2026年全國射頻微波技術與產業發展應用大會（第四屆）在成都圓滿召開

圓滿召開

6月25日，2026年全國射頻微波技術與產業發展應用大會（第四屆）在成都隆重召開。大會由電子科技大學、四川省電子學會聯合相關單位舉辦，會議設置主會場、院士專家閉門會兩大板塊，分別由電子科技大學李滾教授、電子科技大學科學技術發展研究院常務副院長唐萬斌教授主持。

本次大會匯聚兩院院士、政府主管部門、科研院所、知名高校、產業鏈上下游核心企業、金融機構及產業園區的五百多位專家學者、業界同仁參會、參展。大會聚焦射頻微波前沿技術創新、6G與太赫茲技術、低空經濟應用、產學研融合與跨區域產業協同開展全方位、深層次交流。

開幕式上，李滾教授隆重介紹了到會嘉賓及本次大會的背景及議程。大會旨在搭建全國性學術交流、技術碰撞、產業對接、成果轉化的高端平臺，設置主旨報告、白皮書發布、雙城協同啟動、學科競賽發布、企業成果展示、供需對接等豐富內容。

在領導致辭環節，四川省電子學會理事長楊曉波、中電科第二十九所主任王海龍先后致辭。致辭立足“十五五”開局之年產業發展大局，解讀四川、成都微波射頻產業政策布局與集群優勢，強調射頻微波作為國防電子、衛星互聯網、低空經濟等領域的底層核心支撐，是實現科技自立自強的關鍵賽道，號召行業凝聚合力、補齊短板、暢通產業鏈創新鏈。

四川省電子學會理事長楊曉波致辭

中電科第二十九所主任王海龍致辭

隨后，大會迎來川陜射頻微波產業協同發展啟動儀式，川陜兩地是我國西部射頻微波產業兩大核心集聚區，資源互補、優勢鮮明。大會正式發布川陜協同倡議：互通產業鏈供需信息、深化前沿技術聯合研討、共建低空產業配套體系、暢通兩地成果轉化與人才流動渠道。與會嘉賓共同啟動戰略合作，標志川陜射頻微波產業邁入聯動發展、錯位競爭、協同共贏的新階段。

會上，西安電子科技大學翟會清教授代表大會組委會發布《2026年中國射頻微波產業發展白皮書》。白皮書系統梳理國內射頻微波產業發展現狀、技術瓶頸與未來趨勢，為政府產業決策、企業戰略布局、科研攻關方向提供參考，會后面向參會代表免費開放查閱。

上午主旨報告環節大咖云集、內容前沿。

中國科學院、東南大學毫米波全國重點實驗室主任崔鐵軍院士作報告崔鐵軍院士作了《電磁調控與數字調制一體化》的報告，展現國內超材料與數字電磁領域頂尖科研實力及前沿成果。

中電科思儀科技股份有限公司正高級工程師丁志釗帶來《T/R測試挑戰與應對》主題分享，報告剖析量產測試效率、精度、校準痛點，提供成套工程解決方案，對行業量產提質增效極具參考意義。

煙臺睿創微納技術股份有限公司CTO 徐志偉帶來《全數字相控陣及芯片》專題報告，報告完整展示睿創微波覆蓋化合物半導體MMIC、硅基多波束芯片、T/R組件至整機系統的全鏈條研產實力，彰顯國內相控陣芯片國產化、數字化關鍵突破。

成都九洲迪飛科技有限責任公司副總經理/總工程師張良梁分享了《基于人工智能的射頻SIP智能設計技術》，AI賦能射頻設計是行業降本增效、提質提速的關鍵創新路徑，報告為射頻集成智能化設計提供優質實踐范本。

中國電子科技集團公司第二十九研究所主任徐榕青帶來《寬帶射頻微波集成技術現狀與發展》主題報告，報告剖析寬帶射頻集成技術痛點，總結三維異構集成等前沿成果，給出核心難題解決方案，為行業研發落地提供指引。

下午議程接續精彩，聚焦新興技術賽道與青年人才培育。

成都信息工程大學杜國宏教授發布第四屆“岷山杯”大學生射頻微波電路設計競賽籌備情況，賽事立足川渝、面向全國，持續為行業培育和輸送青年創新人才。

電子科技大學程鈺間教授帶來《相控陣輻射口徑共用技術》專題報告。報告梳理多類相控陣共用技術，對比各類方案優劣與發展趨勢，為下一代輕量化集成相控陣研發提供重要指導。

成都宏科電子科技有限公司高可靠LTCC生產線副主任廖榆文分享了《面向6G低空智聯與星地融合應用的陶瓷封裝及高頻集成互連技術》。報告圍繞6G、低空經濟、星地融合等國家戰略，詳解高頻陶瓷封裝、LTCC基板、小型化射頻前端集成技術應用價值，貼合產業實際，落地性突出。

西安電子科技大學翟會清教授作《基于電磁新材料天線與陣列技術研究》專題報告，報告介紹團隊在低剖面陣列、高隔離MIMO、波束賦形、寬帶天線罩及可控電磁器件的前沿成果，為電磁材料與天線陣列融合創新提供新思路。

中科天衡(成都)科技有限公司技術總監郝賢帶來《基于SDR的射頻系統工程案例》分享，報告結合軟件無線電平臺，以無人機抗干擾、5G通感一體化、雷達同步采集工程實例，展現射頻技術在低空、通感融合領域落地實踐，實操參考價值高。

中國計量科學研究院信息與電子計量科學研究所所長崔孝海作《計量筑基，溯源致遠——射頻與微波技術產業高質量發展的基石與引擎》專題報告，報告圍繞計量溯源、精密測試與質量管控，闡明標準計量體系對射頻微波創新、產品升級、產業提質的核心支撐作用，見解深刻，極具啟發。

中國電子科技集團公司第十三研究所研究員厲志強作《射頻異質異構芯片與封裝技術進展及思考》專題報告，報告詳解多材質融合、晶圓立體封裝、三維高密度集成技術路徑，剖析熱管理、協同設計、精度控制關鍵痛點，為國內射頻芯片封裝一體化攻關提供清晰指引。

成都國光電氣股份有限公司副所長肖劍鋒帶來《創新驅動，鑄就國之重器》主題分享，報告介紹電真空、固態射頻器件優勢及電固融合創新體系，結合航空航天、電子對抗實戰場景展現國產器件實力，同步展望太赫茲技術布局，令人備受鼓舞。

中國電子科技集團公司第五十五研究所研究員郭方金作《化合物半導體太赫茲單片集成電路研究進展》的專題報告，報告系統梳理了國內外太赫茲單片功放、低噪放等核心器件的研究現狀，精準分析性能瓶頸，并給出切實可行的技術突破方案。

深圳市萬里眼技術有限公司頻域產品線總經理黃葉村作《空天通信&復雜電磁測試挑戰及電子測量儀器》的專題報告，重點分享了萬里眼系列產品在時域、頻域和數字網絡域創新實踐。

大會同期舉辦院士專家閉門研討會，與會專家圍繞川陜區域產業鏈協同升級、破解產業發展痛點展開深度研討。

唐萬斌教授主持院士專家面對面閉門會議

加拿大兩院院士、德國國家科學與工程院院士、蒙特利爾大學工學院未來無線技術工業講席教授、天府無線智能研究院院長吳柯院士倡議由政、產、學、研等聯合共建面向全行業開放共享的集成制造與封裝公共工藝平臺，補齊半導體材料、高精密集成兩大核心技術短板，支撐西部萬億級電子信息產業向高端進階。

楊曉波理事長提出產業需堅持硅基與第三代半導體雙線并行，以柔性公共工藝平臺推動集成化、規模化量產，打通測試儀器與器件建模一體化鏈路，依托軟硬件協同夯實智能信息系統發展根基。

翟會清教授建議川陜聯動搭建聯合測試認證、仿真算力共享平臺，建立高校人才雙向交流機制，推動陜西軍工前沿技術落地民用市場。

與會專家及各嘉賓一致認為，搭建跨區域共享公共平臺、深化川陜產業協同、打通軍工技術民用轉化通道，是補齊區域射頻微波產業鏈斷點、實現產業高質量升級的關鍵路徑。

大會同步開設2026年電磁工程與微波系統國際會議，進一步拓寬行業交流平臺，助力各界從業者互通技術、共探發展。

創新企業是新質生產力和產業高質量發展的重要載體。大會同期設置企業技術成果展區，三十余家行業企業集中展示射頻芯片、微波元器件、高頻封裝、測試儀器、系統集成等最新成果，構建了完整的產學研用金對接平臺。

本次大會全程議程飽滿、內容扎實、成果務實，既集中展示了我國射頻微波領域前沿科研成果與產業進展，又實質性推動川陜跨區域產業協同落地，為行業補短板、鍛長板、強鏈條、促融合奠定堅實基礎，有力助推我國射頻微波產業高質量、自主化、一體化創新發展。

為進一步落實本屆大會達成的川陜協調發展共識，今年10月份主辦方還將在古城西安舉辦第五屆全國射頻微波技術與產業發展應用大會，持續深化兩地射頻微波產業聯動，打造更高規格、更深層次的跨區域政產學研金交流平臺，誠邀全國行業同仁金秋十月相聚西安，共筑西部射頻微波產業創新高地。

2026年10月

我們相約西安

2026年（第五屆）全國射頻微波技術與產業發展應用大會期待您的加入！