英特爾拿下六大巨頭訂單 18A良率飆至85 代工賽道格局變了

之前滿網(wǎng)絡(luò)都在唱衰英特爾的代工業(yè)務(wù)，說它根本拿不到一線大廠的訂單，追不上臺(tái)積電三星的進(jìn)度。誰能想到這波英特爾直接掏出王炸，狠狠打了所有質(zhì)疑者的臉。

根據(jù)多家權(quán)威機(jī)構(gòu)研報(bào)，AMD、英偉達(dá)、OpenAI、微軟、美光、Marvell這六家行業(yè)頂流，已經(jīng)全部敲定要用英特爾的18A和14A先進(jìn)制程做芯片設(shè)計(jì)。這份客戶名單的含金量，放整個(gè)全球代工圈都相當(dāng)能打。

制程夠不夠能打，紙面參數(shù)說了不算，良率才是硬通貨。英特爾18A現(xiàn)在已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)爬坡階段，短短一個(gè)季度就把良率從65%拉到了85%。這個(gè)提升速度放整個(gè)先進(jìn)制程史上都少見，每一百顆芯片就能多產(chǎn)出20顆合格產(chǎn)品，單顆制造成本能直接降近兩成。

現(xiàn)在這個(gè)85%的良率，距離臺(tái)積電N2工藝當(dāng)前90%的良率只差5個(gè)百分點(diǎn)，已經(jīng)把三星同代SF2工藝五六十的良率遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩在了身后。先進(jìn)制程領(lǐng)域，良率從60%摸到80%的難度，比從0做到60%還要大得多，每漲一個(gè)百分點(diǎn)，都是無數(shù)次工藝調(diào)校攢出來的真本事。

英特爾根本沒停下腳步，下一代14A工藝早就布局好了，還衍生出了雙側(cè)供電方案的14A改良版本14A2。目標(biāo)把金屬互連層的間距壓縮到21納米，進(jìn)一步拉高晶體管密度。按照當(dāng)前路線走，14A會(huì)在2028年進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)，2029年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，剛好和臺(tái)積電、三星的1.4納米級(jí)制程正面剛。

之前不少人還擔(dān)心英特爾的制程進(jìn)度會(huì)再次跳票，現(xiàn)在基于18A的Panther Lake系列芯片已經(jīng)正式量產(chǎn)交付，實(shí)打?qū)嵉漠a(chǎn)品擺在這里，給全行業(yè)交了一份能落地的答卷。

先進(jìn)制程走到2納米以下，光靠縮小晶體管尺寸已經(jīng)很難再拉動(dòng)性能上漲，先進(jìn)封裝的重要性越來越高。英特爾的EMIB-T技術(shù)最近交出了一份超亮眼的成績單，良率直接沖到了98%，這個(gè)數(shù)字放整個(gè)行業(yè)都是頂尖水準(zhǔn)。僅僅三個(gè)月前，這項(xiàng)技術(shù)的良率還停留在90%，不到百天漲了8個(gè)百分點(diǎn)，背后是整條產(chǎn)線工藝的系統(tǒng)性優(yōu)化。

很多人對(duì)這個(gè)數(shù)字沒概念，換算到實(shí)際生產(chǎn)場景就是，每生產(chǎn)一百顆封裝后的芯片，只有兩顆需要報(bào)廢。這個(gè)成熟度已經(jīng)和傳統(tǒng)的FCBGA封裝工藝站到了同一水平線上。之前聯(lián)發(fā)科直接敲定下一代高端芯片獨(dú)家采用EMIB-T封裝，還跳過了沿用多年的臺(tái)積電CoWoS方案，核心原因就是看中了這項(xiàng)技術(shù)不用大面積硅中介層的設(shè)計(jì)，能把整體制造成本壓下來近三成。

英特爾還在新墨西哥州的工廠推進(jìn)下一代玻璃基板封裝技術(shù)，未來能支撐更多芯片裸片的大規(guī)模互連，進(jìn)一步拉高單顆封裝產(chǎn)品的集成度。當(dāng)前整個(gè)行業(yè)的先進(jìn)封裝產(chǎn)能本來就處于緊平衡狀態(tài)，不少AI芯片廠商都在排隊(duì)等產(chǎn)能，英特爾這波技術(shù)落地剛好補(bǔ)上了市場缺口。

過去很長一段時(shí)間里，全球先進(jìn)代工市場的話語權(quán)基本都攥在臺(tái)積電手里。下游客戶想要拿到足夠的2納米級(jí)產(chǎn)能，往往要提前一兩年排隊(duì)鎖單，還要配合代工方的節(jié)奏調(diào)整自己的產(chǎn)品規(guī)劃。

英特爾現(xiàn)在用實(shí)打?qū)嵉牧悸蕯?shù)據(jù)和頭部客戶訂單，直接把自己從行業(yè)追趕者拉到了第一梯隊(duì)。85%的18A良率加上98%的EMIB-T封裝良率，再搭配有競爭力的定價(jià)，等于給所有下游芯片設(shè)計(jì)廠商多了一個(gè)穩(wěn)定的備選供應(yīng)渠道。不少頭部廠商的后續(xù)訂單都已經(jīng)在推進(jìn)過程中，整個(gè)先進(jìn)代工市場過去一家獨(dú)大的局面，正在慢慢轉(zhuǎn)向三強(qiáng)并行的穩(wěn)定格局。

下游的AI芯片、高性能計(jì)算芯片廠商不用再把所有產(chǎn)能籌碼都?jí)涸趩我还?yīng)商身上，整個(gè)供應(yīng)鏈的抗風(fēng)險(xiǎn)能力也會(huì)跟著提升。

從過去多年制程進(jìn)度接連延期，到如今同時(shí)拿下六家頭部客戶訂單，英特爾用實(shí)際的產(chǎn)線表現(xiàn)扭轉(zhuǎn)了行業(yè)的固有印象。這條路走得一點(diǎn)都不輕松，每一步良率的提升，都對(duì)應(yīng)著無數(shù)研發(fā)人員的持續(xù)投入。

接下來的三年時(shí)間里，隨著18A產(chǎn)能持續(xù)爬坡、14A工藝逐步落地，整個(gè)全球半導(dǎo)體代工行業(yè)的競爭活力會(huì)被進(jìn)一步激發(fā)，最終受益的會(huì)是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的所有參與者。

參考資料：財(cái)聯(lián)社 全球半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)進(jìn)展報(bào)道