梁文鋒，不愛長鑫，愛打新

作者| 范亮

編輯|張帆

封面來源|視覺中國

7月15日，長鑫科技公布網下申購機構名單，幻方量化與九章資產出現在列。由于兩家私募背后的實際控制人均為DeepSeek創始人梁文鋒，部分投資者由此將此次申購解讀為：梁文鋒正在看好并押注存儲芯片行業。

這一動向之所以備受關注，還在于幻方與DeepSeek長期以來的資金淵源。DeepSeek早期主要由幻方及梁文鋒體系提供資金和算力支持。外界普遍認為，相關投入來自幻方自營收益及資管業務形成的利潤。

幻方的業績波動因此很容易被外界視為DeepSeek研發資金承壓的信號。某種程度上，DeepSeek也確實可能會因幻方的市場表現，在資金供給上被股市“誤傷”。

近期，受7月中旬市場震蕩回調影響，幻方等量化私募旗下的產品凈值波動劇烈。根據私募排排網數據，九章幻方中證1000量化多策略1號、中證500量化進取1號上周凈值回撤均超15%，幾乎抹平年內收益。

不過，隨著DeepSeek不久前完成獨立融資，其對幻方單一資金來源的依賴已經明顯降低。這既削弱了幻方業績波動向DeepSeek研發傳導的可能，也讓幻方得以更加專注于自身的金融投資運作。

幻方常規打新，長鑫戰配才是重頭戲

在量化基金的常規運作中，基金通常已經持有股票底倉，在滿足市值及合規要求后，再以少量資金參與網下打新，是常見的收益增強策略。2025年以來，隨著市場回暖、IPO破發率下降，網下打新重新受到機構青睞。

從投資軌跡來看，今年以來，幻方還參與了欣興工具、泰諾麥博、華潤新能源、臻寶科技、惠科股份等近40家公司的網下申購，覆蓋2026年A股約半數的新上市公司。這表明，長鑫科技并非幻方唯一或特別集中的打新標的，此次申購更可能只是其系統化打新策略的常規一環。

長鑫科技本次網下發行采用了較高比例的限售安排：機構獲配股份的70%鎖定6個月，其余不足30%的股份不設限售期，限售比例明顯高于一般比例限售不低于10%的要求。較高的限售比例雖增加了持有期間的不確定性，但由于打新機構在詢價時更加克制，所以依然具備安全邊際。

另從網下打新的配售結果來看，申購資金的綜合配售比例僅約0.17%，幻方等B類投資者獲配比例更是只有0.12%，單個私募產品獲配金額僅在百萬級別，粗略計算幻方與九章累計獲配金額平均僅約1.7億元左右。

因此，將一次網下申購直接解讀為梁文鋒對存儲芯片行業的戰略押注，依據并不充分。相比幻方和九章資產出現在申購名單中，真正值得關注的，是長鑫科技規模超過140億元、深度覆蓋DRAM產業鏈上下游的戰略配售名單。

根據發行公告，長鑫本次公開發行股份（含超額配售）中，約22%用于戰略配售、28%用于網下發行、50%用于網上發行。按募資規模測算，戰略配售股份價值超過140億元。

這意味著，長鑫不是簡單地從市場融資，而是將相當一部分股份配置給產業鏈上下游合作伙伴和長期資本。

長鑫共有30家戰略配售投資者。剔除6家保險、社保或國家級基金等長期資金、4只高管及核心員工專項資管計劃，以及2家保薦機構跟投子公司后，真正具有產業協同意義的戰略投資者共有18家。

其中，9家屬于上游供應商，包括5家材料及關鍵芯片供應商、3家設備供應商和1家封測服務商；另外9家為下游客戶，包括5家消費電子及汽車客戶、4家數據中心、服務器和通信設備客戶。

這份名單幾乎覆蓋了DRAM從硅片、電子化學品、接口芯片、制造設備、封裝測試，到手機、汽車、服務器、云計算和通信設備的完整產業鏈。部分企業還是長鑫早期股東或與現有股東存在關聯，說明這次戰略配售既是產業合作，也是對既有資本關系的進一步加固。

上游：重點保障硅片、設備和封測能力

在9家供應商中，長鑫對硅片供應尤為重視，滬硅產業、西安奕材及TCL旗下中環領先均被納入戰略合作體系。

滬硅產業是長鑫現有硅片供應合作伙伴之一。未來，其將依托300mm硅片及高端硅基材料領域的技術積累，圍繞長鑫下一代高端存儲產品開展定制化研發和工藝優化，并根據長鑫量產、擴產及產品迭代需求推進產能建設。

西安奕材是長鑫硅片核心供應商，主要提供芯片制造所需的拋光片、外延片和測試片。雙方約定，西安奕材將保障長鑫未來擴產及研發所需的硅片供應；在同等條件下，長鑫也將優先采購其產品。未來，雙方還將聯合開發下一代高端存儲芯片用硅片。

TCL的合作切入點同樣包括硅片。其控股子公司中環領先主要從事12英寸硅單晶拋光片和外延片研發制造。中環領先將配合長鑫量產及擴產需求推進產能建設，并建立產能聯動機制；長鑫則將其納入戰略供應商體系，雙方還將同步研討技術路線和產能規劃。

其他材料及關鍵芯片供應商包括安集科技和瀾起科技。

安集科技將向長鑫提供DRAM生產所需的化學機械拋光液、功能性濕電子化學品、電鍍液及添加劑；在同等條件下，長鑫將優先采購安集產品。安集還將投入資源支持長鑫產品迭代和現場技術服務。

瀾起科技自2020年起向長鑫及其子公司供應內存接口及配套芯片。未來，瀾起將結合產能規劃優先保障長鑫供應，并圍繞新型高端內存架構開展產品適配、技術協同和前瞻研究。

設備環節則集中了中微公司、拓荊科技和屹唐股份三家國產半導體設備龍頭。

中微公司及中微臨港長期向長鑫提供蝕刻和薄膜沉積設備；拓荊科技自2019年起供應PECVD、ALD等薄膜沉積設備；屹唐股份的多種芯片制造設備已經穩定應用于長鑫量產產線。

封測環節的戰略投資者為通富微電。其自2018年起為長鑫提供存儲器封測服務，并已建立相應產能。未來，雙方將面向AI、汽車電子和數據中心，針對性開發高端化、定制化的存儲封測方案。

從上游名單可以看出，長鑫戰略配售的核心目標之一，是通過“資本綁定、優先供貨、聯合研發”，提高關鍵材料和設備的可獲得性，同時推動國產設備、材料與自身DRAM工藝深度適配。

下游：從手機向汽車、服務器和云計算延伸

如果說上游戰略投資者解決的是“能不能穩定生產”，那么下游戰略投資者解決的則是“產品能否快速驗證并形成規模訂單”。

在消費電子領域，小米、傳音和華勤與長鑫已經具有較明確的合作基礎。

小米將與長鑫建立長期內存芯片供應合作，并利用手機、消費電子和汽車等終端場景，協助長鑫優化DRAM性能、功耗等關鍵指標。小米與長鑫此前已經存在資本聯系：武漢壹捌壹零與長鑫現有股東湖北小米長江產業基金受同一實際控制人控制，后者持有長鑫0.21%股份。

傳音計劃將長鑫作為DRAM核心戰略合作伙伴，為旗下手機、平板和PC等全品類終端產品供應LPDDR4X、LPDDR5X等產品。雙方還將建立早期研發介入機制，由傳音利用終端用戶數據和測試驗證體系，參與長鑫下一代存儲芯片的研發規劃與驗證流程。

華勤的合作落地程度更高。雙方在手機、平板、POS機等項目中合作的LPDDR4X已經實現大批量出貨；長鑫DRAM還已進入華勤車載項目，并開始在AI服務器項目中導入。這表明長鑫正在從傳統消費電子向車規存儲和AI服務器延伸。

汽車領域的另外兩家戰略投資者是蔚來和奇瑞。

蔚來將優先選擇長鑫作為DRAM基石戰略合作伙伴，圍繞車規級LPDDR4X、LPDDR5X開展合作，并以提升前述產品采購份額為長期目標。

奇瑞計劃在新車型研發及量產階段優先采用長鑫產品，并組建聯合研發團隊，圍繞智能座艙、域控制器、自動駕駛和車機AI大模型等場景，共同定義和開發定制化車規級DRAM。奇瑞還將向長鑫開放全球整車制造、零部件配套和渠道資源，協助其拓展海外車載市場。

在數據中心和服務器領域，長鑫引入了阿里云、騰訊、美團和中興通訊。

阿里云被長鑫稱為“最重要的客戶和合作伙伴之一”。雙方已有DRAM采購合作，未來阿里還將統籌集團各業務板塊的存儲需求，并與長鑫共同優化數據中心及云存儲產品。同時，阿里巴巴整體還持有長鑫科技IPO前約4.97%股份。

騰訊是長鑫在數據中心領域的重要終端客戶，雙方已經建立直接溝通和分貨機制。未來，騰訊將參與產品規格定義和技術攻關，推動國產內存在數據中心規模化應用。騰訊關聯方北京峰益目前還持有長鑫1.5%股份，雙方同樣具有既有資本聯系。

美團與長鑫也已有數據中心內存合作。根據協議，美團將在同等條件下優先采購長鑫產品，并向長鑫反饋真實應用場景數據，協助改進產品性能。

中興通訊與長鑫的合作范圍最廣，涉及DDR顆粒驗證、先進封裝、Interposer、高速IP和行業標準制定。未來，中興計劃在5G基站、服務器和手機中優先導入長鑫DDR4、DDR5、LPDDR5及DDR5 RDIMM產品，并推動長鑫LPDDR5X在高通旗艦手機平臺上的驗證。

總結

整體來看，長鑫此次戰略配售完成了三層綁定：第一層是供應鏈綁定，強化硅片、電子化學品、半導體設備和封測等關鍵環節的保障能力；第二層是客戶綁定，覆蓋手機、汽車、服務器、云計算和通信設備等主要應用場景；第三層是技術綁定，通過聯合研發、產品定義和場景驗證，縮短新品從研發到量產導入的周期。

在存儲價格進入上行周期的背景下，長鑫科技IPO不僅提供了擴產和研發所需的資本，也為其整合上下游資源、加快高端產品導入創造了難得窗口。

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