湖南
蘋果在印度的供應鏈是真的不靠譜啊！往年要等新 iPhone 發布后，拆機才能看到內部主板設計。
但今年就不同了，印度塔塔電子泄露 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 資料，主板提前曝光了，整個內部設計邏輯都變了。泄露事件讓蘋果慌了，就連果粉看完后都無語了。
國外博主@TECHINFOSOCIALS于7月7日曝光，iPhone 18 Pro Max 主板高清圖，保留主板 L 型設計，但集成度和空間利用率更高了。其中 A20 Pro 外置到主板表層，而并非以前的 PCB 夾層。
這樣設計，A20 Pro 芯片就與石墨散熱以及 VC 均熱板集成在一起，芯片所產生的熱量就直接被散熱模組冷卻。
少了一層 PCB，就意味著熱阻降低，溫度下降，CPU 高頻持續時間更長，玩游戲不會掉幀，AI 算力也能一直跑。
這應該是 iPhone 18 Pro Max 今年在芯片方面最大變化，蘋果之所以要這樣調整，小編猜測，快速降溫散熱，不僅是為了游戲，更是為蘋果 AI 鋪墊。
因為本地 AI、視頻生成、個性化 Siri 等功能，全都需要 NPU 持續運行，熱量會越來越多，所以蘋果這是在提前解決問題。
iPhone 18 Pro Max 主板高清圖還帶來另外一項變化，那就是原本在主板外層的 NAND 閃存，這次卻設計在兩層主板夾層位置，這就大大提升擴容的難度。
今年 iPhone 18 Pro Max 價格可能會上漲，大容量版入手價會更高，這要是擱以前，直接可以去第三方維修店擴容就行了。只要拆主板，然后再拆外層的 NAND 閃存，將新的 NAND 閃存植入即可。
而現在，iPhone 18 Pro Max 想要擴容，先拆主板，再通過高溫分層，然后取出 NAND 閃存，再植入，接著需要重新壓合和定位，最后焊接。
擴容的難度翻倍，成本翻倍，風險也跟著翻倍，搞不好就會把 iPhone 18 Pro Max 廢掉。與其擴容，還不如直接一步到位，買大容量版。
以前果粉買 256GB 版 iPhone，只需要花幾百元擴容到 512GB 或 1TB。擴容難度提升后，果粉只能買 512GB 或 1TB，蘋果一下多賺幾千元。
這也能看出，蘋果提升第三方維修的難度，就是希望用戶買大容量版，而不是通過第三方擴容。
高清主板還證實另外一件事，那就是 iPhone 18 Pro Max 采用高通驍龍 X80 芯片，蘋果自研 C2 基帶芯片并沒有來。
小編猜測，蘋果大概率還是想保守穩妥點。畢竟 C1 和 C1X 剛用上不久，C2 調制解調器還需要驗證，而且依舊沒有毫米波。高通驍龍 X80 芯片技術成熟，功耗低，還是 AI 基帶，蘋果今年沒必要冒這個險，估計想要真正替代高通，至少還需要兩代才能完成。
小編之前也多次強調，iPhone 18 Pro Max 重點升級在核心配置，而并非外觀。但這次的變化，大概率讓果粉有點難接受，畢竟擴容難度加大后，入手成本高了。你還會買 256GB 版嗎？評論區聊聊！
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
