北京
7月3日，華為董事、華為科學家委員會主任、ITMT主任、半導體業務部總裁何庭波在ChinaXiv發布《面向多層級電子系統的時間縮微理論》V2版本。
相比此前的版本，新版論文的核心理論并未改變，但補充了大量實測數據和工程細節，并進一步細化了麒麟處理器和昇騰AI平臺未來數年的演進路線。
從此圖可以看出，某些媒體報道的“ 基于韜定律，華為已經設計并量產了381款芯片 ”是錯誤說法，在2025年前的版本中，主要解決方案仍是簡單的疊片。在實際過程中，華為不斷優化方案，最終在2026年量產了基于邏輯折疊的芯片，且邏輯折疊的研發仍在不斷深化中。
正如黃仁勛所說， “3D封裝（晶粒堆疊）、混合鍵合”已經大概有了10年左右的時間 ”，多家芯片企業都有相關的研發，但華為率先解決了諸多難題，實現了規模商用（參見《》） 。
在實踐中，華為遇到了各種問題，最終通過LogicFolding（邏輯折疊）、Unified Bus（統一總線）以及Hi-ONE光互連等技術，以“時間（τ）縮微”替代“幾何縮微”持續演進，從器件、電路、芯片到系統多個層級持續壓縮信號傳播時間，實現性能、能效與系統集成度的持續提升。
全球限購，華為拿不到最新的芯片，反倒推動華為在全球率先在芯片研發上取得了新的突破，在不斷克服困難中，華為在“無人區”全方位的推進，拿出了能夠規模商用的成熟解決方案，且華為已經規劃了下一步的演進方向。
有媒體大段轉發了何庭波論文的中文稿，我相信，他們根本沒看明白。我也懶得轉發了。大家只要知道，華為這條路走通了，已經達到規模商用條件，甚至可以說，華為實現了“彎道超車”，某大國的“限售”被打出了不少漏洞。
即使如此，我仍不認為，韜定律已經能和摩爾定律相比。摩爾定律和通信標準10年一代類似，得到了行業的認同，并在很長一段時間內推動了行業進步。目前韜定律還沒有被外界充分認可，且韜定律前行仍有不少困難需要突破，華為需要更多努力，也需要吸引更多的同行者。
另：我國的院士制度是否需要修改呢？屠呦呦、楊振寧、施一公、顏寧、何庭波等為我國發展做出卓越貢獻的，如何才能成為中國科學院的院士？
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