焊縫探傷時注意事項及探傷儀調整

我們常說的焊縫探傷檢測就是檢測鋼結構、壓力管件等焊縫部位，查看是否有內部的裂紋或缺陷。常用的焊縫探傷方法有：射線探傷、超聲波探傷、磁粉探傷、滲透探傷、渦流探傷等方法。這里我們說一說超聲波探傷如何檢測焊縫，以及便攜式超聲波探傷儀檢測焊縫時需要如何調整儀器。

想要對焊縫檢測探傷檢測就必須了解焊縫探傷標準

焊縫探傷標準：

一、Ⅰ、Ⅱ級焊縫必須經探傷檢驗，并應符合設計要求和施工及驗收規范的規定，檢查焊縫探傷報告。

二、Ⅰ、Ⅱ級焊縫不得有裂紋、焊瘤、燒穿、弧坑等缺陷。Ⅱ級焊縫不得有表面氣孔、夾渣、弧坑、裂紋、電弧擦傷等缺陷，且Ⅰ級焊縫不得有咬邊、未焊滿等缺陷。

三、焊縫外形均勻，焊道與焊道、焊道與基本金屬之間過渡平滑，焊渣和飛濺物清除干凈。

超聲波探傷儀對焊縫進行探傷檢測

超聲波探傷儀能夠快速便捷、無損傷、精確地進行焊縫裂紋、夾雜、氣孔、未焊透、未熔合等多種缺陷的檢測、定位、評估和診斷。

焊縫探傷前準備：

在超聲波探傷前，應檢查超聲波探傷儀和探頭外觀、線纜連接和開機信號顯示等是否有異常情況。檢查時，應注意以下兩個問題。

①儀器雜波

儀器雜波在屏幕上的位置基本固定，檢測時也不隨探頭 移 動 而 變 化。其主要原因是儀器性能不良，抗干擾能力差，雜波信號未能得到充分抑制。如果超聲波檢測儀開機后，未連接探頭時，在儀器屏幕上已經顯示有回波，可適當降低靈敏度，觀察回波是否消失。如果靈敏度降低后，回波仍然存在，則可判斷為儀器雜波或者設備故障，應調換檢測儀器。

②探頭雜波

探頭雜波產生的原因主要有探頭吸收塊的作用降低或失靈、探頭卡子位置裝配不合適、有機玻璃斜楔設計不合理、探頭磨損過大等。

在儀器連接探頭后，如果探頭未與試件接觸，在顯示屏上就出現回波或者是跳動的雜波。如可以排除儀器雜波，則可判斷為探頭雜波或者探頭已經損壞，應更換探頭。

超聲波探傷儀調校時應注意的問題：

由于超聲試塊攜帶不太方便，超聲波探傷儀的調校與設置，需要在室內進行，周邊環境和條件與實際檢測現場往往差別較大。在調校和設置時，應注意下述幾個方面的問題。

① 探頭零點和前沿測量時

由于超聲波聲束具有一定的寬度，為了利用主聲束軸線上的回波，在找底面回波和目標孔反射回波時，一定要用最高回波來判斷。探頭零點和前沿測量時，若使用ＣＳＫ－ＩＡ試塊，探頭放置如圖１所示。應確保找到的回波是最高回波，并且是試塊Ｒ１００圓弧面的回波，應注意避開側面頂點反射波。如果使用的是數字式超聲儀，測量時可使用儀器上的" 自動增益"和" 波峰記憶" 功能，來幫助判定是否為最高回波。

②探頭Ｋ值測量時

由于在探頭近場區內，超聲波聲壓最高點不一定在聲束軸線上，測試誤差較大。因此測量探頭 Ｋ值時，應注意在２倍近場區長度之外進行，探頭放置。

 現場探傷時應注意的問題

①超聲波探傷的實施，應在表面檢查合格后進行。觀察檢測面有無溝槽、焊瘤、油污等，注意焊縫余高對檢測結果的影響。

②在檢測開始前，應注意對焊接資料的審查，判定待檢部件的材質、板厚、焊縫型式，以及是否有削薄處理、內表面是否焊有異物等，這些因素對檢測結果的判斷和缺陷的識別均有很大的影響。

③環境溫度會影響材料的聲速，從而影響探頭的實測 Ｋ 值、ＤＡＣ 曲 線 的 制 作、缺陷的準確定位等。所以實際探傷時的環境溫度，不能和儀器調校時的環境溫度相差太大［１］。否則，應在檢測現 場 重新進行儀器探頭參數的測量和系統的調校。

④在 實 際 檢 測 時，耦 合 劑 的 選 擇 應 和 儀 器 調校 時 所 用 耦 合 劑 保 持 一 致。 若 不 對 實 際 檢 測 時的聲能損失進行補 償，那么缺陷的回波高度 必 然要小于實際的回波高度，容易在檢測過程中 引 起漏 檢 或 誤 判。