芯馳戰(zhàn)略2.0發(fā)布：AMU重構(gòu)中央計(jì)算，具身智能芯片矩陣落地

中國(guó)芯片企業(yè)也在從汽車(chē)智能，邁向通用智能。

4月24日，北京車(chē)展期間，芯馳科技2026春季發(fā)布會(huì)正式舉行。本次發(fā)布會(huì)上，芯馳正式發(fā)布戰(zhàn)略2.0，宣布從行駛智能邁向通用智能；現(xiàn)場(chǎng)重磅推出三大核心成果：面向中央超算架構(gòu)的全新AMU智控平臺(tái)、座艙芯片X9 SP升級(jí)版與X10 AI座艙SoC，以及具身智能最新成果。

從座艙到中央計(jì)算，從車(chē)規(guī)芯片到具身智能，芯馳正在進(jìn)行一次從戰(zhàn)略到產(chǎn)品的全方位升級(jí)。

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AMU全新形態(tài)發(fā)布：為中央小腦打造算力基座

在車(chē)用方面，芯馳推出全新概念A(yù)MU（Architecture Master Unit）超級(jí)算力平臺(tái)——這并非傳統(tǒng)MCU的迭代升級(jí)，是一個(gè)具備超高集成度、更強(qiáng)大并且安全的實(shí)時(shí)算力平臺(tái)，是面向中央超算架構(gòu)全新定義的智控核心，填補(bǔ)了中央小腦的芯片底座空白。

芯馳方面判斷，未來(lái)汽車(chē)的中央計(jì)算平臺(tái)將由兩大核心構(gòu)成：座艙與智駕SoC構(gòu)成“大腦”，負(fù)責(zé)智能交互與復(fù)雜決策；整車(chē)控制、網(wǎng)關(guān)、動(dòng)力底盤(pán)策略構(gòu)成“中央小腦”，負(fù)責(zé)安全、實(shí)時(shí)、可靠的車(chē)輛控制。

為此，芯馳推出了兩款為“中央智控小腦”打造的AMU方案：旗艦AMU E3800和雙子星AMU E3650-E。

AMU 3800（旗艦）采用超10核高安全實(shí)時(shí)架構(gòu)，搭載航天級(jí)嵌入式存儲(chǔ)，性能接近傳統(tǒng)eFlash的20倍；集成高性能NPU，CPU與NPU深度協(xié)同，智能處理0延遲；配備高帶寬以太網(wǎng)與多端口交換引擎，全面支持SOA服務(wù)化，滿(mǎn)足最高等級(jí)功能安全與信息安全要求。

AMU 3650E（雙子星）雙芯片共板設(shè)計(jì)，通過(guò)芯馳集聯(lián)通信優(yōu)化，跨芯片通信延遲降至微秒級(jí)，開(kāi)發(fā)體驗(yàn)等效單芯片，兼顧極致靈活與擴(kuò)展能力，對(duì)車(chē)企可實(shí)現(xiàn)如同搭積木的10核~16核算力靈活擴(kuò)展，現(xiàn)已量產(chǎn)可交付，適配車(chē)企架構(gòu)快速迭代。

3610系列是輕量化I/O區(qū)域MCU，主打小型化、低功耗、高接口密度，全面適配RCP、智能傳感器與執(zhí)行器，與AMU形成“中央+區(qū)域”完整方案，支撐車(chē)企下一代電子電氣架構(gòu)快速落地。

AMU的發(fā)布，標(biāo)志著芯馳以自研新架構(gòu)切入中央計(jì)算時(shí)代，成為車(chē)企架構(gòu)升級(jí)的關(guān)鍵支撐。

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座艙芯片持續(xù)進(jìn)化：X9 SP提質(zhì)降本，X10重構(gòu)AI座艙

座艙是芯馳的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)賽道。旗下S9處理器累計(jì)出貨已突破500萬(wàn)片，穩(wěn)居本土座艙芯片第一。本次發(fā)布會(huì)，芯馳帶來(lái)兩款重磅迭代產(chǎn)品，進(jìn)一步夯實(shí)技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

X9 SP增強(qiáng)版在原有平臺(tái)基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)雙重優(yōu)化：一是GPU性能提升30%，更好支撐2.5K中控大屏、3D儀表、3D SR與3D導(dǎo)航；二是存儲(chǔ)架構(gòu)深度優(yōu)化，可在8GB DDR下實(shí)現(xiàn)艙駕融合，有效對(duì)沖存儲(chǔ)漲價(jià)壓力，降低整車(chē)BOM成本。單芯片即可同步驅(qū)動(dòng)HUD、儀表、中控、副駕屏等多屏交互，滿(mǎn)足主流高端座艙需求。

面向高端AI座艙，芯馳推出全新X10 AI座艙平臺(tái)，采用臺(tái)積電4nm工藝與ARMv9.2架構(gòu)，NPU稠密算力高達(dá)80TOPS，帶寬154GB/s，可支持9B大模型與座艙應(yīng)用并發(fā)運(yùn)行。X10以單芯片替代傳統(tǒng)“座艙SoC+AI Box”方案，節(jié)省25%內(nèi)存、降低50%功耗，單車(chē)成本降低1500-3000元，同時(shí)支持FP4、AWQ/GPTQ、MOE、Lora微調(diào)等前沿AI技術(shù)，為端側(cè)AI座艙提供高效、低成本的量產(chǎn)方案，加速AI座艙規(guī)模化普及。

在軟件方案上，X10采用QNX 8.0 Hypevisor和Android 16，兼顧安全性和開(kāi)放生態(tài)，并支持客戶(hù)在X9平臺(tái)上采用同一基線先做原型開(kāi)發(fā)，再快速無(wú)縫遷移到X10。

從X9 SP的穩(wěn)扎穩(wěn)打，到X10的顛覆式創(chuàng)新，芯馳座艙芯片正在從“夠用”到“好用”，再到“智能領(lǐng)先”。

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具身智能全棧亮相：車(chē)規(guī)能力賦能機(jī)器人規(guī)模化落地

依托戰(zhàn)略2.0，芯馳首次公開(kāi)具身智能全鏈路產(chǎn)品矩陣，將車(chē)規(guī)級(jí)高可靠、高安全、高實(shí)時(shí)、長(zhǎng)周期供貨能力全面帶入機(jī)器人領(lǐng)域，為行業(yè)提供標(biāo)準(zhǔn)化、可量產(chǎn)的芯片支撐。

芯馳具身智能方案覆蓋從“大腦”到“四肢”的全鏈條：

大腦——SoC R1，高性能異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)，車(chē)規(guī)級(jí)安全設(shè)計(jì)，明年開(kāi)放客戶(hù)送樣；

智控小腦——SoC D9 Max：已量產(chǎn)，支持EtherCAT主控，已在銀河通用S1工業(yè)重載機(jī)器人實(shí)現(xiàn)規(guī)模化落地；

運(yùn)動(dòng)中樞MCU——E3119R等小封裝、高實(shí)時(shí)芯片，適配關(guān)節(jié)模組、靈巧手等核心部件；

量產(chǎn)級(jí)開(kāi)發(fā)套件——D9 Max、E3119R套件已上線，助力客戶(hù)快速開(kāi)發(fā)與量產(chǎn)。

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戰(zhàn)略2.0：從行駛智能，走向通用智能

當(dāng)前，智能汽車(chē)進(jìn)入電子電氣架構(gòu)深度變革期，從分布式、域控制向中央超算架構(gòu)加速演進(jìn)；與此同時(shí)，具身智能迎來(lái)規(guī)模化落地窗口，機(jī)器人、工業(yè)裝備、智能終端對(duì)高可靠、高安全、高實(shí)時(shí)的芯片需求爆發(fā)。兩大趨勢(shì)同頻共振，為中國(guó)車(chē)用芯片企業(yè)打開(kāi)全新增長(zhǎng)空間。

在芯馳科技董事長(zhǎng)仇雨菁看來(lái)，集成電路已成為國(guó)家戰(zhàn)略性新興支柱產(chǎn)業(yè)，芯馳以“承國(guó)之重器、領(lǐng)產(chǎn)業(yè)新潮”為使命，堅(jiān)持全棧架構(gòu)、產(chǎn)業(yè)協(xié)同、全域適配、穩(wěn)健安全四大理念，推動(dòng)公司邁入戰(zhàn)略2.0階段：從行駛智能邁向通用智能。

汽車(chē)與通用智能在技術(shù)、供應(yīng)鏈上復(fù)用率超60%，車(chē)規(guī)級(jí)功能安全、高實(shí)時(shí)性、大規(guī)模量產(chǎn)能力可直接賦能機(jī)器人產(chǎn)業(yè)。依托這一共性，芯馳將車(chē)規(guī)芯片的技術(shù)底座向外延伸，構(gòu)建智能汽車(chē)+具身智能雙輪驅(qū)動(dòng)格局。目前，芯馳已與銀河通用達(dá)成深度戰(zhàn)略合作，相關(guān)芯片實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)，率先完成車(chē)規(guī)技術(shù)向具身智能領(lǐng)域的成功遷移。

芯馳通過(guò)把車(chē)規(guī)標(biāo)準(zhǔn)帶入具身智能，解決機(jī)器人行業(yè)長(zhǎng)期存在的可靠性不足、量產(chǎn)難、供應(yīng)鏈不穩(wěn)定等痛點(diǎn)，推動(dòng)機(jī)器人從實(shí)驗(yàn)室走向規(guī)模化部署，實(shí)現(xiàn)汽車(chē)電子與具身智能的深度融合。