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空白掩膜版,來了個新玩家!
光掩膜版,作為半導體光刻工藝的圖形轉移母版,在半導體材料成本中占比約13%,是僅次于硅片和電子特氣的第三大半導體材料。
而空白掩膜版,正是光掩膜版制造流程中價值量最大、技術壁壘最高的上游基石。
數據顯示,2025年,全球空白掩膜版市場規模達到了17.25億美元;預計到2032年,這一規模將增長至31.24億美元,年復合增長率超過9%。
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蛋糕雖大,切蛋糕的卻始終是那幾張老面孔。
從全球競爭格局來看,HOYA、信越化學、AGC三家海外企業呈寡頭壟斷之勢,合計占據空白掩膜版市場超80%的份額。
如今,這個賽道,迎來了一位出身截然不同的破局者——聚和材料。
2025年9月,聚和材料甩出一紙公告——公司與韓投伙伴共同設立SPC,以3.5億元收購韓國SKE旗下的空白掩膜版業務板塊。
要知道,SKE空白掩膜版業務主要生產用于DUV-ArF和DUV-KrF光刻技術節點的空白掩膜基板,制程范圍覆蓋18nm至90nm,技術實力領先國內同行3到5年。
更關鍵的是,目前公司空白掩膜版產品已通過多家半導體晶圓廠自有產線配套驗證及第三方獨立掩膜版客戶驗證,并實現量產銷售。
當然,光伏導電銀漿這個老本行,聚和材料也一點沒落下。
從營收結構看,光伏導電銀漿仍是公司當之無愧的第一收入來源。2025年,公司光伏導電漿料實現營收144.22億元,占總營收的98.83%。
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在光伏導電漿料這一細分賽道,聚和材料已展現出3大絕對優勢。
第一,技術全。
隨著光伏行業從P型PERC向N型TOPCon、HJT及BC電池快速迭代,光伏導電漿料迎來一輪新的增長需求。
然而,N型三大技術路線對漿料的要求截然不同,單一配方已難滿足多元需求。
聚和材料依靠長期自主研發,實現了對三種N型電池技術的全面覆蓋:
在TOPCon領域,公司已實現LECO燒結銀漿等系列產品的量產;在HJT領域,依托0BB技術實現了銀含量≤20%的超低銀漿料的量產;在X-BC領域,P區和N區的鋼板印刷高效銀漿也已完成量產。
技術全面覆蓋只是第一步,更大的挑戰在于成本。
在光伏電池的非硅成本中,銀漿是占比最大的一部分。
而N型電池的銀漿消耗本就高于P型,這導致銀漿在非硅成本中的占比進一步走高——從單晶P型的18%攀升至單晶N型的25%。
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成本壓力之下,聚和材料早已先行一步——布局少銀化、無銀化技術。
在無銀化領域,公司通過在銅粉中添加自主研發的抗氧化劑與燒結劑,實現了純銅漿料在空氣氛圍下300℃快速燒結,從根本上攻克了銅易氧化的技術瓶頸。
基于這一突破,公司首創推出的光伏銅漿產品(純銅漿料及銀包銅漿料),可適配主流電池技術路線,并已實現小規模出貨。
技術上的全面布局,最終轉化為市場上的領先地位。
2025年,公司光伏導電漿料實現銷量1867.49噸,雖較2024年有所回落,但全年出貨量仍位列全球第一。
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第二,銀粉自供。
電子級銀粉是光伏導電漿料的關鍵原材料,但長期以來,該材料高度依賴進口,且其價格受市場供需關系影響,波動較大。
在聚和材料的產品成本結構中,該原材料成本占比極高。2021-2025年,公司光伏導電銀漿原材料(銀粉、銀包銅粉、銅粉等)成本占比均維持在98%以上。
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為降低原材料采購成本、保障供應鏈安全穩定,聚和材料積極向上游粉體環節延伸布局。
早在2023年,公司就收購了江蘇聚有銀,并啟動了千噸規模電子級銀粉產業化項目。
目前,公司已建立起國內光伏導電漿料企業中最大的銀粉產能——年產3000噸電子銀粉,實現了關鍵原材料的自研自供。
第三,布局廣。
當前,中東、印度、非洲等新興市場光伏裝機高速增長,帶動導電漿料海外需求不斷攀升。為把握這一機遇,聚和材料正在加速推進全球化布局。
目前,公司已在日本設有全球研發中心;同時,在泰國已建成年產600噸銀漿的海外生產基地,實現了從技術研發到海外產能的落地轉化。
這一布局成效已實打實地反映在聚和材料的海外營收上:
2021-2025年,公司境外營收從3.33億元增至20.87億元,境外營收占比也由6.56%提升至14.38%。
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三大優勢合在一起,聚和材料的業績自然越來越好。
2026年一季度,公司實現營收56.15億元,同比增長87.53%;歸母凈利潤2.9億元,同比飆升223%;扣非凈利潤2.5億元,同比大增181.84%。
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然而,營收與利潤雙雙高增的表象背后,聚和材料的應收賬款也在同步增長。
2026年一季度,公司應收賬款已飆升至44.21億元,相當于當期營收的近八成(78.8%)。這一紙面富貴,正成為其財報中最不容忽視的暗礁。
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左手切入空白掩膜版,右手穩守光伏銀漿,聚和材料的故事充滿想象空間。但營收狂奔之下,如何將紙面富貴轉化為真金白銀,是其成長敘事中必須直面的大考。
以上分析僅代表個人觀點,不構成任何具體的投資建議,投資者需結合市場變化及自身風險承受能力獨自決策。股市有風險,入市需謹慎。
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