府合作搭建公共算力平臺(tái)，扶持初創(chuàng)企業(yè)。

這種分層策略正在重構(gòu)行業(yè)定價(jià)邏輯。過(guò)去ICT行業(yè)按零件算賬，未來(lái)客戶只為有效Token付費(fèi)。筆者認(rèn)為，這是一次根本性的價(jià)值重構(gòu)：利潤(rùn)中心正從上游芯片廠商向下游系統(tǒng)整合商轉(zhuǎn)移。

為了迎接超節(jié)點(diǎn)大規(guī)模落地潮，新華三已建成杭州AI超級(jí)工廠，目前已完成首批100個(gè)240-300千瓦大功率測(cè)試點(diǎn)位，剩余200個(gè)點(diǎn)位將于2026年內(nèi)全部完成擴(kuò)容。

長(zhǎng)期主義：開(kāi)放生態(tài)，贏在未來(lái)十年

戰(zhàn)略和技術(shù)決定現(xiàn)在，長(zhǎng)期布局決定未來(lái)。新華三面向十年的技術(shù)愿景清晰明確，即打造具備類生命特征的 AI 原生基礎(chǔ)設(shè)施，讓設(shè)備本身?yè)碛懈兄⑺伎己妥晕覂?yōu)化能力。

為此，新華三將2020年提出的AI in ALL戰(zhàn)略拆分為兩個(gè)方向：AI in All實(shí)現(xiàn)自身設(shè)備與解決方案的智能化，AI for All用產(chǎn)品賦能百行百業(yè)。

當(dāng)前最成熟的落地場(chǎng)景是智能運(yùn)維，靈犀運(yùn)維智能體凝聚了23年經(jīng)驗(yàn)、1.2億臺(tái)設(shè)備數(shù)據(jù)和百萬(wàn)級(jí)故障案例，能將開(kāi)局時(shí)間縮短60%，排障效率提升90%。未來(lái)新華三還將探索在芯片中加入神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元，實(shí)現(xiàn)路由協(xié)議自動(dòng)生成。

這種長(zhǎng)期主義體現(xiàn)在基礎(chǔ)技術(shù)的提前投入上。新華三在前沿技術(shù)布局上保持著 3-5 年的提前量，堅(jiān)持與國(guó)家實(shí)驗(yàn)室聯(lián)合開(kāi)展技術(shù)驗(yàn)證。早在兩年前，新華三已完成2000公里確定性光傳輸測(cè)試，這項(xiàng)當(dāng)時(shí)不被看好的技術(shù)，已成為跨數(shù)據(jù)中心算力協(xié)同的核心支撐。

DeepSeek V4的成功，從側(cè)面印證了開(kāi)放生態(tài)的正確性。這款完全基于國(guó)產(chǎn)GPU訓(xùn)練的大模型，充分證明國(guó)產(chǎn)算力已具備支撐頂級(jí)大模型研發(fā)的能力，說(shuō)明技術(shù)路線多元化已成定局。對(duì)于不綁定任何陣營(yíng)的新華三來(lái)說(shuō)，這恰恰是最大的機(jī)會(huì)。

筆者始終認(rèn)為，AI產(chǎn)業(yè)的未來(lái)一定是開(kāi)放的。自研芯片固然能筑起壁壘，但新華三選擇做全產(chǎn)業(yè)鏈的粘合劑，專注于系統(tǒng)整合，反而能在開(kāi)放生態(tài)中占據(jù)核心位置。

筆者觀察：默默的筑基者，或?qū)②A得最后勝利

作為關(guān)注AI基建賽道的人，我從新華三的“算-網(wǎng)-存-云-安-維”全棧協(xié)同打法里，看清了整個(gè)計(jì)算生態(tài)多種多樣的發(fā)展模式，尤其是三個(gè)藏在行業(yè)背后的真相。

第一，中立性已成為AI基建時(shí)代的第一戰(zhàn)略資產(chǎn)。自研芯片筑起的是圍墻，中立性搭建的是平臺(tái)。在技術(shù)路線碎片化的長(zhǎng)期趨勢(shì)下，最終客戶需要的不是某一款芯片，而是能兼容所有芯片的中立平臺(tái)。新華三的不做芯片，反而讓它成為全行業(yè)都需要的合作伙伴。

第二，Token經(jīng)濟(jì)正在終結(jié)芯片至上的價(jià)值體系。過(guò)去三十年，芯片廠商拿走了產(chǎn)業(yè)鏈最大份額的利潤(rùn)。但Token經(jīng)濟(jì)把價(jià)值標(biāo)尺從硬件資產(chǎn)變成了有效產(chǎn)出，能提升一倍Token效率的系統(tǒng)優(yōu)化能力，價(jià)值遠(yuǎn)高于多賣(mài)一倍芯片，利潤(rùn)分配權(quán)正在向下游轉(zhuǎn)移。

第三，工程化能力是AI時(shí)代最深的護(hù)城河。很多人誤以為AI門(mén)檻在芯片，但當(dāng)單卡性能進(jìn)入瓶頸后，真正的差距在于大規(guī)模集群的全棧工程能力。這種能力是時(shí)間壘出來(lái)的，是在無(wú)數(shù)次故障中摸出來(lái)的，無(wú)法通過(guò)資本快速?gòu)?fù)制。

Token戰(zhàn)爭(zhēng)的大幕才剛剛拉開(kāi)。新華三的選擇告訴我們，與其在擁擠的芯片賽道拼殺，不如找到自己的核心優(yōu)勢(shì)，把一件事做到極致。當(dāng)所有人都在追逐風(fēng)口時(shí)，那些緊緊圍繞最終客戶成本與效率等需求，默默筑牢適配地基的筑基者，或?qū)②A得最后的勝利。