北京
預計2026年半年度凈利潤為5600萬元到7600萬元。
剛剛，斯達半導發布2026年半年度業績預告，經財務部門初步測算，預計2026年半年度實現歸屬于上市公司股東的凈利潤為5,600.00萬元到7,600.00萬元，與上年同期（法定披露數據）相比，將減少21,944.96萬元到19,944.96萬元，同比減少79.67%到72.41%。
預計2026年半年度實現歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤為4,000.00萬元到5,400.00萬元，與上年同期（法定披露數據）相比，將減少22,065.53萬元到20,665.53萬元，同比減少84.65%到79.28%。作為對比，上年同期利潤總額為3.11億元；歸屬于母公司所有者的凈利潤為2.75億元；歸屬于母公司所有者的扣除非經常性損益的凈利潤為2.61億元。
斯達半導預計2026年半年度實現營業收入為192,776萬元左右，與上年同期相比減少0.41%左右。Q2收入環比Q1收入增加19,953萬元左右，環比增長23%左右。
斯達半導是一家功率半導體器件公司，產品組合覆蓋IGBT、SiC MOSFET、GaN HEMT、快恢復二極管等功率半導體器件以及汽車級與工業級MCU、柵極驅動IC芯片等，廣泛應用于新能源、新能源汽車、工業控制與電源、白色家電、AI服務器電源、數據中心、機器人及低空/高空飛行器等領域。
針對此次業績變化，斯達半導表示有兩大原因，一是公司功率模塊成本增加，下游產品調價落地存在時滯。公司功率模塊受原材料成本增加以及上年產品價格下調影響，本期毛利水平較上年同期有所下降。公司客戶認可行業成本走勢，但價格調整需按商務流程推進。二是研發投入持續增加，公司持續加大研發投入，重點開展下一代IGBT、快恢復二極管、SiC MOSFET、DrMOS、GaN等功率芯片和模塊，以及驅動IC、工業級與車規2級MCU等核心產品研發，本期研發費用同比有所增長，對當期盈利形成一定影響。
值得一提的是，斯達半導2025年凈利潤就在下降，上年斯達半導營業收入約40.12億元，同比增長18.34%，歸屬于上市公司股東的凈利潤約為4.05億元，同比下降20.18%。在2025年度業績說明會上，斯達半導表示，在芯片端，公司進一步豐富了產品線。過去主要產品為IGBT、二極管和碳化硅，2025年IGBT迭代到了第八代，EDLPG產品也已推出。碳化硅MOSFET持續迭代，現已做到非常高工藝水平的芯片。工業級MCU方面，對標TI兩千系列的產品已在工業頭部客戶處開始小批量供貨。車規級MCU(對標某國際型號)目前驗證順利，預計2026年能完成驗證并開始小批量供貨。同時，公司還開展了氮化鎵芯片、低壓25V至100V的SGTMOSFET以及小信號MOSFET芯片的開發，這些在AI領域有重要應用。
今年6月，斯達半導宣布將使用募集資金向子公司增資以實施募投項目。具體而言，公司擬使用募集資金向全資子公司斯達重慶增資27,000.00萬元，用于“IPM模塊制造項目”建設；向控股子公司上海道之增資20,000.00萬元，用于“車規級GaN模塊產業化項目”建設，另一股東浙江興得利擬向其同比例增資100.5025萬元。
斯達半導表示，本次增資后，斯達重慶仍為公司全資子公司，上海道之仍為公司控股子公司，且公司持股比例不發生變化。本次增資是基于公司募集資金使用計劃實施的具體需要，有利于保障募集資金投資項目的順利實施，符合公司的發展戰略和長遠規劃。
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