北京
本次并購對拓荊科技而言，是補齊業務短板、完善產品矩陣的關鍵性戰略落子。
近日，國內半導體薄膜沉積設備領軍企業拓荊科技披露重大資產重組預案，公司擬通過發行股份及支付現金相結合的方式，收購無錫尚積半導體科技股份有限公司控股權，并同步募集配套資金。根據公司公告，經監管部門批準，拓荊科技股票將于2026年7月13日（星期一）開市起正式復牌，此次并購落地，標志著公司正式開啟從單一設備制造商向核心工藝整體解決方案服務商的戰略升級。
據本次重組預案詳細內容顯示，拓荊科技本次資產收購布局完整，旨在實現對無錫尚積的100%全資控股。具體交易方案為，公司直接收購無錫尚積82.97%的股份，同時收購上海泰納微企業管理有限公司、無錫寬行企業管理有限公司兩家持股平臺100%股權。據悉，上海泰納微與無錫寬行僅為無錫尚積持股主體，無其他經營業務，本次收購完成后，拓荊科技將通過直接及間接持股方式，全面掌控無錫尚積全部股權，完成標的資產的全資整合。同時，公司將向不超過35名特定投資者發行股份募集配套資金，為本次并購落地、后續技術研發與產能擴張提供資金支撐。
作為本次重組的核心標的，無錫尚積雖成立于2021年6月，是國內半導體設備領域的新銳企業，但技術布局精準、產品賽道優質，快速躋身國內核心半導體設備供應商行列。公司核心產品全面覆蓋PVD（物理氣相沉積）、ETCH（刻蝕）、CVD（化學氣相沉積）等半導體制造核心工藝設備，聚焦半導體設備研發、生產與銷售，尤其在功率半導體、MEMS傳感器、射頻芯片等細分賽道具備顯著的國產化競爭優勢，技術實力與產品性能已達到國內領先水平。
本次并購對拓荊科技而言，是補齊業務短板、完善產品矩陣的關鍵性戰略落子。長期以來，拓荊科技深耕半導體薄膜沉積設備領域，在PECVD、ALD、Gap-Fill CVD等設備賽道積累了深厚的技術壁壘與市場口碑，是國內薄膜沉積設備國產化的核心龍頭企業。但同時，PVD物理氣相沉積設備、ETCH刻蝕設備一直是公司原有產品線的空白領域，而這兩類設備是半導體晶圓制造、先進封裝、特色工藝生產中不可或缺的核心設備，也是國內半導體產業鏈本土化的關鍵環節。
半導體制造工藝高度依賴薄膜沉積、刻蝕、光刻三大核心設備，單一品類設備廠商難以滿足晶圓廠一體化、一站式的采購與工藝研發需求，平臺化、全品類布局已是全球半導體設備龍頭的發展趨勢。本次收購完成后，拓荊科技將快速補齊PVD、刻蝕兩大核心設備短板，形成“多品類薄膜沉積+刻蝕”的完整核心設備矩陣，徹底告別單一設備廠商的業務局限，實現核心半導體工藝設備的全覆蓋。
從產業協同角度來看，本次重組價值凸顯。一方面，雙方下游應用場景高度互補，可全面覆蓋邏輯芯片、功率半導體、存儲芯片、MEMS器件等多領域制造需求，能夠為下游晶圓廠商提供一體化設備配套與工藝解決方案，大幅提升客戶一站式采購體驗與合作粘性，拓寬公司市場覆蓋邊界。另一方面，雙方可實現研發、技術、供應鏈、客戶資源的深度整合，依托拓荊科技成熟的產業化體系、客戶渠道與研發平臺，結合無錫尚積在PVD、刻蝕領域的核心技術儲備與研發團隊，加速新技術迭代與新產品落地，降低研發成本，提升整體研發效率。
在國內半導體設備國產化加速的行業大背景下，本次并購具備重要的產業意義。當前，國內半導體核心設備仍存在部分環節依賴進口，PVD、刻蝕設備的國產化滲透率仍有較大提升空間。拓荊科技的本次戰略整合，不僅是企業自身轉型升級、突破發展瓶頸的關鍵一步，更是國內半導體設備行業產業整合、抱團突圍的典型縮影。
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