LG Innotek加碼越南半導體基板制造中國設備與材料企業迎來新市場

6月4日，LG Innotek與越南海防市政府在首爾LG科技園（LG Sciencepark）簽署諒解備忘錄，將通過旗下越南子公司直接投資建設首家半導體基板生產工廠。項目計劃2026年7月開工，2027年5月竣工，廠址占地33萬平方米，相當于45個標準足球場大小。

目前LG Innotek在越南已運營光學解決方案業務的攝像頭模組工廠，本次為首次在當地布局半導體基板生產設施。新工廠將生產三大類產品：射頻系統級封裝基板（RF-SiP）、倒裝芯片芯片級封裝基板（FC-CSP）、倒裝芯片球柵陣列封裝基板（FC-BGA），廣泛應用于智能手機等移動終端、5G/6G無線通信、數據中心及人工智能基礎設施高性能芯片領域。

選擇海防的核心原因包括三點：一是公司在當地長期運營已形成完善基礎設施體系；二是海防鄰近多家半導體封裝與測試（OSAT）企業；三是當地生產成本具備顯著競爭力。

該項目落地后，LG Innotek將正式推行“兩地并行生產”戰略：韓國龜尾工廠作為“母廠”，聚焦新型半導體封裝基板技術研發、高附加值及新型號產品生產；越南工廠作為通用半導體基板量產基地，以提升整體封裝解決方案業務競爭力，匹配市場增長需求。同時公司持續加碼韓國國內投資，2025年3月已與龜尾市政府簽署協議，計劃2025年底前斥資約6000億韓元強化相關業務競爭力。

產業信號：越南半導體進入產業鏈上行期

本次投資標志著越南半導體產業進入“第二階段”：過去當地吸引的投資集中在芯片設計（Fabless）、封裝測試（OSAT）、電子制造（EMS）環節，典型項目包括Intel Products Vietnam封測廠、Amkor Technology北寧封測廠、Hana Micron封裝測試基地、三星電子半導體封測項目；而LG Innotek布局的封裝基板（Substrate）屬于更上游環節，覆蓋IC載板、ABF載板、FC-BGA基板、RF-SiP基板、半導體材料等領域，意味著越南正沿“封測→封裝基板→材料→芯片設計→晶圓制造”路徑向產業鏈上游延伸。

從區域格局看，海防正取代傳統半導體聚集地北寧省、太原省、河內市，成為新興半導體重鎮：目前已集聚LG Electronics、LG Display、LG Innotek、Pegatron、USI等企業，形成完整電子產業生態，正從“消費電子生產基地”向“半導體供應鏈基地”升級。此外項目也體現AI產業對區域投資的帶動作用——過往越南半導體項目主要服務手機、家電、PC領域，本次明確指向AI服務器、高性能計算（HPC）、數據中心芯片需求，預示其有望成為AI硬件供應鏈重要節點。

對中國半導體企業的雙向影響

機遇層面

· 封裝基板設備需求釋放：工廠建設及運營需要曝光設備、電鍍設備、蝕刻設備、AOI檢測設備、激光鉆孔設備、自動化物流系統等，中國企業憑借成本優勢、交付效率及本地服務能力，具備潛在進入機會。

· 半導體材料市場擴容：工廠將消耗大量銅箔、覆銅板（CCL）、干膜、化學藥液、電鍍材料、封裝材料，中國企業在該領域已有較強競爭力，可通過越南本地化布局切入供應體系。

· 工業配套需求增長：33萬平方米工廠不到一年的建設周期，將帶動潔凈室工程、HVAC系統、工業氣體、超純水系統、廢水處理、自動倉儲等需求，中國企業在越南工業園區的成熟經驗可支撐其持續受益。

挑戰層面

一方面韓國企業正加速構建本地生態圈，三星電子、Amkor Technology、Hana Micron、LG Display、LG Innotek等韓資企業持續擴產，未來供應商認證或更偏向韓系廠商，抬高中國企業進入門檻；另一方面越南政府產業升級訴求下，本地化要求逐步提升，可能要求企業在當地設廠、建立售后團隊、開展本地合作，單純從中國出口設備和材料的模式競爭力將下降。

整體來看，越南首次系統性吸引先進封裝基板產業鏈投資，未來3-5年有望形成“封測（Amkor、Hana Micron）+封裝基板（LG Innotek）+材料供應商+AI服務器電子制造”的新型產業集群，投資熱點正從“電子組裝”向“先進封裝與上游材料”延伸，海防、北寧、太原等北部工業區將成為中國封裝測試設備、IC載板與PCB產業鏈、半導體材料、潔凈廠房工程、自動化設備與工業軟件、AI服務器及電子制造配套企業的重點布局區域。

隨著越南半導體產業向上游高附加值環節突破，以及AI算力需求的爆發式增長，當地市場對先進技術、設備及供應鏈資源的需求正急劇升溫。對于有意布局東南亞市場的中國企業而言，精準切入這一新興產業鏈窗口期至關重要。在此背景下，越南當地即將舉辦的高規格行業盛會，成為了連接供需、洞察前沿的重要平臺。

產業風口下的商貿橋梁

2026越南國際高新技術及數字經濟博覽交易會

第二屆越南國際半導體、光電及智能電子科技展(VISOTECH 2026)

Vietnam Int'l Semiconductor,Optoelectronic And Smart Technology Exhibition

2026年8月26-28日

越南河內VEC博覽中心

組織方：越南駱駝會展CAMEL EVENTS、廣西駱駝出?？萍紩狗沼邢薰尽V西越中會展商務有限公司

主題板塊：半導體?芯片?集成電路?光學?光電?激光?AI?機器人?物聯網?大數據?數智技術

顯示?觸摸?感應?連接?電子?信息?通信?硬件?終端?制造裝備?元器件?原材料

同期聯展

2026越南國際人工智能、數智裝備及電子信息展（AI & DIG）

越南國際電子元器件、材料及生產設備展覽會（CMES VECM）

越南國際低空經濟及通用無人機產業展覽會（UAV VIETNAM）

配套活動計劃

越南國際高新技術與數字建設產業峰會

越南國際AI+半導體產業協同合作論壇

越南半導體產業人才職業培訓合作洽談會

越南數字經濟創新協同發展領袖圓桌會

越南前沿技術+AI能力建設共創交流會

越南數智賦能融通千行百業應用生態研討會

AI應用創新技術越南-中國合作體驗展示區

越南中日韓外資電子工廠供應鏈商品采購節

越南OEM/ODM代工廠電子元器件物料集采匯

參訪越南數智行業供需端商圈商務對接活動

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（文章部分內容來源于越通社）