隨著汽車智能化持續深化,座艙預控行業的競爭重心已從單一產品比拼,轉向平臺技術、量產能力與前瞻布局的綜合較量。憑借領先的芯片平臺量產實力、完善的車規制造體系以及分層遞進的產品布局,車聯天下在座艙預控域控制器賽道穩步夯實頭部優勢,依托穩定的交付能力與清晰的增長管線,實現經營質量與行業影響力持續提升。
核心平臺的首發量產與規模化落地,是車聯天下穩固市場地位的核心支撐,其成功實現高通驍龍SA8155P、SA8775P平臺產品全球首發首量產,市場表現行業領先。截至今年5月底,SA8155P平臺累計出貨量超230萬套,出貨規模位居全球第一。在市場覆蓋方面,公司已完成2025年中國前五大乘用車品牌全覆蓋,累計搭載合作品牌超30個。以收入口徑統計,2025年公司位列國內座艙預控域控制器行業第三,穩穩躋身行業第一梯隊。
穩健經營的背后,得益于多元均衡的資本架構加持。車聯天下擁有產業資本、國有資本與財務投資人組成的多元股東陣營,完善的資本結構為企業持續研發投入、規模化產品交付、全域客戶拓展提供了充足的資金與產業資源支撐,為企業長期穩健發展筑牢根基。
長期以來,SA8155P平臺是車聯天下業績增長的核心支柱,即便進入成熟運營階段,依舊保持強勁創收能力,2025年實現超17億元營收,疊加多項待量產項目持續落地,為企業研發創新與業務擴張提供穩定現金流。與此同時,車聯天下新舊動能切換穩步推進,增長結構持續優化。2025年,基于高通SA8255P、SA8775P等高算力平臺的新產品實現規模化營收,搭配公司布局的MTK、芯馳X9國產芯片平臺及區域控制器產品,新產品收入占比已超17%,成為全新增長力量。
依托成熟的車規級量產體系,車聯天下新平臺產品實現快速落地。SA8255P、SA8775P產品于2025年下半年集中量產,僅數月時間便順利貢獻營收,印證了市場對高算力、高集成度座艙方案的旺盛需求,也體現出公司可快速復用的量產質控能力。穩定的交付能力疊加充足的項目儲備,構筑了可持續的增長底盤,截至2025年底,SA8255P、SA8775P平臺分別斬獲9個、10個車型定點,截至今年5月,公司累計獲得164個車型定點。其中SA8775P艙駕融合產品已實現多車型量產落地,走在行業前沿,契合下一代智能汽車核心發展趨勢。
在現有業務穩步放量的同時,車聯天下持續前瞻布局,儲備長期增長動能。順應大模型上車趨勢,公司布局SA8397P、SA8797P AI座艙產品,并推出獨立AI Box硬件,幫助車企快速落地車載AI能力,縮短整車迭代周期、降低改造成本。面向下一代整車架構,公司發布融入車載光通信的Deep Fusion EEA架構,聯合行業龍頭開展技術研發驗證,提前布局中央計算時代核心技術,打造差異化競爭壁壘。
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目前車聯天下已形成成熟業務、成長業務、前瞻業務層層遞進的產品體系,依托技術、產能、資本的多重優勢,公司將持續深耕汽車智能化賽道,穩步擴大行業優勢,助力國內智能汽車產業高質量發展。
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