陜西
十年之前，大家普遍覺得手機會越做越薄。
但隨著影像性能的躍遷，如今的智能手機普遍呈現厚重的趨勢。
最新消息顯示，iPhone 18 Pro 系列可能還將在變厚的路上一路狂奔。
據 @定焦數碼透露，iPhone 18 Pro 系列的整機厚度將提升 2mm 左右。
消息來源，還是近期討論火熱的塔塔泄密文件。
作為對比，iPhone 17 Pro 和 Pro Max 的厚度均為 8.75mm。
如果提升 2mm，iPhone 18 Pro 系列的機身厚度將突破 10mm。
圖片來源：社交平臺
消息屬實的話，這也是繼遠古 iPhone 3GS（12.3mm）之外，史上最厚的 iPhone 了。
實際上，@定焦數碼早在一周前就透露了類似的消息。
再加上塔塔泄密事件的交叉印證，這條爆料的可靠度變得相當高。
至于加厚的理由，多半要集中在影像性能方面。
根據多方爆料，iPhone 18 Pro 系列將首次引入可變光圈主攝。
新配備的物理機械可變光圈，支持 f/1.4 ~ f/4.0 十檔無級調節。
同時，新機的傳感器也從 IMX903 換成定制 IMX905，Pro Max 還會獨占 6 倍潛望。
圖片來源：macrumors
眾所周知，機械機構設計本身就十分占用內部空間。
再加上新的傳感器?防抖重排，18 Pro 的后攝模組加厚顯然是不可避免的。
好消息是，在可變光圈加入后，新 iPhone 的暗光和強光控制也將迎來顯著提升。
在拍攝場景，iPhone 也終于有點「專業相機」的味道了。
除了鏡頭，電池也是增厚的主因之一。
根據此前 3C 認證數據庫中顯示的信息，iPhone 18 Pro 的電池容量有望達到 4056mAh。
而且，Pro Max 機型則直接干到 5391mAh。
圖片來源：9to5mac
看來近些年蘋果也被隔壁安卓的大電池卷的有點犯怵，稍微跟進一下電池容量也是情理之中。
聊完了外觀，也讓我們來關注一下芯片。
目前可以確認的是，iPhone 18 Pro 將搭載 A20 Pro 芯片，采用 2nm 工藝制程。
而在一些細節上，近期也經由博主分享的塔塔泄密文件印證。
A20 Pro 的封裝技術從 PoP 轉向 WMCM，也是此前坊間多次流傳的消息。
在新的排列組合下，A20 Pro 芯片同等性能下功耗降低 25-30%。
圖片來源：9to5mac
再加上更大面積的 VC 均熱板，iPhone 18 Pro 的日常體驗會更好。
同時，A20 Pro 采用96-bit LPDDR6 規格。
帶寬相比前代的64-bit LPDDR5X，漲幅約 50%，跑本地 AI 大模型更容易發力。
顯然，蘋果似乎也已經意識到近些年手機芯片的性能溢出，因此才將工作重心放在了功耗控制和帶寬提升上。
不過，iPhone 18 Pro 系列多半只是一代過渡產品。
按照 @定焦數碼的說法，明年的 iPhone 20 才會是蘋果的重頭戲。
包括曲面屏、隱形邊框設計以及硅碳負極電池，都有望悉數登場。
圖片來源：油管
期待在 iPhone 20 問世后，蘋果能夠引領智能手機重回輕薄。
你對此怎么看呢？
歡迎在評論區留言，和大家一起討論。
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
