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來源:IT之家
5 月 10 日消息,昨日,有著“中國半導體教父”之稱的中芯國際創始人張汝京接受了《科創板日報》專訪。年屆 78 歲的他,仍為我國半導體產業發展與人才培育持續奔走。
在接受采訪前,張汝京剛從上海臨港驅車約 5 小時抵達江蘇揚州,此行是為了深入了解高郵市半導體產業發展情況,并實地走訪了位于當地的矽謙高端 3D 電容項目建設現場以及江蘇鑫灃尚先進材料科技有限公司生產車間。在考察過程中,張汝京多次向當地企業問及“這個產線是不是國產的”,特別關注設備和材料國產化的進展,聽到肯定的回答后,他一連說了幾聲“太好了”。
針對當前國內半導體產業的發展路徑,張汝京指出,“很多人覺得,半導體產業的競爭就是先進制程的比拼,只有做到 3nm、2nm 才算成功,這其實是走進了認知誤區。”
實際上,在全球半導體產業的市場結構中,以產品數量而論,先進制程的市場占比不足 20%,超過 80% 的市場需求其實來自成熟制程與特色工藝賽道,大量被海外壟斷的利基型細分市場正是國內企業容易實現突破的切口。
在他看來,半導體產業突圍不能只做到“大而全”,而必須加上細分賽道里的“小巨人”項目,才能達成自立自強的目標;國內產業不必盲目追逐“大而全”的熱門賽道,需要深耕利基市場,做到全球極致,補齊產業人才根基短板,并把半導體設計、材料、設備等都補齊,這才是長期高質量發展的目標。
所謂利基市場,就是那些細分的、需求量不大但利潤極高、長期被海外壟斷的領域,比如醫療設備里的超聲芯片、航空航天用的抗輻射芯片、工業機器人的伺服驅動芯片。
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結合此次考察的矽謙高端 3D 電容項目,張汝京認為這是“半導體細分賽道突圍”的典型例子。據項目方介紹,該項目采用集成電路工藝制造硅基電容,核心目標是替代傳統多層陶瓷電容(MLCC),除破解高端電容的“卡脖子”難題外,該技術方案還可實現金屬布線集成,有望替代高頻高端印刷電路板,滿足 AR 眼鏡等可穿戴設備對輕薄化和低功耗的核心需求。
相較于傳統產品,硅基電容具備體積小容量大、高可靠性、優異溫度穩定性與高頻特性等優勢,廣泛應用于車載設備、通信設備、AI 終端和光伏儲能等場景。張汝京特別提到,矽謙的高端 3D 硅基電容解決方案與分布式 AI 的應用需求高度契合,該方案可以替代當前頭部廠商采用的先進封裝技術路線,“我們不需要走‘先做高價方案、再回頭改造’的老路,從一開始就切入最先進的優化技術路線,在國內市場具備顯著的競爭優勢。”
在區域半導體產業布局方面,張汝京直指當下的同質化內卷問題。他指出,一個健康且可持續的區域半導體生態,從來不是面面俱到,而是先在一個細分領域做到極致,成為全國乃至全球的領導者,再在此基礎上擴大產業鏈范圍。他特別強調,二三線城市布局半導體產業,切忌盲目復制一線城市的“大而全”路徑,需避開同質化內卷,找準自己的特色賽道。二三線城市在資金儲備、高端人才集聚和產業配套成熟度上與一線城市天然存在差距,盲目追逐重資產的大型晶圓產線,最終大概率會陷入“投資大、回報低、周期長、風險高”的困境。他以此行考察的高郵為例指出,高郵不需要跟一線城市比拼先進制程和頭部晶圓廠,核心是找準自己的特色,培育一批細分領域的小巨人企業,形成特色產業集群。
在人工智能帶來的產業機遇方面,張汝京將 AI 應用劃分為兩大陣營。一類是云端大模型、超算數據中心相關的大算力 AI 賽道,這類賽道需要國家級平臺或超大型財團長期、高強度投入,并非常規初創企業的優勢領域;另一類是集中在邊緣 / 分布式 AI 的場景化應用,這占據了絕大部分市場份額,也是國內創新型企業的核心機遇。他表示,AI 最終要落地到具體應用上,云端大模型的競爭門檻極高,常規企業難以參與其中,但分布式 AI 場景化應用的市場空間廣闊,從工業控制、車載電子到可穿戴設備等,都需要大量適配場景的半導體器件與解決方案,這里有太多尚未被挖掘的突破機會。
在人才培育方面,張汝京提出了一個值得關注的觀點。他強調,當前國內半導體產業最稀缺的人才不只是高學歷的研發工程師和學術帶頭人,而是特別需要具備精湛技藝、精益求精的一線產業工匠,以及支撐工匠體系成長的職業教育環境和價值觀引導。他認為,半導體是極致的精密制造產業,再好的芯片設計、再先進的生產設備,沒有頂尖的一線工匠將其落地執行,最終都無法實現穩定的良率與可靠的產品性能。“大家普遍覺得坐辦公室比下車間‘體面’,但半導體產業的根基就在車間里,在一線的制造環節里。我們更需要的是工匠和工匠精神。”針對這一痛點,他建議建立清晰的工匠職業晉升通道,讓一線技術員能夠穩步成長為技師和技術專家,獲得與研發工程師對等的薪酬待遇與職業尊重;同時打通職業教育與產業的深度對接,讓院校培養內容精準貼合企業的實際生產需求,并邀請退休的資深工匠進入職業院校任教,把一線實戰經驗完整傳承下去。
張汝京關于人才培養的理念正在逐步落地。由他牽頭發起,聯合上海海洋大學及中國(上海)自由貿易試驗區臨港新片區管委會共同推動的集成電路廠務學院已于 2026 年 4 月 21 日在上海正式揭牌成立。該學院以政校企三方深度協同為核心辦學模式,匯聚了國內集成電路、電子工程、自動化等多個關鍵領域的頂尖專家資源,成為國內首個聚焦半導體廠務領域的產教融合專業平臺。
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