北京
據(jù)《科創(chuàng)板日報》及多家韓媒報道，7月3日，半導體業(yè)內(nèi)知情人士透露，全球存儲巨頭三星電子目前正在與下游客戶展開新一輪價格談判。其核心目標是，將今年第三季度DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）的平均售價（ASP）較上一季度最高提升20%。這一消息再次印證了在AI算力需求爆發(fā)的背景下，存儲芯片市場正經(jīng)歷一場史無前例的漲價周期。
三星此次在價格談判中展現(xiàn)出極為強硬的姿態(tài)，其底氣來源于AI基礎設施投資熱潮帶來的結構性供需失衡。隨著全球科技巨頭加速構建AI服務器，單臺AI服務器的DRAM用量是傳統(tǒng)服務器的8至10倍。為滿足高帶寬內(nèi)存（HBM）的爆發(fā)式需求，三星等頭部廠商將大量產(chǎn)能向HBM傾斜，直接導致通用DRAM及移動端LPDDR面臨嚴重的供給瓶頸。目前，服務器與移動端均出現(xiàn)供給緊缺，三星計劃對LPDDR的漲價幅度同樣超過20%。
值得注意的是，盡管20%的漲幅依然驚人，但相較于三星今年第一季度約90%和第二季度50%至60%的暴漲，第三季度的漲價斜率已有所放緩。不過，市場普遍認為DRAM價格大概率將保持堅挺。為了應對持續(xù)的供應緊張，核心客戶與內(nèi)存廠商之間簽訂長期供貨協(xié)議（LTA）的規(guī)模正在持續(xù)擴大。這些長協(xié)不僅鎖定了購買量，還設定了保障高利潤水平的價格下限，有效抑制了未來價格急劇下行的風險。
存儲芯片的持續(xù)飆升正引發(fā)全產(chǎn)業(yè)鏈的連鎖反應。在消費端，內(nèi)存成本的暴漲已迫使蘋果、小米等手機廠商上調(diào)新機售價，高端游戲整機成本上漲超萬元，DIY裝機成本大幅抬升；在汽車與工業(yè)領域，車規(guī)級DDR5現(xiàn)貨漲幅超300%，導致整車制造成本增加，甚至引發(fā)醫(yī)療設備供應鏈斷裂的預警。
與此同時，這場席卷全球的漲價風暴也演變?yōu)榉蓪用娴牟┺摹?月25日，三星、SK海力士和美光三大巨頭在美國加州聯(lián)邦法院遭到集體訴訟。原告方指控這三家公司利用寡頭壟斷地位，以向HBM轉型為借口，協(xié)同削減DDR3、DDR4等傳統(tǒng)內(nèi)存產(chǎn)能，人為制造“內(nèi)存末日”式的供給短缺，導致商用DRAM價格在過去四年內(nèi)暴漲約700%。
盡管面臨訴訟壓力，但在AI算力需求持續(xù)升溫的支撐下，存儲市場的賣方格局短期內(nèi)難以逆轉。正如業(yè)內(nèi)分析人士所言，即便后續(xù)漲價幅度逐步收窄，存儲廠商的高盈利水平也有望延續(xù)至明年。
特別聲明：以上內(nèi)容(如有圖片或視頻亦包括在內(nèi))為自媒體平臺“網(wǎng)易號”用戶上傳并發(fā)布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
