7月24日,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈午后拉升,存儲(chǔ)芯片、先進(jìn)封裝、汽車芯片等方向集體上漲。托倫斯20cm4天3板,正帆科技、芯碁微裝、精測(cè)電子、芯源微均漲超6%。
中船特氣漲超18%,報(bào)254.99元/股,最新市值為1350億元,250日內(nèi)該股累計(jì)漲超757%。
半導(dǎo)體封測(cè)龍頭通富微電午后股價(jià)拉升,快速漲停,截至發(fā)稿,報(bào)76.80元,總市值1166億元,成交額145億元,暫居A股第二。
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港股半導(dǎo)體板塊漲幅擴(kuò)大。截至發(fā)稿,瀾起科技漲超9%,兆易創(chuàng)新、中芯國際和華虹宏力漲超1%。
盤面異動(dòng)的背后,是全球半導(dǎo)體行業(yè)資本開支上行周期所提供的強(qiáng)勁基本面支撐。根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布的最新報(bào)告,全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)正迎來新一輪擴(kuò)張。報(bào)告預(yù)測(cè),2026年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將同比增長23.2%,達(dá)到1659億美元;預(yù)計(jì)到2028年,這一市場(chǎng)規(guī)模將創(chuàng)下2295億美元的歷史新高。
SEMI在報(bào)告中稱,人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的擴(kuò)展以及對(duì)先進(jìn)邏輯芯片和下一代存儲(chǔ)產(chǎn)品(包括高帶寬內(nèi)存HBM)的投資,將推動(dòng)市場(chǎng)增長。晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模到2028年預(yù)計(jì)將達(dá)到2000億美元,這得益于人工智能相關(guān)生產(chǎn)能力的擴(kuò)大以及向先進(jìn)制造工藝的轉(zhuǎn)型。
近期全球半導(dǎo)體板塊的回調(diào),或?yàn)橘Y金的重新布局提供了窗口。銀河證券表示,7月以來全球半導(dǎo)體板塊持續(xù)回調(diào),行業(yè)基本面并無重大利空因素,主要受資金去杠桿、存儲(chǔ)板塊獲利兌現(xiàn)以及部分標(biāo)的估值回調(diào)等因素影響。半導(dǎo)體板塊當(dāng)前位置已大幅釋放風(fēng)險(xiǎn),建議關(guān)注擴(kuò)產(chǎn)相關(guān)的先進(jìn)封裝、晶圓代工、半導(dǎo)體設(shè)備和材料,以及國產(chǎn)算力方向。【】
半導(dǎo)體、芯片股后市你怎么看?
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